Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 22 сентября
 
 


Это интересно!

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

Обзоры, аналитика

1220 / 1308

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131

23 апреля 2008 | Технологии

Уменьшение уровня дефектов установки компонентов до 10 dpm в непрерывном процессе производства

Качество сборки изделия в значительной степени зависит от технологии, используемой в автомате установки компонентов. Статья посвящена описанию характеристик автоматов установки компонентов А-серии компании Assembleon.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 апреля 2008 | Печатные платы

Ламинаты и бессвинцовая пайка

Печатные платы с определенными конструктивными особенностями, изготовленные на основе практически любых ламинатов, предлагаемых на рынке в качестве совместимых с процессом бессвинцовой пайки, имеют предрасположенность к образованию трещин в структуре при воздействии присущих этому процессу высоких температур. Такие трещины, увеличивающие вероятность возникновения разрывов и коротких замыканий, образуются внутри слоя смолы и/или на границе раздела стеклоткани и препрега. Проблемы, связанные с увеличивающейся частотой возникновения трещин, и воздействие, которое они оказывают на надежность устройства в целом, требуют самого пристального внимания. К направленным на это мерам можно отнести разработку и применение более совершенных методов обнаружения трещин и прогнозирующих тестов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

18 апреля 2008 | Печатные платы

Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки

Принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец состоит в их большой температуре плавления и плохой смачиваемости. И то, и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Увеличение температуры на каждые 8 градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому для бессвинцовых технологий приходится использовать более нагревостойкие базовые материалы и компоненты в термоустойчивых корпусах.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

17 апреля 2008 | Технологии

Надежность бессвинцовых электронных узлов

Одной из самых важных проблем при переходе на бессвинцовую технологию является надежность, то есть временные изменения качества бессвинцовых паяных соединений по сравнению с обычными свинецсодержащими паяными соединениями. В то время как для свинецсодержащих припоев имеется большой опыт и обширные данные исследований свойств соединений и электронных узлов в течение долгого срока эксплуатации, исследование бессвинцовых припоев находится на начальной стадии. В связи с этим пока не представляется возможным дать однозначную оценку их надежности. При рассмотрении лишь основного механизма старения паяных соединений, а именно усталости паяных соединений, вызванной термомеханическими нагрузками, необходим дифференцированный подход в зависимости от конкретной ситуации и конструкции. Тем не менее, результаты лабораторных исследований и первый практический опыт позволяют обнаружить определенные тенденции.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 апреля 2008 | Электромеханические и установочные изделия

Покрытия радиочастотных соединителей

Состав и свойства покрытий наружных и внутренних проводников в значительной степени определяют долговременные параметры современных коаксиальных радиочастотных соединителей. Поэтому за рубежом постоянно ведутся работы по созданию совершенных экономичных покрытий. В настоящей статье приводится обзор покрытий радиочастотных соединителей.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 апреля 2008 | Технологии

Высокопроизводительные линии группового поверхностного монтажа семейства М103

Подавляющее большинство современных автоматов поверхностного монтажа использует последовательный способ размещения компонентов на платах электронных модулей. Однако существует альтернативный, технически и коммерчески эффективный путь развития высокопроизводительных сборочных систем.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

14 апреля 2008 | Печатные платы

Технология получения тонких проводников и металлизация плат - противоположные задачи, одно решение

В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

13 апреля 2008 | Технологии

Каким образом обеспечить конкурентоспособные цены в сегодняшних российских условиях для серийного производства?

На сегодняшний день очевидно, что Россия становится частью глобального экономического пространства, и тенденции, происходящие за пределами нашей страны, оказывают серьезное влияние на внутренний рынок. Отечественным производителям электроники приходится конкурировать не только с местными компаниями, но также и с зарубежными. В статье анализируется, за счет чего можно сократить затраты на материалы и комплектующие при производстве электроники.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

10 апреля 2008 | Технологии

Альтернативные методы изготовления печатных плат. Часть 2

В статье рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев ПП, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски. Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1-2008.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

9 апреля 2008 | Контрактное производство

Выбор иностранного производителя печатных плат или made in China

В настоящее время практически невозможно найти радиоэлектронное устройство, в основе которого не была бы использована печатная плата. При этом лишь немногие производители электроники, находящиеся, в основном, в федеральной собственности, имеют свое собственное производство печатных плат, а значит, могут непосредственно повлиять на их качество. К сожалению, большая часть производств печатных плат в России уже не способна удовлетворить современные требования. Таким образом, для того чтобы выпускать конкурентоспособную продукцию, производители электроники вынуждены прибегать к помощи контрактных производителей печатных плат (субконтракторов). И поскольку от качества печатных плат напрямую зависит качество собранных на их базе радиоэлектронных устройств, особое внимание следует уделять вопросу выбора поставщика печатных плат.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
1220 / 1308
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131



 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты