Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 19 сентября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Обзоры, аналитика

1170 / 1308

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131

16 декабря 2008 | Печатные платы

Повышение эффективности отмывки корпусов MICRO-ARRAY с помощью направленных струй

При крупносерийном производстве устройств, использующих технологию перевернутого кристалла (flip chip) и другие методы корпусирования с матричным расположением контактов (micro-array) серьезной проблемой является очистка. Структура выводов корпуса настолько плотная, что для отмывки не остается достаточного пространства. В статье рассмотрены возможные пути повышения эффективности отмывки путем выбора таких параметров технологического процесса, как тип применяемого для пайки флюса, время отмывки и конструкция насадки, подающей очищающую жидкость на сборку.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 декабря 2008 | Печатные платы

Реболлинг и проблема обеспечения надежности паяных соединений

Обеспечение высокой надежности электронных модулей (для критически важных приложений), работающих в жестких условиях эксплуатации, требует применения особых методов пайки соединений. В статье обсуждаются вопросы применения BGA-микросхем с бессвинцовыми шариковыми выводами в устройствах с повышенными требованиями к надежности путем использования реболлинга при монтаже BGA-компонентов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

25 ноября 2008 | Теория и практика

802.11n — беспроводной стандарт с проводной скоростью передачи

Хотя MIMO-версия стандартов беспроводной связи еще не принята, некоторые ведущие производители уже приступили к выпуску соответствующей аппаратуры и элементной базы для локальных сетей. В статье обсуждаются преимущества и недостатки улучшенной версии беспроводных сетей спецификации 802.11n, которая обеспечивает более высокую скорость передачи данных по сравнению с традиционными сетями Wi-Fi. Рассмотрены принципы работы сетей 802.11n , режимы работы станций и схемы построения передатчиков и приемников.

  • 76
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

18 ноября 2008 | Сборка и монтаж

Паяльные пасты: все о главном

Опираясь на обширный опыт работы с паяльными пастами фирмы Koki, автор обобщает основные сведения о свойствах и поведении различных паст при пайке. Статья, опубликованная в журнале «Производство электроники» №5/2008, будет интересна практикующему технологу.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Рынок

Печи Pyramax — экономичное решение для среднесерийного производства

Компания BTU является ведущим поставщиком современного оборудования термообработки для производства электроники, а также на рынке альтернативных источников энергии. Серия печей Pyramax известна во всем мире благодаря ряду преимуществ, которые обеспечивают новаторские технологические решения, и достаточно низкой стоимости владения оборудованием. Интервью с Питером Франклином (Peter Franklin), директором-распорядителем европейского отделения BTU, позволяет убедиться, насколько продукция его компании отвечает современным требованиям производителей, а также дает более полное представление о новинке — оборудовании серии Pyramax и его проникновении на быстро растущий рынок фотоэлектрических систем.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Тестирование и контроль

Программы ГС-тестирования современных печатных плат в примерах

В девятой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» вниманию читателей предлагаются примеры построения фрагментов программ ГС-тестирования кластеров, призванные расширить представления тест-инженеров о возможностях технологии граничного сканирования и еще раз обратить их внимание на особую важность всех аспектов тестопригодного проектирования.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Организация производства

Наноимпринтлитография — технология и оборудование

В статье рассмотрена технология, альтернативная традиционной фотолитографии. Наноимпринтлитографию отличает простота выполнения, она не требует сложной оптики и источников большой энергии и позволяет работать с широким диапазоном фоторезистов. В настоящее время для широкого применения уже доступен способ создания рисунков с размерами менее 30 нм.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Организация производства

Намоточное оборудование компании F.U.R.

В любом техническом задании на производство катушек имеется целый список важных требований: натяжение провода, намотка виток к витку, равномерное распределение провода по каркасу и т.д. Кроме того, катушки часто бывают многослойными, с межслойной изоляцией и большим количеством выводов. Причем некоторые из них могут свиваться в один слой, могут иметь сложную конструкцию; разные слои могут мотаться разным типом провода или одновременно двойным либо тройным проводом и т.д. Эта статья поможет определиться с типами предлагаемых намоточных станков.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Сборка и монтаж

M6 от компании i-PULSE — что может быть лучше?

На мировом рынке электроники такая продукция как мобильные телефоны, персональные компьютеры, видеокамеры, плееры, коммуникаторы, ноутбуки и т.д. должна быть легче, меньше, тоньше и компактнее. На этих рынках к автоматам поверхностного монтажа предъявляются такие требования как высокая скорость, высокая точность при установке 0201 или 01005, а также возможность работы с максимально широким спектром поверхностно монтируемых компонентов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Сборка и монтаж

Усовершенствование контактирования интегральных микросхем в бессвинцовой технологии

Технология поверхностного монтажа существует более 20-ти лет, но несмотря на это, процесс еще не исчерпал свои потенциальные возможности. На сегодняшний день продолжается анализ, выявление проблем и недостатков, возникающих в данной области, и предлагаются способы по оптимизации и повышению эффективности этой технологии.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
1170 / 1308
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131



 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты