Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 7 декабря
 
 


 

Обзоры, аналитика

1130 / 1307

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131

25 июня 2009 | Рынок

Волны кризиса

Конец осени 2008 г. открыл перед отечественными производителями электроники всю пропасть мирового экономического кризиса. С тех пор прошло достаточно времени, чтобы попытаться проанализировать, можно ли провести какие-либо параллели между состоянием мирового и российского рынков контрактного производства.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Тестирование и контроль

Миниатюрнее, быстрее, качественнее. Часть 2

В первой части статьи, опубликованной в «Производстве электроники» №2, 2009, были рассмотрены общие качест­венные показатели систем автоматической оптической инспекции (AOI) компании Mirtec. В заключительной части статьи можно познакомиться с параметрами и преимуществами конкретных установок.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Рынок

Стратегия развития радиоэлектроники. Переосмысление ролей

В рамках выставки «ЭкспоЭлектроника-2009» прошел круглый стол «Стратегия развития радиоэлектронной отрасли до 2015 г.», участники которого обсуждали условия, при которых отечественные производители могли бы решить глобальную задачу — обеспечивать производство более 50% всей потребляемой в стране радиоэлектронной продукции.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Организация производства

Качество превыше всего

В статье рассказывается об опыте внедрения установки рентгеновского контроля на производстве ООО «Предприятие Элтекс». О возможностях, которые появились благодаря применению новой установки, рассказал начальник участка поверхностного монтажа Сергей Игоревич Игонин.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Сборка и монтаж

Комплексные решения для производства устройств радиочастотной идентификации (RFID)

По оценке аналитиков Deutche Bank Research, к 2010 г. ёмкость рынка RFID-систем составит 22 млрд. евро. Для сравнения, в 2004 г. этот показатель был равен 1,5 млрд. евро. Как правило, системы радиочастотной идентификации в России внедряются впервые. Компания, устанавливающая RFID-систему, имеет возможность внедрять самые передовые разработки — необходимость в устаревшем оборудовании отпадает.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Сборка и монтаж

Неожиданные результаты испытаний надежности паяных соединений

В ходе открытого тестирования надежности паяных соединений в рамках испытания оборудования, состоявшегося в январе 2008 г. в Стокгольме, были получены поразительные результаты. Стало очевидным, что многие компоненты не выдерживают высоких температур оплавления бессвинцовых припоев, а многие поставщики оборудования для поверхностного монтажа сталкиваются со значительными трудностями при работе с корпусами QFN и другими компонентами, которые после оплавления разворачиваются на длинное ребро (bill boarding). При этом оборудование некоторых поставщиков показало хорошие результаты.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Сборка и монтаж

Как повысить качество и снизить стоимость производства благодаря селективной пайке

В статье обсуждаются вопросы повышения качества производства электронных изделий, рассматриваются особенности процесса автоматической селективной пайки, требования к разрабатываемым печатным платам, а также методика выбора паяльных сопел.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 июня 2009 | Сборка и монтаж

Оптимизация трафаретной печати

В статье дается краткий обзор некоторых важнейших параметров трафаретной печати, используемых в поточной линии SMT.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

30 апреля 2009 | Рынок

Стандарт граничного сканирования IEEE 1149.6

В десятой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» рассмот­рены основы стандарта ГС IEEE 1149.6 для дифференциальных цепей, известного также как Advanced EXTEST.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

30 апреля 2009 | Рынок

Надежность электроизоляционных конструкций на основе композиционных диэлектриков

Большинство электроизоляционных конструкций современных и перспективных электронных средств отличает миниатюрность элементов изоляции, не позволяющая создавать запасы прочности изоляции. Низкий уровень рабочих напряжений в корне изменил механизм отказов изоляции и соответствующие факторы обеспечения надежности. Если раньше основной формой отказа изоляции были чисто электрическая или тепловая форма электрического пробоя, то для современной электронной аппаратуры характерны электрохимические процессы отказов, особенно свойственные аппаратуре морского базирования. Все предприятия разработчиков и изготовителей, начинавшие переход к производству электронных средств на высокоинтегрированной элементной базе в той или иной мере сталкивались с такими новыми явлениями отказа изоляции, механизм и соответствующие меры по предотвращению которых им были не известны.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
1130 / 1307
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты