Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 24 мая
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Обзоры, аналитика

1130 / 1308

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131

25 июня 2009 | Сборка и монтаж

Комплексное оснащение опытных производств и лабораторий сборки печатных узлов

В статье рассказывается о широких функциональных возможностях полуавтоматического оборудования для поверхностного монтажа компании Essemtec, предназначенного для работы в условиях опытных и мелкосерийных производств.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Рынок

Волны кризиса

Конец осени 2008 г. открыл перед отечественными производителями электроники всю пропасть мирового экономического кризиса. С тех пор прошло достаточно времени, чтобы попытаться проанализировать, можно ли провести какие-либо параллели между состоянием мирового и российского рынков контрактного производства.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Тестирование и контроль

Миниатюрнее, быстрее, качественнее. Часть 2

В первой части статьи, опубликованной в «Производстве электроники» №2, 2009, были рассмотрены общие качест­венные показатели систем автоматической оптической инспекции (AOI) компании Mirtec. В заключительной части статьи можно познакомиться с параметрами и преимуществами конкретных установок.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Рынок

Стратегия развития радиоэлектроники. Переосмысление ролей

В рамках выставки «ЭкспоЭлектроника-2009» прошел круглый стол «Стратегия развития радиоэлектронной отрасли до 2015 г.», участники которого обсуждали условия, при которых отечественные производители могли бы решить глобальную задачу — обеспечивать производство более 50% всей потребляемой в стране радиоэлектронной продукции.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Организация производства

Качество превыше всего

В статье рассказывается об опыте внедрения установки рентгеновского контроля на производстве ООО «Предприятие Элтекс». О возможностях, которые появились благодаря применению новой установки, рассказал начальник участка поверхностного монтажа Сергей Игоревич Игонин.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Сборка и монтаж

Комплексные решения для производства устройств радиочастотной идентификации (RFID)

По оценке аналитиков Deutche Bank Research, к 2010 г. ёмкость рынка RFID-систем составит 22 млрд. евро. Для сравнения, в 2004 г. этот показатель был равен 1,5 млрд. евро. Как правило, системы радиочастотной идентификации в России внедряются впервые. Компания, устанавливающая RFID-систему, имеет возможность внедрять самые передовые разработки — необходимость в устаревшем оборудовании отпадает.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Сборка и монтаж

Неожиданные результаты испытаний надежности паяных соединений

В ходе открытого тестирования надежности паяных соединений в рамках испытания оборудования, состоявшегося в январе 2008 г. в Стокгольме, были получены поразительные результаты. Стало очевидным, что многие компоненты не выдерживают высоких температур оплавления бессвинцовых припоев, а многие поставщики оборудования для поверхностного монтажа сталкиваются со значительными трудностями при работе с корпусами QFN и другими компонентами, которые после оплавления разворачиваются на длинное ребро (bill boarding). При этом оборудование некоторых поставщиков показало хорошие результаты.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Сборка и монтаж

Как повысить качество и снизить стоимость производства благодаря селективной пайке

В статье обсуждаются вопросы повышения качества производства электронных изделий, рассматриваются особенности процесса автоматической селективной пайки, требования к разрабатываемым печатным платам, а также методика выбора паяльных сопел.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Сборка и монтаж

Оптимизация трафаретной печати

В статье дается краткий обзор некоторых важнейших параметров трафаретной печати, используемых в поточной линии SMT.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

30 апреля 2009 | Рынок

Стандарт граничного сканирования IEEE 1149.6

В десятой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» рассмот­рены основы стандарта ГС IEEE 1149.6 для дифференциальных цепей, известного также как Advanced EXTEST.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
1130 / 1308
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты