Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 11 декабря
 
 


 

Обзоры, аналитика

970 / 1307

1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131

30 января 2011 | Организация производства

Выбор силиконовых клеев-герметиков для сборки электроники

Традиционная задача клеев-герметиков — фиксация компонентов и конструкционных элементов, а также герметизация электронного устройства. В то же время, клеи нередко используются и в решении задач со специальными требованиями, такими, как обеспечение электропроводности или получение определенных оптических характеристик соединения. Однако стремительное развитие электроники диктует производителям все более жесткие условия, и свойства современных клеев должны соответствовать всем вызовам сегодняшнего дня. Статья поможет читателю разобраться в особенностях и преимуществах различных силиконовых клеев-герметиков, предназначенных для процессов фиксации и герметизации в производстве электронной техники, а также в критериях их выбора.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

30 января 2011 | Организация производства

Совершенствование технологий монтажа в компании «Абрис-Технолоджи»

В начале 2011 года компания «Абрис-Технолоджи» запустила новый участок собственного монтажного производства в Санкт-Петербурге. Расширение производственной базы, включающей на сегодняшний день три линии автоматического поверхностного монтажа, является логическим продолжением выбранной более 6 лет назад стратегии развития компании.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

24 января 2011 | Обзоры, аналитика

Саммит альянса Common Platform: рынок мобильной и беспроводной связи и переход на 20 нм

Common Platform - это альянс, образованный компаниями IBM, Samsung и Global Foundries для совместной разработки и производства по современным КМОП-технологиям. На прошлой неделе партнеры альянса Common Platform собрались на технологический саммит в Санта-Кларе. На утреннем заседании прозвучали выступления трех компаний этого альянса, а также состоялись презентации компаний ARM и Qualcomm.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

20 января 2011 | Обзоры, аналитика

Пять причин, по которым Apple нужен Стив Джобс

В то время пока Стив Джобс находится на больничном второй раз за последние два года, сотрудники Apple, инвесторы и фанаты продукции этой фирмы имеют возможность оценить возможности Apple без руководства Джобса. Мы попытались проанализировать пять причин, по которым эта компания может пострадать, если он не вернется.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

20 декабря 2010 | Организация производства

Внутрисхемное конфигурирование микросхем ПЛМ и FPGA в стандарте IEEE 1532

В двадцатой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» рассмотрены основы внутрисхемного конфигурирования микросхем ПЛМ и FPGA в стандарте IEEE 1532.

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

20 декабря 2010 | Организация производства

Роль тест-инженера в повышении эффективности тестирования электроники

Не секрет, что работа в высокотехнологичной сфере требует постоянного обучения и переобучения персонала, иначе отставание в развитии предприятия даст о себе знать буквально в считанные месяцы. И надо признать, что сегодня в России проводится немало специализированных обучающих семинаров, конференций и симпозиумов, которые являются очень ценными источниками информации, причем многие из них довольно качественные. Однако сфера тестирования электроники требует несколько большего. Традиционное использование автоматического тестового оборудования (АТО) на предприятии позволяет решить многие насущные проблемы, такие как улучшение качества продукции, разбор завалов неработающих плат, упрощение ремонта и диагностики и т.д. Но при этом не стоит забывать, что тестирование может стать и мощнейшим инструментом повышения эффективности производства. Правда, для этого необходимо стимулировать инженеров к решению целого ряда новых задач, в число которых входят тестовое покрытие изделий, упрощение операций, спектр покрываемых дефектов, производительность и многое другое. Так каковы же роль и обязанности современного инженера по тестированию?

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

20 декабря 2010 | Печатные платы

Промывочные жидкости на водной основе. Факторы, влияющие на качество отмывки

На сегодняшний день во всем мире для отмывки печатных узлов (ПУ) от остатков флюса широко используются промывочные жидкости на водной основе. Данные жидкости сочетают в себе ряд преимуществ. С одной стороны, они являются негорючими и не требуют пожаробезопасного исполнения оборудования. С другой стороны, они обладают высокой эффективностью по удалению остатков флюсов современных паяльных паст, как оловянно-свинцовых, так и бессвинцовых. В статье рассмотрены факторы, влияющие на результат процесса отмывки. Особое внимание будет уделено вопросу подбора оптимальных промывочных жидкостей, соответствующих всем необходимым требованиям производителей радиоэлектронной аппаратуры.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

20 декабря 2010 | Печатные платы

Струйная отмывка — гибкость и производительность!

Компания «Глобал Инжиниринг» представляет вниманию специалистов новейшие установки струйной отмывки печатных узлов от остатков флюса и органических загрязнений серии 03Т производства компании RIEBESAM (Германия) (см. рис. 1). Установки отличаются размерами рабочей камеры и производительностью.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

20 декабря 2010 | Печатные платы

Автоматические системы селективного нанесения защитных материалов DR-050/060

Большой опыт разработки и производства оборудования для поверхностного монтажа и селективного нанесения защитных материалов, тесное сотрудничество с поставщиками материалов и хорошие отношения с заказчиками позволили компании DIMA разработать новую систему селективного нанесения защитных материалов — Elit DR-050/060. Основное отличие этой системы от аналогичных — модульный принцип построения и поразительная гибкость.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

20 декабря 2010 | Печатные платы

Прогноз развития технологий межсоединений от IPC

Вниманию читателей предлагается материал не совсем обычный. Это не статья в привычном для всех формате, но, скорее, информация к размышлению. Что ожидает нашу отрасль в ближайшее и не очень время? С какими платами и компонентами придется работать? С какими технологическими допусками столкнуться? Знание хотя бы приблизительных ответов на эти вопросы дает возможность более аргументированно выстраивать стратегию развития предприятия, ориентироваться на рынках оборудования и материалов для производства современных электронных модулей.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
970 / 1307
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9 |10 |11 |12 |13 |14 |15 |16 |17 |18 |19 |20 |21 |22 |23 |24 |25 |26 |27 |28 |29 |30 |31 |32 |33 |34 |35 |36 |37 |38 |39 |40 |41 |42 |43 |44 |45 |46 |47 |48 |49 |50 |51 |52 |53 |54 |55 |56 |57 |58 |59 |60 |61 |62 |63 |64 |65 |66 |67 |68 |69 |70 |71 |72 |73 |74 |75 |76 |77 |78 |79 |80 |81 |82 |83 |84 |85 |86 |87 |88 |89 |90 |91 |92 |93 |94 |95 |96 |97 |98 |99 |100 |101 |102 |103 |104 |105 |106 |107 |108 |109 |110 |111 |112 |113 |114 |115 |116 |117 |118 |119 |120 |121 |122 |123 |124 |125 |126 |127 |128 |129 |130 |131



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты