Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 7 декабря
 
 


 

Печатные платы

10 / 86
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9

11 марта 2007 | Печатные платы

Современные технологии автоматического электроконтроля печатных плат компании HIOKI

В статье рассказано о современных автоматах фирмы HIOKI для тестирования печатных плат методом подвижных пробников

  • 51
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

9 марта 2007 | Печатные платы

Технология никелирования/золочения печатных плат. Организация лабораторного контроля качества продукции

Миниатюризация рисунка печатных плат (ПП), внедрение поверхностного монтажа радиоэлементов и чипов, монтаж корпусов BGA заставляет применять методы защиты медной поверхности ПП, одновременно обеспечивающие ровную поверхность под установку радиоэлементов и качественную пайку

  • 17
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

28 февраля 2007 | Печатные платы

Изолированная металлическая подложка (ИМП) - эффективная технология рассеяния тепла

В некоторых электронных устройствах, например, современных изделиях со светодиодами высокой яркости, требуется рассеивание значительного количества теплоты. Какие типы печатных плат могут подойти для этого?

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

12 февраля 2007 | Печатные платы

Системы подготовки производства печатных плат и монтажа компонентов

Сегодня, когда контрактное производство печатных плат развивается наиболее быстрыми темпами, читателям предлагается краткий обзор программных продуктов, задействованных в данной области. В число продуктов для подготовки производства плат, прежде всего, входят системы подготовки фотошаблонов топологий, генерации файлов сверления и автоматической сборки

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

10 февраля 2007 | Печатные платы

Обеспечение качества печатных плат - приоритетная задача подготовки производства

Бездефектное производство — вопрос правильного управления качеством продукции. Требования к качеству продукции должны определять каждое действие на каждом этапе производственной цепочки. В статье речь пойдет о стратегии управления качеством при осуществлении подготовки производства печатных плат

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

6 февраля 2007 | Печатные платы

Подготовка проекта печатной платы к производству

Качество и надежность работы печатной платы (ПП) в устройстве зависит не только от технологии производства, но в не меньшей степени и от двух предшествующих этапов — работы схемотехника и инженера-проектировщика. Концентрируясь на этих ключевых этапах, многие упускают еще один, промежуточный этап: подготовку проекта печатной платы к производству. Именно на этом этапе осуществляется связь разработчика ПП и ее изготовителя, и от того, насколько правильно стороны поймут друг друга, и насколько проект печатной платы окажется адаптирован под данное производство, зависит очень многое — от сроков и стоимости выполнения заказа до надежности готового изделия

  • 0
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
10 / 86
1 |2 |3 |4 |5 |6 |7 |8 |9



 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты