Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 22 мая
 
 


Это интересно!

Новости

США официально признали Huawei угрозой нацбезопасности


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Обзоры, аналитика

1040 / 1308

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131

24 июня 2010 | Разработка и конструирование

Конференция DAC: автоматизация рабочего процесса – следующий рубеж для САПР?

Три участника прошедшей в Анахайме (США, шт. Калифорния) на прошлой неделе Конференции по автоматизации проектирования (Design Automation Conference) заметно выделялись на общем фоне не величиной выставочных стендов или новизной демонстрируемой продукции, но иным, чем все остальные компании, пониманием вопроса автоматизации проектирования электроники. К числу этих трех компаний относятся Dassault Systemes ENOVIA, IBM Software Group и Methodics.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Организация производства

HIROX. То, что нужно исследователю

Впервые на русском языке подробное описание хорошо известного в настоящее время измерительного видеомикроскопа Hirox было опубликовано в 2007 г. На протяжении трех прошедших лет производитель многократно вносил изменения как в аппаратную, так и в программную составляющие системы для добавления новых возможностей и улучшения существующих. В статье описаны эти новые возможности наряду с уже имеющимися. Автор надеется, что публикация будет интересна не только тем, кто впервые прочтет данный материал, но и тем, кто хорошо знаком с более ранними версиями системы.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Печатные платы

Иммерсионные финишные покрытия под пайку

Монтажные поверхности печатных плат несут покрытия, которые должны иметь способность к смачиванию припоем и длительно сохранять эту способность. Для успешной пайки электронных модулей покрытия компонентов и печатных плат (финишные покрытия) должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях и по припою, и по флюсу, и по температурно-временным режимам. Сложившиеся оценки финишных покрытий под пайку сегодня приходится рассматривать вновь в связи с вторжением в производство бытовой аппаратуры бессвинцовых технологий пайки.

  • 56
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Рынок

Выставки «ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо» празднуют успех!

С 20 по 22 апреля в московском МВЦ «Крокус-Экспо» прошли крупнейшие выставки электронной промышленности в России и Восточной Европе –«ЭкспоЭлектроника» и «ЭлектронТехЭкспо», которые собрали в своих стенах компании из 22 стран мира. Выставки превзошли ожидания большинства участников рынка, отметивших возросший интерес посетителей к предлагаемой продукции.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Печатные платы

Современные технологии. Актуальные проблемы пайки печатных узлов

Четыре основных метода групповой пайки печатных узлов (волной припоя, инфракрасный, конвекционный и парофазный) хорошо известны специалистам и до недавнего времени мирно уживались друг с другом, занимая свои ниши. Уменьшение размеров электронных компонентов, шага, размера выводов и увеличение плотности расположения их на печатной плате требуют переосмысления эффективности и областей применения для каждой технологии групповой пайки. В статье предлагается анализ современных систем оплавления для различных областей применения.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Печатные платы

Повышение надежности и качества сложных печатных плат с помощью стандартов IPC

В конце апреля 2010 г. российская компания PCBtech и международная ассоциация IPC провели совместный семинар для специалистов отделов снабжения и внешней кооперации, начальников и технологов производства, разработчиков, инженеров-конструкторов, инженеров по качеству, желающих углубить знания о технических особенностях печатных плат высокой плотности (HDI) и гибко-жестких печатных плат. Семинар посетило около 150 инженеров из различных городов России.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Организация производства

Мотивация сотрудников (Продолжение)

В этой части статьи речь идет о роли поощрения сотрудников, его формах и правилах.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Организация производства

От отдела кадров к информационной службе управления персоналом

В статье анализируется процесс преобразования традиционных отделов кадров в современные информационно-компьютерные службы управления персоналом с широким спектром творческих задач.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Организация производства

Тестопригодное проектирование и сравнительные характеристики внутрисхемного тестирования ICT

В шестнадцатой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» анализируются принципы тестопригодного проектирования для внутрисхемного тестирования печатных плат, известного как ICT (In-Circuit Test), и приводятся сравнительные характеристики применения этой методики тестирования.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Организация производства

Новое слово в организации и прослеживаемости сборки

Использование последних решений в области программирования поможет повысить гибкость производственного процесса, держа его под полным контролем, приобретая репутацию профессионально производства, способного решать самые сложные задачи.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
1040 / 1308
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты