 |
|
||||||||||||
|
||||||||||||
Это интересно!Новости Российские учёные совершили прорыв в создании сегнетоэлектрической памяти
СсылкиРекламаПо вопросам размещения рекламы обращайтесь в Реклама наших партнеров |
Обзоры, аналитика980 / 1307
1
|2
|3
|4
|5
|6
|7
|8
|9
|10
|11
|12
|13
|14
|15
|16
|17
|18
|19
|20
|21
|22
|23
|24
|25
|26
|27
|28
|29
|30
|31
|32
|33
|34
|35
|36
|37
|38
|39
|40
|41
|42
|43
|44
|45
|46
|47
|48
|49
|50
|51
|52
|53
|54
|55
|56
|57
|58
|59
|60
|61
|62
|63
|64
|65
|66
|67
|68
|69
|70
|71
|72
|73
|74
|75
|76
|77
|78
|79
|80
|81
|82
|83
|84
|85
|86
|87
|88
|89
|90
|91
|92
|93
|94
|95
|96
|97
|98
|99
|100
|101
|102
|103
|104
|105
|106
|107
|108
|109
|110
|111
|112
|113
|114
|115
|116
|117
|118
|119
|120
|121
|122
|123
|124
|125
|126
|127
|128
|129
|130
|131
20 декабря 2010 | Печатные платы Печатные платы. Базовые материалы (продолжение)Статья продолжает цикл материалов, призванных обобщить наиболее важные сведения, касающиеся структуры и свойств базовых материалов печатных плат, а также технологий их обработки. 20 декабря 2010 | Организация производства Состояние и перспективы развития стандартизации в области электростатикиВозможный вред, причиненный воздействием статического электричества на электронные компоненты, способен многократно перекрыть затраты на защиту от электростатики. Однако несмотря на то, что уже многие годы передовые российские производители электроники применяют на своих предприятиях комплекс мер по ESD-защите, в России до последнего времени не существовало государственных стандартов, регламентирующих защиту электронных устройств от электростатических явлений. О последних достижениях в данной области стандартизации помог узнать семинар, проведенный компанией НПФ «Диполь». 20 декабря 2010 | Организация производства Снабжение и управление товарно-материальными запасами производства электронной аппаратуры2 ноября 2010 г. в Москве прошел авторский семинар, посвященный организации системы закупок, работы склада комплектующих и материалов, а также управлению товарно-материальными запасами современного эффективного производства электроники. Семинар был организован Информационно-аналитическим Центром современной электроники. 20 декабря 2010 | Рынок Международный симпозиум Асолд 2010. Ключевые факторы повышения эффективности производств электроникиОчень многие открытия в нашем мире были сделаны под влиянием внешних сил, самых разнообразных по проявлению и масштабу. Для великого англичанина Ньютона по легенде было достаточно одного-единственного упавшего на голову яблока, чтобы перевернуть весь ход событий в науке и истории всего человечества. И хотя по русской традиции для того, чтобы что-то изменилось к лучшему нужно, чтобы в голову что-то клюнуло, тем не менее, сегодня все единодушны в одном — отечественной отрасли радиоэлектроники необходимы конструктивные идеи и поддержка в их реализации. Важную роль в этом вопросе взял на себя ежегодный Международный симпозиум Асолд, эмблемой которого является яблоко — символ озарения и прогресса. 1 декабря 2010 | Организация производства Современные методы обеспечения качества и надежности выпускаемой продукции. Практика выбора, внедрения и оптимизации стратегии контроля при производстве электронных модулейВопросы выбора оптимальной стратегии контроля неоднократно обсуждались в отраслевой прессе, в том числе, в информационном бюллетене «Поверхностный монтаж». В этой публикации автор предпринял попытку наиболее полно рассмотреть проблемы организации современной службы обеспечения качества. 1 декабря 2010 | Организация производства Способы разделения полупроводниковых изделий по надежностиВ статье предлагаются способы отбраковки потенциально ненадежных полупроводниковых изделий (ППИ) с использованием электрических параметров. Введены критерии отбраковки. 1 декабря 2010 | Организация производства Каплеструйная печать: укрепление позицийТемпы развития производства радиоэлектронной аппаратуры сегодня явно опережают темпы развития традиционной трафаретной печати. Ее возможности вызывают все больше вопросов. Сроки изготовления трафаретов, невозможность мгновенного внесения изменений, количество дефектов и сложность работы с многоуровневыми печатными платами — вот лишь некоторые задачи, которые требуют решения. И таким решением может стать технология каплеструйной печати. Бестрафаретная и полностью программно-управляемая технология каплеструйной печати быстро получила признание на рынке SMT благодаря непревзойденной гибкости и существенному сокращению времени выполнения заказа. Пользователи получили возможность оптимизировать объем наносимой паяльной пасты на каждой отдельной контактной площадке печатной платы, в результате чего улучшилось качество паяных соединений и расширились возможности работы со сложными платами. 1 декабря 2010 | Организация производства Водосмываемые материалы. Инструкция к применениюБольшинство отечественных предприятий — производителей электроники специального назначения придерживаются правил, предписывающих отмывать собранные печатные платы, в связи с чем в России становятся все более популярными водосмываемые паяльные материалы. Более того, высокие требования к качеству отмывки и постоянные изменения ассортимента поставляемых паяльных паст вынуждают многие предприятия корректировать свои технологические режимы для получения превосходных характеристик качества пайки. В статье рассматриваются преимущества и недостатки водосмываемых материалов для производства электроники специального и ответственного применения, а также приводятся рекомендации по работе с одним из самых инновационных продуктов компании Cobar — водосмываемой пастой Aquasol. 1 декабря 2010 | Печатные платы Финишные покрытия под поверхностный монтаж современной элементной базыПоявление новых методов пайки, электроконтроля и сборки привело к повышению требований к качеству финишных покрытий ПП. В статье рассмотрены технологии осаждения качественно новых финишных покрытий, обеспечивающих способность к пайке при высоких температурах в течение длительного времени и допускающих несколько перепаек. 1 декабря 2010 | Печатные платы Печатные платы. Базовые материалыМировое производство базовых материалов ПП постоянно меняется. Новое поколение материалов можно ожидать через каждые пять лет. И если не принять срочных мер, разрыв в отставании отечественного производства базовых материалов от мирового будет только нарастать. В производство фольгированных диэлектриков вовлечены многие отрасли: химия полимеров, металлургия, электрохимические производства, производства стекла и стеклоткани и на их основе — производство пленочных и композитных диэлектриков. Свести воедино всех их на решение одной проблемы в условиях России затруднительно, но возможно. Для чего необходимо создать координирующую организацию с финансированием, соответствующим объемам поставленных задач. И специалисты этой организации, помимо заинтересованности в результате, должны достаточно хорошо разбираться в проблеме. Этот материал открывает цикл статей, призванных обобщить наиболее важные сведения, касающиеся структуры и свойств базовых материалов, а также технологий их обработки. 980 / 1307
1
|2
|3
|4
|5
|6
|7
|8
|9
|10
|11
|12
|13
|14
|15
|16
|17
|18
|19
|20
|21
|22
|23
|24
|25
|26
|27
|28
|29
|30
|31
|32
|33
|34
|35
|36
|37
|38
|39
|40
|41
|42
|43
|44
|45
|46
|47
|48
|49
|50
|51
|52
|53
|54
|55
|56
|57
|58
|59
|60
|61
|62
|63
|64
|65
|66
|67
|68
|69
|70
|71
|72
|73
|74
|75
|76
|77
|78
|79
|80
|81
|82
|83
|84
|85
|86
|87
|88
|89
|90
|91
|92
|93
|94
|95
|96
|97
|98
|99
|100
|101
|102
|103
|104
|105
|106
|107
|108
|109
|110
|111
|112
|113
|114
|115
|116
|117
|118
|119
|120
|121
|122
|123
|124
|125
|126
|127
|128
|129
|130
|131
|
  Комментарии читателейHuawei начала производство 5-нанометровых процессоров [1] Ирландцы прижучили Apple, Samsung и LG Display после двух лет уговоров [1] Авторы закона о "суверенном Интернете" предлагают обязать идентифицировать всех пользователей e-mail [1] «Феникс Контакт РУС» и «Сколково» заключили партнерское соглашение в области энергоэффективности [1] Горячие темы |
||||||||||
|
|
||||||||||||
| |
|
|||||||||||
