Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 24 мая
 
 

 

Технологии

10 / 92
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10

27 сентября 2012 | Технологии

Потенциал и особенности сетей М2М

В статье описаны основные особенности и сферы применения сетей межмашинного взаимодействия. Особое внимание уделено факторам, сдерживающим развитие М2М-технологий.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

11 июля 2011 | Тестирование и контроль

Экономичный и точный метод ICT-тестирования схем с широтно-импульсной модуляцией сигналов, имеющих ограниченный тестовый доступ

В статье описана методика тестирования схем с широтно-импульсной модуляцией сигналов, предполагающая вместо традиционных ICT-методов использование недавно разработанного одиночного сенсорного щупа с высоким импедансом. Этот метод позволяет обеспечить высокую точность тестирования при значительном сокращении числа контактных площадок на плате и количества иголок адаптера ICT.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

11 июля 2011 | Тестирование и контроль

Испытания на воздействие соляного тумана или циклические коррозионные испытания?

Соль является одним из наиболее распространенных химических соединений в мире. Ее можно найти в океане, атмосфере, на поверхности земли, а также в реках и озерах. На все окружающие нас вещи соль оказывает, как правило, пагубное воздействие, которое сокращает срок эксплуатации изделий. Поэтому проведение испытаний на коррозионную стойкость для многих отраслей производства являются предпочтительным, а для некоторых отраслей – необходимым. Главная цель статьи – рассмотреть два распространенных типа испытаний на коррозионную стойкость и разъяснить фундаментальные различия между ними.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

11 июля 2011 | Тестирование и контроль

Методика достижения запланированного качества и надежности

Запланированный уровень качества и надёжности выпускаемой продукции является величиной расчётной и определяется максимально допустимой стоимостью ремонтов, которые предполагается провести в гарантийный период в зависимости от требований потребителя, условий эксплуатации выпускаемой продукции и собственно стратегии их проведения.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

3 апреля 2011 | Сборка и монтаж

Ручная пайка: нет пределов совершенства

Если Вы паяете вручную, тогда паяльное оборудование высшего класса – для Вас!

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

22 июля 2010 | Сборка и монтаж

Наступает время 3D-кристаллов

По мере дальнейшего развития полупроводниковой отрасли все большее внимание уделяется переходу к трехмерному размещению компонентов в корпусе кристалла.

  • 73
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

30 января 2010 | Сборка и монтаж

Изделия электронной техники и нанотехнологии

Процесс миниатюризации изделий электронной техники неуклонно приближает момент перехода критических размеров элементов из микро- в нанодиапазон. В статье рассмотрены перспективы нанотехнологий, способных дать новые материалы и конструкции электронной отрасли.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

30 декабря 2009 | Сборка и монтаж

Монтаж и демонтаж BGA, CSP, FlipChip на ремонтных центрах: инфракрасное излучение гарантирует контроль процесса и снижение издержек

В настоящее время при производстве радиоэлектронной аппаратуры все чаще используются микросхемы в корпусах BGA, μBGA, CSP, FlipChip. С одной стороны, благодаря выводам в форме шариков, расположенных под корпусом, можно добиться большей плотности монтажа на печатной плате. С другой — при работе с такими компонентами постоянно возникают проблемы, одной из которых является обеспечение качественного монтажа/демонтажа компонентов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 октября 2009 | Сборка и монтаж

Селективное нанесение влагозащитных покрытий. Автоматизация процесса

Современная электронная аппаратура по стандартам IPC классифицируется на три группы: общего назначения (бытовая), специализированная (промышленного применения) и высококачественная (специального назначения). Каждая из групп характеризуется своими условиями эксплуатации, которые определяются климатическими, механическими, биологическими и другими факторами воздействия. Аппаратура должна выдерживать требования, предъявляемые стандартом, и обеспечивать необходимый уровень надежности. Для защиты печатных узлов (ПУ) от агрессивного воздействия внешней среды применяют влагозащитные покрытия. О методах нанесения влагозащитных покрытий и дефектах, связанных с этим процессом, и пойдет речь в данной статье.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 октября 2009 | Тестирование и контроль

Аппаратное обеспечение системы onTAP фирмы Flynn Systems

В двенадцатой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» предлагается обзор аппаратных средств системы onTAP фирмы Flynn Systems, предназначенных для сопряжения с JTAG-тестируемыми ПП и узлами.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
10 / 92
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты