Компания United Microelectronics (UMC) 24 мая провела торжественную церемонию заложения первого камня комплекса стадий 5 и 6 (P5 и P6) завода 12A, выпускающего кремниевые пластины диаметром 300 мм, который расположен на юге Тайваня в г. Тайнань.
Согласно графику, ввоз оборудования будет осуществлен во втором полугодии 2013 г. Общая площадь чистой комнаты составляет 53000 м2.
За счет увеличения производственных мощностей компания сможет производить ИС по технологии 20 нм и 14 нм. В настоящее время она использует техпроцесс 28 нм. На заводах P5 и P6 будет задействовано 2600 человек. Ежемесячно будет производиться 50 тыс. пластин.
 |
Церемония носила формальный характер, поскольку строительство уже начато.
|
 |
 |
Ши Вей Сан, генеральный директор UMC, на церемонии начала строительства Р5 и Р6
|
 |
Регистрация приглашенных со всего мира посетителей-производителей
 |
Более 300 посетителей могли наблюдать необычайно торжественную церемонию
 |
Гостей встречал генеральный директор UMC
Несколько фотографий макета завода и строительной площадки:
 |
 |
 |
 |
Ни одно грандиозное событие в Азии не проходит без выполнения ритуалов. На церемонии был исполнен танец дракона под бой барабанов. Чувствовался запах ладана и благовоний.
 |
 |
 |
Символическое начало строительства – выкапывание котлована
Компания UMC также планирует построить заводы стадии 7 и 8 (P7 и P8) на этом же предприятии. Завод 12А рассчитан на производство 180 тыс. подложек в месяц после ввода всех 8 комплексов. Первые 6 комплексов вместе будут производить 130 тыс. подложек.
Стэн Ханг, председатель совета директоров UMC, отметил: «Общие капитальные затраты заводов 12A стадий 1-4, как ожидается, составят 8 млрд долл. Заводы P5 и P6 добавят примерно столько же».
Внутренние исследовательские разработки ведутся успешно, уже получены прогрессивные продвинутые технологии. Например, 28 нм Poly SiON активно применяется в устройствах мобильной связи и компьютерной технике, первые устройства 28 нм Gate-Last HK/MG появятся во второй половине текущего года. Ведутся разработки устройств 20 нм HK-Last HK/MG и 14 нм FinFET.
Официально UMC переместилась со второго места на четвертое в рейтинге контрактных поставщиков кремниевых чипов. На сегодняшний день лидером является TSMC, за ней идет GlobalFoundries и Samsung. McClean, президент IC Insights, отметил, что он до сих пор видит лидером TSMC, за которой идут GlobalFoundries или Samsung. По-видимому, UMC еще долго не сможет обойти более технологичных конкурентов.
Между тем, генеральный директор UMC знает и объективно оценивает позицию компании на рынке. Он утверждает, что у UMC нет задачи обогнать конкурентов. Цель компании – выполнить заказ в максимальном соответствии с потребностями клиента. Ши Вей Сан не боится не быть первым: «Все на этом рынке являются последователями. Мы все идем за технологиями Intel и ее производственными ресурсами».
В настоящее время финансовое положение UMC стабильно. Она самостоятельно финансирует строительство. Обязательства к собственному капиталу составляют 20%. Ши Вей Сан отмечает, что они могут быть увеличены до 30%, если это потребуется. Недавно компания выставила на продажу частным инвесторам акции на сумму 600 млн для привлечения средств.
Источники: DigiTimes, EE Times
Читайте также:
Доходы чип-гиганта UMC всего за месяц выросли на 11%
UMC также начинает строительство новой фабрики
UMC приступает к строительству новых цехов фабрики Fab 12A
Производство 28-нм кристаллов на UMC началось раньше запланированного срока
ARM и UMC станут совместно осваивать 28-нм технологию