При освоении любого нового техпроцесса технологам приходится сталкиваться с целым рядом проблем. Автор статьи, опубликованной в журнале «Производство электроники» 3/2008, делится с коллегами опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.
Содержание журнала «Производство электроники» 3/2008 здесь.