Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 21 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Ближайшие перспективы углеродной электроники

В статье кратко рассмотрены последние достижения мировой науки и технологий в области материаловедения углеродных наноматериалов и создания микро- и наноэлектронных устройств на их основе за последние 5–10 лет. Показаны перспективы использования графена, углеродных пленок, нанотрубок и нановолокон в электронике.

«Росэлектроника» проведет масштабную реструктуризацию активов

«Росэлектроника» приступила к серьезной реструктуризации своих активов. Холдинг ликвидирует более 50 неэффективных предприятий. В планах «Росэлектроники» – увеличить втрое свою выручку к 2020 г., а также переориентироваться в значительной мере на гражданский сектор.

Пекин не реагирует на замечания Вашингтона по юаню

Американские власти уже неоднократно предупреждали Пекин о необходимости укрепления юаня и недопустимости манипулирования его курсом в целях поддержки китайского экспорта.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

21 апреля

Форум «Производство электроники: от входного контроля до организации производства»

Форум, организованный нашей медиагруппой «Электроника», прошел 3 апреля в Москве.



П

рограмма форума соответствовала его названию. На этом мероприятии был рассмотрен самый широкий круг вопросов – практически ни один аспект производства не остался без внимания. Речь шла даже о промышленном дизайне и подготовке кадров. Последний вопрос был затронут в докладе Владимира Петропавловского, преподавателя МИФИ, а о промышленном дизайне рассказал в пленарной части Сергей Смирнов, генеральный директор SmirnovDesign. Кроме него в пленарной части выступил Сергей Ковалев, директор подразделения по сопровождению производства электроники, компания Promwad. Его доклад был посвящен организации контрактного производства электроники полного цикла. Эти два доклада и составили короткую пленарную часть. Далее форум разделился на две секции: «Производство и дистрибуция печатных плат» и «Монтаж компонентов и тестирование печатных плат».

Работу первой секции открыл доклад Юрия Ковалевского, официального представителя Международной Ассоциации IPC в России. Доклад был посвящен стандартам IPC в отношении программы испытаний печатных плат. Юрий не первый раз выступает на наших конференциях. Его доклады всегда вызывают интерес – он умеет «угадать аудиторию». Так было и на этот раз. Далее последовали доклады о дистрибуции печатных плат. О ней рассказали Наталья Тарнавская, менеджер по продажам из ICAPE RUS, и Алексей Цой, руководитель проектов, ООО «НКАБ-Эрикон». Поскольку в случае больших партий печатные платы изготавливаются в Китае, а посредником между заказчиком и китайскими производителями служат компании-дистрибьюторы, которые предоставляют заказчику ряд дополнительных сервисов и гарантируют качество поставляемой продукции, эти доклады вызвали много вопросов от заинтересованных слушателей.

Затем наступил черед докладов, касающихся технологии производства печатных плат. Слово получили: Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»; Александр Пахнин, заместитель главного технолога, ОАО «НИЦЭВТ»; Аркадий Максимович Медведев, профессор Московского авиационного института; Алексей Репин, инженер-технолог, ООО «Петрокоммерц»; Семен Савенко, руководитель отдела перспективных технологий, ООО «Петрокоммерц». И сами докладчики, и компании, которые они представляют, широко известны на рынке и в особых представлениях не нуждаются. Такова и была наша цель – собрать профессионалов, которые не только расскажут о конкретных проблемах, но и поделятся методами их решения, смогут ответить на любой вопрос зала.

В их докладах речь шла и об особенностях производства плат для различных приложений, и о технологии производства многослойных плат, и о самых современных технологиях, которые только-только появляются на российском рынке (встраиваемые пассивные компоненты и ультратонкие платы), и о материалах для изготовления печатных плат. Судя по всему, рассматриваемые проблемы оказались весьма актуальны – как иначе объяснить огромное количество вопросов из зала? Ведущему даже приходилось «действовать силой» и прерывать дискуссию.

Не менее интересной стала и вторая секция – «Монтаж компонентов и тестирование печатных плат». И в этом случае круг рассматриваемых вопросов был довольно широк: от систем и методов организации труда на производстве (доклад Сергея Литвинова, директора по складским операциям, ГК «Компэл») до методов разработки топологии печатных плат, о которых рассказал Евгений Корнильев, заместитель директора по инновационному развитию, Eremex.

В этой секции также выступили: Вадим Лысов, заместитель генерального директора по коммерческим вопросам, НПФ «ДОЛОМАНТ»; Иван Бармашов, начальник отдела системных производственных решений, ООО «Совтест АТЕ»; Николай Клюквин, главный специалист технологического сопровождения, ЗАО «Остек-Электро», Группа компаний Остек; Роман Малышев, заместитель технического директора, ООО «Совтест АТЕ»; Павел Медведь, заместитель директора по развитию и маркетингу, «Оникс»; Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»; Илья Желюков, ведущий специалист, ЗАО «Остек-СМТ», Группа компаний Остек. Как видите, и в этой секции был представлен практически весь цвет российских производителей электроники. Их доклады вызвали интерес и вопросы зала.

Мы умышленно подробно не пересказали содержание докладов. Как всегда, для участников конференции мы выложим в свободный доступ все презентации, в т.ч. аудиозапись этого мероприятия. Те, кто не смог принять участие в нашем форуме, для приобретения презентаций могут обратиться в нашу компанию к Гуле Фаттаховой по тел.: +7 495 741 77 01, E-mail: conf@elcp.ru. 

Сожалеем, что по тем или иным причинам в нашем форуме не смогли принять участие некоторые ведущие российские производители. Приглашаем их и всех желающих к участию в нашей следующей конференции «Испытание и тестирование изделий электронной техники».

ПРОГРАММА ФОРУМА «Производство электроники: от входного контроля до организации производства»

Пленарная часть
  • Организация контрактного производства электроники полного цикла. Сергей Ковалев, директор подразделения по сопровождению производства электроники, компания Promwad
  • Промышленный дизайн – оружие конкуренции на рынке электроники. Сергей Смирнов, генеральный директор.
Секция I. ПРОИЗВОДСТВО И ДИСТРИБУЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
  • Определение программ испытаний и приемка печатных плат в соответствии со стандартами IPC. Юрий Ковалевский, официальный представитель Международной Ассоциации IPC в России
  • Жесткие критерии отбора правильного поставщика компании ICAPE. 15-летний опыт. Наталия Тарнавская, менеджер по продажам, ICAPE RUS
  • Опыт создания интегрированного производства печатных плат. Алексей Цой, руководитель проектов, ООО «НКАБ-Эрикон»
  • Современные технологии производства печатных плат. Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»
  • Формирование структуры сложных многослойных печатных плат. Александр Пахнин, заместитель главного технолога, ОАО «НИЦЭВТ»
  • Ультратонкие многослойные печатные платы. Аркадий Максимович Медведев, профессор Московского авиационного института
  • Особенности производства специализированных печатных плат: высокочастотная электроника, силовая электроника, приложения с повышенной надежностью. Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»
  • Особенности изготовления МПП с заданными волновыми и дифференциальными сопротивлениями (импедансом) линий передачи. Александр Пахнин, заместитель главного технолога, ОАО «НИЦЭВТ»
  • Фольгированные диэлектрики и препреги ISOLA для изделий специального и ответственного назначения. Алексей Репин, инженер-технолог, ООО «Петрокоммерц»
  • Опыт дистрибуции печатных плат компании ICAPE GROUP. Наталия Тарнавская, менеджер по продажам, ICAPE RUS
  • Встроенные пассивные компоненты. Варианты исполнения и монтажа. Основные возможности проектирования в среде Cadence. Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»
  • Технологические процессы и оборудование для встроенных пассивных компонентов. Семен Савенко, руководитель отдела перспективных технологий, ООО «Петрокоммерц»
Секция II. МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ И ТЕСТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
  • Системы и методы организации труда на производстве. Сергей Литвинов, директор по складским операциям, ГК «Компэл»
  • Отечественное производство для ответственной электроники. Вадим Лысов, заместитель генерального директора по коммерческим вопросам, НПФ «ДОЛОМАНТ»
  • Программный комплекс для эффективного управления монтажным производством в электронной промышленности. Иван Бармашов, начальник отдела системных производственных решений, ООО «Совтест АТЕ»
  • опологическая трассировка any-angle как инструмент снижения себестоимости печатных плат и повышения конкурентных преимуществ изделий. Особенности и преимущества. Евгений Корнильев, заместитель директора по инновационному развитию, Eremex\
  • Входной контроль компонентов. Борьба с контрафактом. Николай Клюквин, главный специалист технологического сопровождения, ЗАО «Остек-Электро», Группа компаний Остек
  • Методы тестирования ЭКБ, входной контроль. Роман Малышев, заместитель технического директора, ООО «Совтест АТЕ»
  • Использование отечественных материалов для монтажа: паяльные пасты. Павел Медведь, заместитель директора по развитию и маркетингу, «Оникс»
  • Технологии и оборудование для монтажа: заочная экскурсия в монтажный цех ООО «ПСБ технологии». Александр Акулин, технический директор, ООО «ПСБ технологии»; Илья Желюков, ведущий специалист, ЗАО «Остек-СМТ», Группа компаний Остек
  • Проблемы подготовки кадров. Взаимодействие ВУЗов и промышленности. Владимир Петропавловский, доцент, МИФИ.

Читайте также:
Майкл Делл (Dell Inc.) о производстве электроники, Путине и тенденциях рынка
Технополис новой российской электроники
В Татарстане решили построить «клон Сколково»
В Калининградской области будет создан ИТ-парк
Foxconn инвестирует 40 млн долл. в производство электроники в США
Компании США думают вернуть в страну производство из Китая – опрос BCG
Путин против намерения Dell о расширении в РФ: «Мы не инвалиды»

Источник: журнал Электронные компоненты

Оцените материал:

Автор: Леонид Чанов, медиагруппа «Электроника»



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты