Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 12 декабря
 
 


 

Печатные платы

10 / 86
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9

10 февраля 2009 | Печатные платы

Обзор методов предупреждения деформаций печатных плат на этапе конструирования

Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих эти дефекты на различных этапах технологического процесса производства. Статья адресована в первую очередь конструкторам и посвящена выявлению причин возникновения такого рода дефектов. В ней даются рекомендации по устранению деформаций на стадии проектирования ПП, рассматриваются различия в допустимых отклонениях от нормы при подготовке проекта платы к производству как на отечественных, так и на зарубежных заводах.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 декабря 2008 | Печатные платы

Разработка технологии изготовления высокоплотных СВЧ многослойных печатных плат

В настоящее время востребованными становятся печатные платы, изготовленные из материалов, рассчитанных на работу в диапазоне частот 1…20 ГГц (и более). Использование таких материалов требует освоения новых технологических методов формирования рисунка слоев и структуры МПП. В статье описывается технология изготовления СВЧ МПП с использованием метода полностью аддитивного формирования слоев, разработанного в ФГУП ИТМ и ВТ. Изготовление опытных образцов по данной технологии освоено на производственном участке ОАО НИЦЭВТ.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 декабря 2008 | Печатные платы

Обзор методов предупреждения деформаций печатных плат на этапе конструирования

Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих эти дефекты на различных этапах технологического процесса производства. Статья адресована в первую очередь конструкторам и посвящена выявлению причин возникновения такого рода дефектов. В ней даются рекомендации по устранению деформаций на стадии проектирования ПП, рассматриваются различия в допустимых отклонениях от нормы при подготовке проекта платы к производству как на отечественных, так и на зарубежных заводах.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 декабря 2008 | Печатные платы

Семинар «Проектирование многослойных печатных плат высокой плотности»

В начале 2005 года в «Производстве электроники» был опубликован материал, посвященный работе одного из старейших игроков рынка современного российского контрактного производства — компании «Эрикон-Монтаж». Что изменилось с того времени? Как компания реагирует на возросшие требования заказчиков? Корреспондент ПЭ попробовал разузнать, чем «Эрикон-Монтаж» сегодня отличается от предприятия 3-летней давности.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 декабря 2008 | Печатные платы

Повышение эффективности отмывки корпусов MICRO-ARRAY с помощью направленных струй

При крупносерийном производстве устройств, использующих технологию перевернутого кристалла (flip chip) и другие методы корпусирования с матричным расположением контактов (micro-array) серьезной проблемой является очистка. Структура выводов корпуса настолько плотная, что для отмывки не остается достаточного пространства. В статье рассмотрены возможные пути повышения эффективности отмывки путем выбора таких параметров технологического процесса, как тип применяемого для пайки флюса, время отмывки и конструкция насадки, подающей очищающую жидкость на сборку.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 декабря 2008 | Печатные платы

Реболлинг и проблема обеспечения надежности паяных соединений

Обеспечение высокой надежности электронных модулей (для критически важных приложений), работающих в жестких условиях эксплуатации, требует применения особых методов пайки соединений. В статье обсуждаются вопросы применения BGA-микросхем с бессвинцовыми шариковыми выводами в устройствах с повышенными требованиями к надежности путем использования реболлинга при монтаже BGA-компонентов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 октября 2008 | Печатные платы

Требования по конструированию печатных плат под селективную пайку выводных компонентов. Часть 2*

В статье приведены производственные требования ООО «Альтоника» по конструированию плат для скоростного способа пайки. В тех случаях, когда описаны исключения, предполагается, что пайка будет осуществляться насадкой. Тем не менее при трассировке платы необходимо стремиться к выполнению требований под адаптерную пайку. В том случае, если часть элементов выполнена под требования пайки насадкой, на производстве придется использовать комбинированную пайку.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

17 сентября 2008 | Печатные платы

Паяемость печатных плат и компонентов — критерий надежности функционирования электрических схем

Качество функционирования и степень надежности современных электронных сборочных узлов порой оставляет желать лучшего. Какие меры следует принять на этапе выбора типа паяемых печатных плат, компонентов и применяемых для пайки материалов с целью повышения качества производимой электронной продукции? Определение качества производимой продукции на этом этапе, по сути, является прогнозированием надежности. Следовательно, такие возможности позволяют вносить своевременные коррективы в процесс производства и снижать затраты на переработку, требуемую при наличии бракованных экземпляров или партий. В статье рассмотрены возможности современного оборудования по определению одного из наиболее важных критериев определения качества функционирования электронной продукции — паяемости — на базе системы MUST 3 компании GEN 3 Systems (Великобритания).

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

16 августа 2008 | Печатные платы

FLX2011 от компании ESSEMTEC — лучший в мире многофункциональный автомат поверхностного монтажа

В данной статье мы бы хотели в очередной раз обратить внимание технологов и специалистов сборочно-монтажного производства на автоматы поверхностного монтажа для малых и среднесерийных производств, где главную роль играет не скорость размещения компонентов, а высокая емкость одновременно устанавливаемых компонентов, широкий диапазон их номенклатуры и высокая точность размещения.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
10 / 86
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты