Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 19 ноября
 
 


Это интересно!

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Обзоры, аналитика

1040 / 1307

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131

2 июня 2010 | Организация производства

HIROX. То, что нужно исследователю

Впервые на русском языке подробное описание хорошо известного в настоящее время измерительного видеомикроскопа Hirox было опубликовано в 2007 г. На протяжении трех прошедших лет производитель многократно вносил изменения как в аппаратную, так и в программную составляющие системы для добавления новых возможностей и улучшения существующих. В статье описаны эти новые возможности наряду с уже имеющимися. Автор надеется, что публикация будет интересна не только тем, кто впервые прочтет данный материал, но и тем, кто хорошо знаком с более ранними версиями системы.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Печатные платы

Иммерсионные финишные покрытия под пайку

Монтажные поверхности печатных плат несут покрытия, которые должны иметь способность к смачиванию припоем и длительно сохранять эту способность. Для успешной пайки электронных модулей покрытия компонентов и печатных плат (финишные покрытия) должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях и по припою, и по флюсу, и по температурно-временным режимам. Сложившиеся оценки финишных покрытий под пайку сегодня приходится рассматривать вновь в связи с вторжением в производство бытовой аппаратуры бессвинцовых технологий пайки.

  • 56
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Рынок

Выставки «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо» празднуют успех!

С 20 по 22 апреля в московском МВЦ «Крокус-Экспо» прошли крупнейшие выставки электронной промышленности в России и Восточной Европе –«ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо», которые собрали в своих стенах компании из 22 стран мира. Выставки превзошли ожидания большинства участников рынка, отметивших возросший интерес посетителей к предлагаемой продукции.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Печатные платы

Современные технологии. Актуальные проблемы пайки печатных узлов

Четыре основных метода групповой пайки печатных узлов (волной припоя, инфракрасный, конвекционный и парофазный) хорошо известны специалистам и до недавнего времени мирно уживались друг с другом, занимая свои ниши. Уменьшение размеров электронных компонентов, шага, размера выводов и увеличение плотности расположения их на печатной плате требуют переосмысления эффективности и областей применения для каждой технологии групповой пайки. В статье предлагается анализ современных систем оплавления для различных областей применения.

  • 76
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Печатные платы

Повышение надежности и качества сложных печатных плат с помощью стандартов IPC

В конце апреля 2010 г. российская компания PCBtech и международная ассоциация IPC провели совместный семинар для специалистов отделов снабжения и внешней кооперации, начальников и технологов производства, разработчиков, инженеров-конструкторов, инженеров по качеству, желающих углубить знания о технических особенностях печатных плат высокой плотности (HDI) и гибко-жестких печатных плат. Семинар посетило около 150 инженеров из различных городов России.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Организация производства

Мотивация сотрудников (Продолжение)

В этой части статьи речь идет о роли поощрения сотрудников, его формах и правилах.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Организация производства

От отдела кадров к информационной службе управления персоналом

В статье анализируется процесс преобразования традиционных отделов кадров в современные информационно-компьютерные службы управления персоналом с широким спектром творческих задач.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Организация производства

Тестопригодное проектирование и сравнительные характеристики внутрисхемного тестирования ICT

В шестнадцатой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» анализируются принципы тестопригодного проектирования для внутрисхемного тестирования печатных плат, известного как ICT (In-Circuit Test), и приводятся сравнительные характеристики применения этой методики тестирования.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Организация производства

Новое слово в организации и прослеживаемости сборки

Использование последних решений в области программирования поможет повысить гибкость производственного процесса, держа его под полным контролем, приобретая репутацию профессионально производства, способного решать самые сложные задачи.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Организация производства

Два направления JTAG Technologies

В статье показаны различия между процессами тестирования и верификации. Если первый процесс используется для поиска дефектных цепей или компонентов на плате и отвечает на вопросы «где» и «что», то второй — исследует состояние известных цепей и компонентов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
1040 / 1307
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты