Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 7 декабря
 
 


 

Печатные платы

10 / 86
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9

20 декабря 2010 | Печатные платы

Прогноз развития технологий межсоединений от IPC

Вниманию читателей предлагается материал не совсем обычный. Это не статья в привычном для всех формате, но, скорее, информация к размышлению. Что ожидает нашу отрасль в ближайшее и не очень время? С какими платами и компонентами придется работать? С какими технологическими допусками столкнуться? Знание хотя бы приблизительных ответов на эти вопросы дает возможность более аргументированно выстраивать стратегию развития предприятия, ориентироваться на рынках оборудования и материалов для производства современных электронных модулей.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

20 декабря 2010 | Печатные платы

Печатные платы. Базовые материалы (продолжение)

Статья продолжает цикл материалов, призванных обобщить наиболее важные сведения, касающиеся структуры и свойств базовых материалов печатных плат, а также технологий их обработки.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

1 декабря 2010 | Печатные платы

Финишные покрытия под поверхностный монтаж современной элементной базы

Появление новых методов пайки, электроконтроля и сборки привело к повышению требований к качеству финишных покрытий ПП. В статье рассмотрены технологии осаждения качественно новых финишных покрытий, обеспечивающих способность к пайке при высоких температурах в течение длительного времени и допускающих несколько перепаек.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

1 декабря 2010 | Печатные платы

Печатные платы. Базовые материалы

Мировое производство базовых материалов ПП постоянно меняется. Новое поколение материалов можно ожидать через каждые пять лет. И если не принять срочных мер, разрыв в отставании отечественного производства базовых материалов от мирового будет только нарастать. В производство фольгированных диэлектриков вовлечены многие отрасли: химия полимеров, металлургия, электрохимические производства, производства стекла и стеклоткани и на их основе — производство пленочных и композитных диэлектриков. Свести воедино всех их на решение одной проблемы в условиях России затруднительно, но возможно. Для чего необходимо создать координирующую организацию с финансированием, соответствующим объемам поставленных задач. И специалисты этой организации, помимо заинтересованности в результате, должны достаточно хорошо разбираться в проблеме. Этот материал открывает цикл статей, призванных обобщить наиболее важные сведения, касающиеся структуры и свойств базовых материалов, а также технологий их обработки.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

3 августа 2010 | Печатные платы

Конкуренция технологий или конкуренция оборудования?

В «Производстве электроники» №3-2010 была опубликована статья «Современные технологии. Актуальные проблемы пайки печатных узлов». Материал вызвал неоднозначную реакцию ряда читателей, и этом номере журнала мы публикуем открытое письмо одного из самых опытных специалистов отрасли к авторам статьи. Приглашаем всех заинтересованных лиц присоединиться к дискуссии.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

3 августа 2010 | Печатные платы

Производство печатных плат: очистка электролитов меднения от органических загрязнений

Печатные платы, подвергающиеся меднению и нанесению защитного металлорезиста, всегда являются источником попадания органических примесей в электролит вследствие наличия на их поверхности защитных красок, лаков, фоторезистов и других органических материалов, а также в результате накопления и разложения органических добавок и выщелачивания некоторых веществ из органической футеровки ванн.

  • 68
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

3 августа 2010 | Печатные платы

О некоторых конструктивно-технологических проблемах прессования МПП (Заметки практикующего технолога)

В статье предлагается единый подход к формированию конструктивно-технологических норм и методик контроля основных характеристик как при разработке, приемке, применении, так и в процессе производства многослойных печатных плат. Такой подход особенно важен в условиях динамично развивающейся среды контрактного производства, когда изготовитель ПП работает по документации, разработанной на другом предприятии, и в процесс изготовления и применения МПП вовлечены различные службы технического контроля.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

20 июля 2010 | Печатные платы

Опыт эксплуатации прецизионных дозирующих систем в производстве электроники

Применение прецизионных систем дозирования жидкостей является наиболее аккуратным и экономичным методом нанесения стабильных объемов паяльных паст, флюсов, эпоксидных материалов, клеев, покрытий, термопаст и иных жидкостей, используемых при сборке изделий электроники. Статья дает базовое представление о том, как работают такие устройства, знакомит с некоторыми дополнительными особенностями такого рода оборудования, наиболее интересными для производителей электроники, а также рассказывает о новейших путях повышения производительности и возможностях решения проблем, вызванных изменением вязкости жидкости.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

20 июля 2010 | Печатные платы

Kyzen — перемены к лучшему! Новое слово в отмывке печатных узлов

С каждым днем интерес к промывочным жидкостям производства компании Kyzen в нашей стране только увеличивается. И это не удивительно. В последние несколько лет продукция Kyzen многократно признавалась лучшей в своем классе на ведущих мировых выставках, но, к сожалению, в России представлена на должном уровне не была. Для того чтобы заполнить информационный вакуум, вниманию читателя предлагается материал о компании Kyzen и ее инновационных продуктах для электронной промышленности.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

2 июня 2010 | Печатные платы

Иммерсионные финишные покрытия под пайку

Монтажные поверхности печатных плат несут покрытия, которые должны иметь способность к смачиванию припоем и длительно сохранять эту способность. Для успешной пайки электронных модулей покрытия компонентов и печатных плат (финишные покрытия) должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях и по припою, и по флюсу, и по температурно-временным режимам. Сложившиеся оценки финишных покрытий под пайку сегодня приходится рассматривать вновь в связи с вторжением в производство бытовой аппаратуры бессвинцовых технологий пайки.

  • 56
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
10 / 86
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты