Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 16 декабря
 
 


 

Печатные платы

10 / 86
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9

16 августа 2008 | Печатные платы

Определение качества отмывки в производстве бессвинцовых печатных плат

Коррозия паяных соединений в виде электрохимической миграции приводит к отказам электронных узлов. Ионные загрязнения, особенно в присутствии влаги, повышенная электрическая нагруженность, рост нитевидных крис­таллов, утечки тока — вот факторы ускорения коррозии. Повышение плотности монтажа и сокращение топологических норм усугубляет проблему. Поэтому по мере роста функциональности и миниатюризации электронных узлов, а также при внедрении не использующих свинца технологий все важнее обеспечить высокое качество отмывки. В статье рассмотрены критерии отмывки, необходимые для достижения высокой надежности не содержащих свинца паяных соединений.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 мая 2008 | Печатные платы

Достижение и контроль значений охлаждения в печах оплавления

Внедрение не содержащего свинца припоя заставило его поставщиков, производителей электронных компонентов, изготовителей печатных плат и инженеров в области оплавления внимательно изучить все аспекты профиля оплавления. Одним из таких аспектов, привлекающим все большее внимание, является фаза охлаждения. Некоторые исследования показывают, что сопротивление сдвигу у оловянно-серебряно-медного припоя (ОСМ) немного ниже, чем у эвтектического свинцового припоя, и что уменьшение грануляции паст и более быстрое охлаждение может до некоторой степени восстановить значение сопротивления сдвигу. С другой стороны, большие корпуса BGA требуют более медленного охлаждения для минимизации сдвига компонента при пайке. Эти исследования привели к тому, что инженеры в области оплавления вынуждены были создавать профили на пределе или за рамками возможностей многих печей оплавления. В этой статье мы рассмотрим параметры системы управления печью и их изменения, которые могут быть использованы в печах оплавления для повышения и понижения скорости охлаждения.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 мая 2008 | Печатные платы

Повышение точности моделирования тепловых режимов печатных плат

Задача достоверного расчета температурных характеристик печатных плат на ранних стадиях разработки электронных устройств становится в настоящее время все более важной. В статье описывается метод повышения точности моделирования тепловых режимов печатных плат с помощью последнего поколения программных средств компании Flomerics.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

21 апреля 2008 | Печатные платы

Ламинаты и бессвинцовая пайка

Печатные платы с определенными конструктивными особенностями, изготовленные на основе практически любых ламинатов, предлагаемых на рынке в качестве совместимых с процессом бессвинцовой пайки, имеют предрасположенность к образованию трещин в структуре при воздействии присущих этому процессу высоких температур. Такие трещины, увеличивающие вероятность возникновения разрывов и коротких замыканий, образуются внутри слоя смолы и/или на границе раздела стеклоткани и препрега. Проблемы, связанные с увеличивающейся частотой возникновения трещин, и воздействие, которое они оказывают на надежность устройства в целом, требуют самого пристального внимания. К направленным на это мерам можно отнести разработку и применение более совершенных методов обнаружения трещин и прогнозирующих тестов.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

18 апреля 2008 | Печатные платы

Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки

Принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец состоит в их большой температуре плавления и плохой смачиваемости. И то, и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Увеличение температуры на каждые 8 градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому для бессвинцовых технологий приходится использовать более нагревостойкие базовые материалы и компоненты в термоустойчивых корпусах.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

14 апреля 2008 | Печатные платы

Технология получения тонких проводников и металлизация плат - противоположные задачи, одно решение

В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

23 марта 2008 | Печатные платы

Варианты исполнения печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями

Рано или поздно любой инженер-разработчик многослойных печатных плат (МПП) сталкивается с необходимостью применения несквозных переходных отверстий. Это может быть связано с увеличением плотности монтажа, использованием BGA с маленьким шагом выводов, необходимостью иметь переходное отверстие в SMT-площадке, невозможностью организовать площадки для переходных отверстий на обратной стороне платы или с другими факторами. В статье обобщены основные принципы, следование которым позволит инженеру спроектировать многослойную плату наиболее технологичным образом, так, чтобы ее можно было заказать практически на любом современном производстве

  • 85
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 марта 2008 | Печатные платы

Тримакс — шаг вперед в технологии высококачественной отмывки печатных узлов

Данная статья посвящена установке нового поколения Тримакс компании Aqueous Technologies, предназначенной для струйной отмывки печатных узлов. Рассматриваются принцип действия установки и реализуемые ею технологические операции; дается описание функциональных и конструктивных особенностей.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 марта 2008 | Печатные платы

От штучного до серийного производства

Производители электроники предъявляют целый ряд требований к системам разделения печатных плат (ПП), поставляемым на рынок. В первую очередь, они должны работать с максимальной точностью и минимальным временем рабочего цикла. Дополнительный фактор — сокращение времени непроизводительных операций. Потребители хотят получить современную установку для разделения ПП, позволяющую обеспечить высокий уровень гибкости. Это означает, что оборудование должно окупаться не только при обработке отдельных плат и малых серий, но и быть готовым к простой и оперативной модернизации при наращивании производственных мощностей и переходе к работе с более крупными партиями.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

15 марта 2008 | Печатные платы

Освоение техпроцесса прямой металлизации

При освоении любого нового техпроцесса технологам приходится сталкиваться с целым рядом проблем. Автор делится с коллегами опытом, полученным при внедрении технологии создания токопроводящего слоя в сквозных отверстиях многослойных печатных плат.

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
10 / 86
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты