Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 20 мая
 
 


Это интересно!

Новости

США официально признали Huawei угрозой нацбезопасности


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Обзоры, аналитика

1200 / 1308

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131

16 августа 2008 | Печатные платы

Определение качества отмывки в производстве бессвинцовых печатных плат

Коррозия паяных соединений в виде электрохимической миграции приводит к отказам электронных узлов. Ионные загрязнения, особенно в присутствии влаги, повышенная электрическая нагруженность, рост нитевидных крис­таллов, утечки тока — вот факторы ускорения коррозии. Повышение плотности монтажа и сокращение топологических норм усугубляет проблему. Поэтому по мере роста функциональности и миниатюризации электронных узлов, а также при внедрении не использующих свинца технологий все важнее обеспечить высокое качество отмывки. В статье рассмотрены критерии отмывки, необходимые для достижения высокой надежности не содержащих свинца паяных соединений.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 августа 2008 | Организация производства

Опыт организации производства печатных плат

Общеизвестно, что наиболее распространенная модель системы менеджмента качества согласно ГОСТ Р ИСО 9001-2001 основана на процессном подходе. Ориентация предприятия на процесс означает не максимально «правильную» организацию работы, а организацию цепочки взаимосвязанных процессов. При этом, ориентация предприятия на процессный подход предполагает новое оформление организационных взаимоотношений отделов через организацию командной работы участников процесса. Для чего требуется создать «горизонтальные» связи между организационными единицами и службами для их взаимной работы, установить определенную организацию работы процессов, а также определенные отношения между людьми, включающие обмен информацией, распределить полномочия и обязанности. В статье рассказывается об опыте ОАО «ЭЛАРА» в организации производства печатных плат с применением процессного подхода.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 августа 2008 | Рынок

Тотальный контроль качества — в руках контрактного производителя

Любой разработчик электронных модулей понимает, что не достаточно качественное воплощение его оригинальных идей «в металле» прежде всего скажется на репутации именно его компании, и потому крайне тщательно подходит к выбору партнера-производителя. С другой стороны, исполнитель заказа не менее озабочен вопросами имиджа своего предприятия и качества предоставляемых услуг. На что следует в первую очередь обращать внимание при работе с контрактным производителем, рассказывает руководитель компании «ЭлеСи», г. Томск (см. рис. 1).

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

8 августа 2008 | Тестирование и контроль

Раскрытие возможностей автоматической оптической инспекции

В статье, опубликованной в журнале «Производство электроники» 4/2008, описываются возможности систем автоматической оптической инспекции (АОИ), а также анализируются преимущества, связанные с внедрением АОИ на сборочном предприятии. Это и заметное снижение затрат за счет уменьшения числа занятых работников, а также временных затрат на инженерные работы, и перераспределение человеческих ресурсов на решение других задач, и снижение затрат на диагностику, электрическое тестирование, ремонт и повторное тестирование, и многое другое. Таким образом, экономическая эффективность процесса производства изделий на базе поверхностного монтажа при использовании АОИ существенно увеличивается.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

26 июня 2008 | Технологии

Освоение техпроцесса прямой металлизации

При освоении любого нового техпроцесса технологам приходится сталкиваться с целым рядом проблем. Автор статьи, опубликованной в журнале «Производство электроники» 3/2008, делится с коллегами опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

17 июня 2008 | Технологии

Альтернативные методы изготовления печатных плат. Часть 3

Завершение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в журнале «Производство электроники» №1, 2 2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего подслоя в отверстиях ПП, а также составы и способы нанесения финишных покрытий.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 июня 2008 | Рынок

Контрафактная электроника и обоснованные опасения

В последние годы производители электроники во всем мире все чаще сталкиваются с грубейшими нарушениями в части интеллектуальной собственности (IP - Intellectual Property). Автор статьи, опубликованной в журнале «Производство электроники» 3/2008, анализирует пути проникновения подделок на рынок электронных компонентов и предлагает способы, которые помогут избежать опасности приобретения некачественной продукции.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 мая 2008 | Сборка и монтаж

Оборудование компании UniTemp для термических процессов в микроэлектронике

Компания UniTemp GmbH была основана в Германии в августе 2000 г. и специализируется на разработке и производстве оборудования для термических процессов в производстве изделий микроэлектроники. Оборудование компании может применяться как в лабораторных условиях, так и для серийного производства. Помимо печей, компания производит оборудование для плазменной очистки полупроводниковых пластин и подложек. В статье рассмотрен модельный ряд оборудования компании.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 мая 2008 | Сборка и монтаж

Передовые процессы литографии для современного микроэлектронного производства

Процесс сборки полупроводниковых компонентов становится ключевым в производстве интегральных схем и МЭМС следующего поколения. Технологии выполнения компонентов на полупроводниковых пластинах и формирование на пластине топологий с высокой плотностью получают все большее распространение. Так, технология сборки функциональных модулей на пластине, включающая нанесение золотых контактных выводов, трафаретное нанесение шариковых припойных выводов, получение различных функциональных слоев, обеспечивает высокую гибкость производства различных ИС и МЭМС и потому нашла сегодня самое широкое применение. Обычно такие приложения включают работу с толстыми пленками фоторезиста толщиной до 200 мкм или экспонирование конформных пленок на топографии пластины. Причем наилучшие результаты при работе с толстыми пленками фоторезиста и высокую производительность обеспечивает экспонирование целой пластины.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 мая 2008 | Сборка и монтаж

Автомат установки компонентов поверхностного монтажа GXH-3: для тех, кто понимает и умеет считать

В статье рассмотрены конструктивные и функциональные особенности одного из самых удачных продуктов компании HITACHI  — автоматического манипулятора установки компонентов поверхностного монтажа GXH-3.

  • 17
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
1200 / 1308
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты