Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 23 мая
 
 


Это интересно!

Новости

США официально признали Huawei угрозой нацбезопасности


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Обзоры, аналитика

1150 / 1308

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131

20 марта 2009 | Рынок

Селективная влагозащита печатных узлов

Многим технологам хорошо известен метод окунания печатной платы в ванну с влагозащитным покрытием либо наиболее распространённый на многих отечественных предприятий метод нанесения «кисточкой». Метод окунания, или погружение, вызывает необходимость использования ещё двух сложных технологических процессов нанесения и удаления маски, которая предназначена для защиты разъёмов или других участков печатной платы от нанесения влагозащитного покрытия. На сегодняшний день практически каждая печатная плата имеет некоторое количество разъёмов, которые требуют т.н. «маскирование» при технологии окунания. Технология селективной влагозащиты — одно из самых последних направлений развития методов нанесения влагозащитного покрытия на печатные платы в условиях российской электронной промышленности.

  • 17
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

12 марта 2009 | Рынок

Новые возможности производства как залог стабильности холдинга «Абрис RCM Group»

Экономическая ситуация сегодня неминуемо скажется на состоянии рынка российского контрактного производства электроники завтра. Какие именно грядут изменения, как распределятся места среди нынешних лидеров рынка, а кто его и вовсе покинет — предугадать сложно, однако понятно, что с наименьшими потерями из кризисной ситуации выйдет тот, кто имеет наибольший запас прочности. В статье приводится взгляд крупного российского контрактного производителя на то, что же можно считать таким запасом.

  • 34
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 марта 2009 | Силовая электроника

Пути повышения эффективности системы питания в центрах обработки данных

В связи с постоянным ростом потребности в передаче и обработке информации увеличивается нагрузка на систему питания электронных систем центров обработки данных (ЦОД). В статье обсуждаются такие методы повышения эффективности систем питания как применение усовершенствованных силовых каскадов, мониторинг потребляемой мощности и тепловых режимов, а также использование многофазной архитектуры построения источников питания. Статья представляет собой краткий перевод [1].

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

1 марта 2009 | Рынок

Входной контроль – важнейший этап подготовки производства

Среди стандартных процессов подготовки сборочно-монтажного производства одно из важнейших мест занимает входной контроль комплектующих — и печатных плат, и компонентов. Цель настоящей статьи — представить обзор основных методов входного контроля, сферу их применения, требования к процедурам, возможные проблемы и методы их решения.

  • 81
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

1 марта 2009 | Рынок

MYDATA – слухи и вымыслы о подвижном столе

Поводом для написания этой небольшой статьи послужили многочисленные вопросы российских специалистов о ряде особенностей конструкции автоматов фирмы MYDATA automation, которые вполне заслуженно привлекают самое пристальное внимание. Ведь только полная осведомленность о достоинствах и недостатках представляемого оборудования позволит заказчику сделать правильный выбор.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

1 марта 2009 | Рынок

Подготовка производства: что, где, когда?

Технологическая подготовка производства (ТПП) является первой и очень важной ступенью при запуске изделия в производство и определяет весь технологический маршрут изделия. От качества подготовки зависит как качество самого изделия, так и сроки его выпуска и трудозатраты.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

1 марта 2009 | Рынок

Зарубежный опыт процесса разработки — на службу российской электронике

Не секрет, что мало у кого из разработчиков печатных узлов с первого раза получается проект печатной платы (ПП) для нового устройства. До внедрения в эксплуатацию и запуска серийного производства, как правило, проходит от трех до пяти итераций. Тратится время, теряются деньги компании. И проблемы возникают зачастую не из-за ошибок в схеме, а из-за того, что в проекте ПП не учтены требования по целостности сигналов, помехоустойчивости, технологичности, пригодности к монтажу, ремонту, тестированию. Как сэкономить? Как исключить лишние итерации и сократить время выхода на рынок? Попробуем разобраться.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

10 февраля 2009 | Печатные платы

Обзор методов предупреждения деформаций печатных плат на этапе конструирования

Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих эти дефекты на различных этапах технологического процесса производства. Статья адресована в первую очередь конструкторам и посвящена выявлению причин возникновения такого рода дефектов. В ней даются рекомендации по устранению деформаций на стадии проектирования ПП, рассматриваются различия в допустимых отклонениях от нормы при подготовке проекта платы к производству как на отечественных, так и на зарубежных заводах.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

5 февраля 2009 | Технологии

Разработка технологии изготовления высокоплотных СВЧ многослойных печатных плат

В настоящее время востребованными становятся печатные платы, изготовленные из материалов, рассчитанных на работу в диапазоне частот 1…20 ГГц (и более). Использование таких материалов требует освоения новых технологических методов формирования рисунка слоев и структуры МПП. В статье описывается технология изготовления СВЧ МПП с использованием метода полностью аддитивного формирования слоев, разработанного в ФГУП ИТМ и ВТ. Изготовление опытных образцов по данной технологии освоено на производственном участке ОАО НИЦЭВТ.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

3 февраля 2009 | Рынок

Российское контрактное производство электроники vs. кризис

Начиная с середины осени 2008 г. надвигающийся экономический кризис перешел из стадии разговоров во вполне реальную плоскость. Избежать падения продаж не смогли ни заказчики конечной продукции, ни поставщики оборудования и материалов, ни производственники. Редакция журнала «Производство электроники» провела опрос ряда отечественных контрактных производителей, представляющих самые разные сектора рынка, чтобы попробовать составить обобщенный прогноз ожиданий и путей выхода из сложившейся ситуации.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
1150 / 1308
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты