Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 8 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Автоматы FUJI NXT — «мистер Эффективность»

Одна из важнейших тенденций современного рынка электроники в России — постоянно возрастающая конкуренция. Все чаще и чаще конкуренция идет по цене конечного продукта. В этих условиях в выигрыше оказывается тот, кто может быстрее и дешевле произвести изделие. Себестоимость продукции оказывает решающее влияние на прибыль компании. Сегодня мировой опыт показывает, что главный акцент должен быть сделан не на цене используемого в производстве оборудования, а на сроках его окупаемости.

Альтернативные методы изготовления печатных плат (заметки практикующего технолога)

В статье сравниваются наиболее распространенные методы изготовления печатных плат, анализируются их достоинства и недостатки, приводятся рекомендации по выбору самого выгодного метода для каждого конкретного случая.

Особенности технологии проектирования и производства LTCC модулей

В статье рассматривается ряд общих проблем, возникающих при проектировании LTCC устройств. Большое внимание уделяется выбору правильной методики моделирования как отдельных элементов, так и законченных LTCC модулей.

 

15 февраля

Альтернативные методы изготовления печатных плат (заметки практикующего технолога)

Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1-2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев ПП, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски.





Вы можете скачать эту статью в формате pdf здесь.

Скрыть/показать html версию статьи
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
27
№ 2, 2008
изготовление печатных плат
Илья Лейтес
, зам. начальника производственного комплекса ОАО «НИЦЭВТ»
leytes@nicevt.ru
Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве
электроники» №1-2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев ПП, под-
готовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски.
тентинг или позитив?
В этом разделе статьи речь пойдет
о методах формирования проводяще-
го рисунка слоев печатной платы. В
первую очередь — наружных слоев.
Основным конструктивным пара-
метром, который реализуется этими
методами, является ширина прово-
дников и зазоров между ними (точ-
нее, минимальные ширины и зазоры,
заложенные в конструкцию платы).
Традиционно
считается,
что
основным преимуществом позитив-
ного метода является пригодность для
формирования более прецизионного
рисунка, а преимуществом тентин-
га — сокращение процесса и сниже-
ние трудоемкости при изготовлении
(в основном, простых печатных плат).
Хочу попытаться разрушить сло-
жившиеся стереотипы, рассмотрев
более подробно преимущества и не-
достатки этих двух методов в условиях
современных высокотехнологичных
производств, рассчитанных на изго-
товление печатных плат с прецизи-
онным рисунком. Останавливаюсь
только на 2-х вышеперечисленных
методах, так как они являются наи-
более распространенными и наиболее
органично вписываются в сложив-
шуюся инфраструктуру мирового и
отечественного производства печат-
ных плат.
Сначала о терминологии. Тентинг
(от английского tenting — устанавли-
вать шатер) — метод, при котором от-
верстия для предохранения от страв-
ливания металлизации закрываются
«крышками» или «тентами», форми-
руемыми из фоторезиста. Этот метод
еще называют негативным, так как
используются негативные фотошаб-
лоны (белые поля в местах, где дол-
жен остаться металл). Также его назы-
вают субтрактивным (от английского
альтернативные методы изготовления
печатных плат
(заметки практикующего технолога)
subtract — вычитать), так как форми-
рование рисунка происходит путем
вытравливания («вычитания») не вхо-
дящих в рисунок участков. Очень по-
хоже на методологию Микеланджело,
выраженную в его знаменитой фразе:
«Я беру каменную глыбу и отсекаю все
лишнее».
Позитивный метод предполагает
использование позитивных фотоша-
блонов. Еще его называют комбини­
рованным, так как в процессе гальва-
нической металлизации кроме меди
высаживается еще один металл (в по-
следнее время, как правило, олово),
который при травлении используется
как металлорезист и после травления
удаляется. Иногда этот метод назы-
вают полуаддитивным (от английско-
го additive — дополнительный) имея
в виду, что проводник формируется в
процессе металлизации не полностью,
а только частично. Часть его толщины
формируется за счет фольги ламината.
Кстати, об этом часто забывают разра-
ботчики, почему-то считая, что тол-
щина проводника на наружных слоях
равна толщине фольги. А она равна
сумме толщин фольги и гальваниче-
ской металлизации. Причем в услови-
ях использования тонкомерной фоль-
ги толщина проводника определяется
главным образом последней и, чаще
всего, лежит в интервале 40…70 мкм.
Итак, основными преимущества-
ми тентинга являются:
1. Короткий техпроцесс. Это свя-
зано, главным образом, с отсутстви-
ем необходимости наносить, а потом
снимать металлорезист.
2. Высокое качество гальваниче­
ского осадка. При тентинге процесс
гальванической металлизации проис-
ходит по всей поверхности заготовки,
когда на ней еще нет фоторезиста. От-
сутствие больших масс органическо-
го вещества в ваннах гальванической
металлизации позволяет легко фор-
мировать высокопластичный медный
осадок в металлизированных отвер-
стиях, что существенно повышает на-
дежность печатной платы.
3. Постоянная величина тока
определяемая постоянной площадью
металлизации из-за отсутствия рисун-
ка. Это очень удобно в условиях мно-
гономенклатурного производства и
устраняет возможность субъективных
ошибок оператора — при установке
режимов линии, а также технологов —
при подготовке производства и расче-
те площади металлизации и выравни-
вающих рамок.
4. Высокое качество поверхности
под паяльную маску — так как на по-
верхности меди отсутствуют остатки
металлорезиста, которые могут при-
водить к ухудшению адгезии паяльной
маски. Наличие остатков металлоре-
зиста — типовой и трудно контроли-
руемый дефект при позитивной тех-
нологии, приводящий к ухудшению
адгезии паяльной маски, в том числе
и при работе по все еще широко рас-
пространенному
в
отечественной
практике варианту без снятия метал-
лорезиста (ПОС).
5. Единая методика формирования
внутренних и наружных слоев. Вну-
тренние слои всегда изготавливаются
негативным (субтрактивным) мето-
дом. Использование единой техники
изготовления наружных и внутренних
слоев существенно упрощает органи-
зацию производства.
6. Одна программа сверления. Тот
факт, что металлизация отверстий
при тентинге происходит по сплош-
ной заготовке, позволяет до металли-
зации просверлить как металлизиро-
ванные, так и не металлизированные
отверстия. Впоследствии при фото-
background image
Тел.: (495) 741-77-01
28
www.elcp.ru
изготовление печатных плат
Табл. 1. Количество стравливаемой меди для тентинга и позитива в зависимости
от слойности
Количество слоев, шт.
2
4
6
8
10
12
14
18
20
Относительное уменьшение количества расходуемой
меди при позитиве по сравнению с тентингом, %
50
40
30
20
18
15
13
10
9
литографическом формировании ри-
сунка отверстия, которые не должны
иметь металлизацию, не тентируются
(в фотошаблоне наружного слоя) и
металлизация из них удаляется при
операции травления. Это сокращает
техпроцесс и увеличивает точность
совмещения массивов не металлизи-
рованных и металлизированных от-
верстий с рисунком наружного слоя.
7. По сравнению с позитивным
процессом, в котором в качестве ме-
таллорезиста
используется
сплав
олово-свинец, существенным преиму-
ществом тентинга является отсутствие
свинца в стоках. В последнее время,
правда, этот металлорезист повсе-
местно вытесняется чистым оловом.
8. Отсутствие ванны металлорези­
ста (снижение издержек на приобре-
тение компонентов рабочих раство-
ров, оловянных анодов и т.п.).
Естественно, тентинг, как метод,
не лишен недостатков:
1. Повышенный расход электро­
энер гии, связанный с увеличенными,
по сравнению с позитивом, абсолют-
ными значениями рабочих токов.
2. Увеличенный расход анодов, обу-
словленный большей по сравнению с
позитивным методом площадью ме-
таллизации. Этот недостаток, впро-
чем, в существенной мере компенси-
руется при использовании процессов
травления с регенерацией меди. Сле-
дует отметить также, что существенное
влияние этого недостатка имеет место
на двухсторонних печатных платах. С
увеличением числа слоев его влияние
снижается, так как внутренние слои,
как было сказано ранее, всегда фор-
мируются негативным (субтрактив-
ным) методом (см. табл. 1).
3. При тентинге затруднено фор­
мирование малых зазоров. На самом
деле, по методологической своей сути
тентинг и есть формирование зазоров.
В рисунке одной печатной платы эти
зазоры могут быть очень разные. При
этом, в связи с особенностями про-
цесса травления, в малых зазорах ско-
рость травления меньше, чем в боль-
ших. Таким образом, для того чтобы
выдержать ширины проводников в до-
пусках, определяемых нормативными
документами, необходимо при подго-
товке производства для проводников,
идущих в «шлейфах», устанавливать
припуски на травление меньше, чем
для одиночных проводников, а также
использовать травильные машины,
оснащенные устройствами интенси-
фикации процесса обмена травиль-
ного раствора непосредственно в зоне
травления.
По большому счету, сущностное
различие двух рассматриваемых ме-
тодов заключается в том, что при
тентинге основное (максимальное)
внимание технологов и интеллекту-
альный потенциал (подготовка про-
изводства, контроль составов рабочих
растворов, контроль и поддержание
рабочих режимов) должны быть со-
средоточены на операции травления,
а при позитивном процессе — на опе-
рации металлизации.
Являясь убежденным сторонником
тентинга , считаю, что этим методом
можно формировать рисунок прово-
дящих слоев с параметрами линия/за-
зор — 80/80 мкм и даже 50/80 мкм (см.
рис. 1 и 2).
Достижимо это при выполнении
следующих условий:
– использования
тонкомерной
фольги на наружных слоях (9 мкм);
– использования травильных ма-
шин с автоматизированным поддер-
жанием заданного состава травильно-
го раствора и оснащенных устройства-
ми интенсификации процесса обмена
травильного раствора непосредствен-
но в зоне травления;
– грамотного выбора припусков
на травление;
– использования
качественных
фоторезистов, обеспечивающих на-
дежное тентирование отверстий при
травлении;
– хорошей подготовки поверхно-
сти под фоторезист.
Реализация указанных выше па-
раметров — трудная технологическая
задача, требующая высокотехноло-
гичного оборудования, качественных
технологических материалов и вы-
сокой квалификации исполнителей.
Однако, на мой взгляд, преимуще-
ства тентинга стоят того, чтобы по-
стараться.
Тем более, что при реализации ана-
логичных показателей с использова-
нием позитивного метода, сложность
реализации будет вполне соизмерима
с тентингом. При этом, как уже упо-
миналось, сосредоточены эти слож-
ности в первую очередь на операции
гальванической металлизации.
Механическая или хиМическая
подготовка поверхности
Процессы подготовки поверх-
ности под нанесение фоторезистов
(в т.ч. паяльной маски) участвуют
в операции фотолитографического
формирования рисунка слоев (как
проводящих, так и слоя паяльной ма-
ски). Задача этих процессов — обес-
печить адгезию фоторезиста, доста-
точную для обеспечения должной его
стойкости при воздействиях техно-
логических рабочих сред. Паяльная
маска, к тому же, должна отвечать
требованиям технологии монтажа и
выдерживать эксплуатационные воз-
действия, т.к. она является конструк-
ционным материалом. Во всех опи-
саниях фоторезистов рекомендуемая
шероховатость поверхности (R z) —
около 1…2 мкм.
Рис. 1. Поперечный шлиф шлейфа
проводников. ФШ — 80/80 мкм. Размер
проводника — верх 60 мкм, низ 80 мкм
Рис. 2. Поперечный шлиф одиночного
проводника. ФШ — 80 мкм. Размер
проводника — верх 50 мкм, низ 70 мкм
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
29
№ 2, 2008
изготовление печатных плат
Механическая подготовка бывает
2-х видов — щеточная зачистка и ги-
дроабразивная (пемзовая) зачистка.
Щеточная зачистка производит-
ся абразивными валиками, является
наиболее дешевой и производитель-
ной. Однако обладает недостатком,
заключающемся в том, что формиру-
ет на поверхности продольные риски
в направлении движения заготовки
(см. рис. 3). В случае, если эти риски
достигают глубины, которая не запол-
няется резистом при ламинировании
за счет его пластической деформации,
они при травлении становятся источ-
ником растравов. Обычно это проис-
ходит в тех местах, где риски проходят
поперек проводников.
Пемзовая обработка обеспечивает
более оптимальную форму шерохова-
тости (см. рис. 4). Однако при исполь-
зовании этого процесса следует очень
внимательно относиться к выбору раз-
мера зерна пемзового порошка. Выби-
рать размер зерен порошка следует та-
ким образом, чтобы они не забивали
отверстия. Заклиненные в отверстиях
под давлением гидрообразива зерна
пемзы очень трудно извлекаемы. Эта
ситуация особенно критична для по-
зитивного процесса, т.к. на этапе пем-
зовой подготовки наружных слоев в
отверстиях находится только тонкий
слой гальванической затяжки и после
фотолитографии будет произведена
основная металлизация. В этих усло-
виях наличие посторонних частиц в
отверстиях недопустимо.
Оба способа механической подго-
товки при обработке поверхности под
нанесение паяльной маски могут слу-
жить источниками дефектов для пре-
цизионного рисунка. У проводников
шириной 125…150 мкм (а тем более,
80…100 мкм) адгезия невелика из-за
их малой площади. Сдвиговые уси-
лия, возникающие при механических
способах обработки, могут приводить
к отрыванию отдельных участков пре-
цизионных проводников от диэлек-
трического основания.
Метод химической подготовки га-
рантирует отсутствие механических
повреждений. Здесь следует отметить,
что под термином «химическая подго-
товка» подразумевается структурное
микротравление. Только этот спо-
соб химической подготовки, за счет
интенсивного растравливания меж-
кристалитных промежутков, обеспе-
чивает оптимальную шероховатость,
достаточную для обеспечения высо-
кой адгезии фоторезистов (см. рис. 5).
Обычное микротравление (например,
персульфатное) не создает нужной
шероховатости (см. рис. 6).
Естественно, метод химической
подготовки может считаться наиболее
подходящим для изготовления ПП с
прецизионным рисунком. Однако и
он не лишен недостатков:
1. Высокая стоимость процесса свя-
зана с необходимостью использовать
покупные, как правило, импортные
рабочие растворы. Рекомендую при
выборе внимательно просчитать эко-
номику.
2. Большие объемы стравливаемо­
го материала (меди). Эта особенность
требует очень внимательного и четко-
го отслеживания режимов обработки
и составов рабочих растворов по кон-
центрации отдельных компонентов,
плотности и уровня рН.
Особенно это критично при обра-
ботке ПП на стадии, когда уже име-
ется металлизация в отверстиях и,
в первую очередь, при позитивном
процессе. При позитивном процессе
резист наносится на гальваническую
затяжку (5…7 мкм) до основной галь-
ванической металлизации, которая
при неоптимальных режимах химиче-
ской подготовки может существенно
утончаться вплоть до образования не-
прокрытий в отверстиях.
При химической подготовке ПП
с металлизированными отверстиями
(формирование рисунка наружных
слоев, слоя паяльной маски, финиш-
ных покрытий) необходимо строго
контролировать скорость микротрав-
ления на уровне не более 0,8 мкм. При
этом ни в коем случае не допускается
повторная обработка. Рекомендуется
увеличение толщины гальванической
металлизации с учетом стравливания
меди при последующих подготовках
(в зависимости от числа химических
подготовок в последующем техноло-
гическом маршруте).
Окончательный вывод таков: хи-
мическая подготовка (структурное
микротравление) — наиболее хоро-
ший инструмент для изготовления
прецизионных печатных плат, но до-
рогой (как и все хорошее) и требую-
щий очень аккуратного технологиче-
ского обращения.
сухая или жидкая паяльная
Маска
Основным критерием при выборе
паяльной маски является тентирова-
ние отверстий.
Рис. 3. Поверхность после щеточной
зачистки
Рис. 4. Поверхность после пемзовой
очистки
Рис. 6. Поверхность после персульфатного
микротравления
Рис. 5. Поверхность после структурного
микротравления
background image
Тел.: (495) 741-77-01
30
www.elcp.ru
изготовление печатных плат
Цели тентирования отверстий:
1. Изоляция, предохраняющая от
контакта с навесными компонентами,
имеющими токопроводящие (метал-
лические) поверхности при монтаже.
2. Защита медного столба метал-
лизации переходных отверстий от воз-
действия агрессивных технологиче-
ских сред (растворов декапирования,
промывочных жидкостей, флюсов и
т.п.), в случае если он не защищен фи-
нишными покрытиями.
Преимущества жидкой паяльной
маски:
дешевизна техпроцесса из-за
малого удельного расхода материа-
ла, связанного с возможностью фор-
мирования тонких защитных слоев
≈ 30 мкм (даже на относительно высо-
ком рельефе до 70 мкм);
сравнительно более высокая ад­
гезия, из-за того, что материал нано-
сится в жидком состоянии;
возможность формирования пере­
мычек шириной 0,1…0,15 мм;
стойкость к концентрированным
щелочным растворам и, в первую оче-
редь, к растворам техпроцесса им-
мерсионного золочения на всех его
стадиях.
Главный недостаток — техно-
логия нанесения жидкой паяльной
маски не обеспечивает тентирования
переходных отверстий. Связано это
Рис. 8. Вскрытие тентов на жидкой
паяльной маске
Рис. 7. Тентирование отверстий сухой
паяльной маской
с тем, что при нанесении жидкого
материала паяльной маски при нор-
мальной температуре на поверхность
ПП внутри отверстия закупоривается
некоторый объем газа (воздуха). При
предварительной сушке при темпера-
туре 60…80°С этот газ, имея свойство
расширяться, вскрывает тенты, не
успевшие высохнуть. Чем больше ди-
аметр отверстия, тем больше вскры-
тых тентов. Количество их заранее не
прогнозируемо, но вскрытий всег-
да достаточно много. Вскрываются
тенты с одной стороны отверстия,
формируя глухой капилляр, который
становится накопителем агрессив-
ных технологических сред (в первую
очередь, растворов декапирования,
флюсов), а также агрессивных сред,
имеющих место при эксплуатации
электронного модуля, если он не по-
крыт конформной защитой (см. рис. 7
и 8). Избавиться от этого недостатка
можно введением дополнительной
операции заполнения отверстий спе-
циальными составами (филлерами).
При этом теряется основное преиму-
щество жидкой паяльной маски — ее
дешевизна, так как приходится про-
водить дополнительную операцию,
добавляются дополнительная трудо-
емкость и еще один материал.
Справедливости ради следует упо-
мянуть, что некоторые фирмы — про-
изводители жидких паяльных масок
декларируют возможность тентиро-
вания отверстий при условии выпол-
нения определенных технологических
приемов. Мне, к сожалению, ни разу
не довелось стать свидетелем успеш-
ной практической реализации подоб-
ных рекомендаций.
Еще одним недостатком жидкой
паяльной маски является короткий
срок живучести рабочего состава
(фотоформируемые жидкие паяльные
маски всегда двухкомпонентные). И
это притом, что в высокопроизводи-
тельные машины нанесения (поливом
или распылением) необходимо одно-
временно заправить 20 и более литров
рабочего состава, который должен
быть израсходован в течение 1—2 ра-
бочих дней. Такие машины можно ис-
пользовать только в условиях крупно-
серийного производства.
Всех этих проблем нет у сухой па-
яльной маски. Ее основные преиму-
щества:
– тентирование отверстий;
– возможность адаптации к усло-
виям неравномерной загрузки в со-
четании с высокой производительно-
стью (вакуумный ламинатор).
К недостаткам можно отнести:
– высокую удельную стоимость
материала;
– невозможность использования
для селективного (по паяльной маске)
иммерсионного золочения;
– невозможность получения пере-
мычек шириной менее 0,18 мм;
– необходимость
относительно
больших технологических усилий для
обеспечения адгезии.
На мой взгляд, современному кон-
трактному производству ПП для реа-
лизации широкого спектра конструк-
тивных требований необходимо иметь
оба процесса нанесения маски, т.к.
они далеко не полностью взаимозаме-
няют друг друга.
новости технологий
      Компания  Essemtec  пред-
лагает  полуавтоматическую 
установку  для  прототипного 
производства.
Сборочный  полуавтомат 
Expert-SAFP  укомплектован 
монтажной  головкой  с  ваку-
умным  захватом,  системой 
технического зрения и систе-
мой  монтажа,  может  «брать» 
компоненты  из  ленты,  пеналов,  отрезков  ленты,  а  также  от-
дельные компоненты из россыпи.
Имеется  поворотная  станция  для  установки  «переверну-
тых» компонентов. Полуавтомат поставляется с диспенсером 
и приспособлением для оплавления.
www.essemtec.com
Expert-SAFP – полуавтоматическая установка для прототипного
производства
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
31
№ 2, 2008
изготовление печатных плат
новости технологий
      Компания  KIC  — 
лидер  в  разработке 
изделий  для  тепло-
вой  обработки  и 
контроля,  облада-
тель  многочислен-
ных  отраслевых  на-
град,  объявляет  о 
том, что для автома-
тического профили-
ровщика  KIC  Vision 
теперь доступны до-
полнительные  воз-
можности автомати-
зации. 
KIC  Vision  ежечасно  автоматически  измеряет  тепловой 
профиль. Это позволяет избежать дорогостоящих сбоев обо-
рудования  и  периодической  ручной  перекалибровки  профи-
ля.  KIC  Vision  работает  в  фоновом  режиме,  без  какого-либо 
участия  оператора  измеряя  термопрофиль  через  заданные 
интервалы времени, и в случае отклонения профиля от специ-
фикации может остановить конвейер. Эта функция сберегает 
средства на дорогостоящее исправление брака, и повышает 
качество продукции. 
Поставляемый  дополнительно  программный  пакет  SPC 
позволяет  автоматически  журналировать  работу,  записывая 
измеряемый  профиль.  Это  позволяет  расширить  функцио-
нальность  и  упрощает  набор  статистики  производства  для 
технолога  без  необходимости  постоянно  наблюдать  за  про-
цессом. Кроме того, пакет предупреждает оператора в случа-
ях отклонения профиля от заданного. 
И  встроенные  функции  оповещения  об  аварии,  и  пакет 
SPC могут включать маячок, сигнализирующий технику о воз-
никновении  проблемы.  Данные,  собранные  в  KIC  Vision,  те-
перь могут быть автоматически переданы на внешний носи-
тель для дальнейшей обработки. 
Расширение  возможностей  KIC  Vision  открывает  новые 
перспективы повышения автоматизации в тепловом процессе 
производства электроники. Это способствует повышению ка-
чества и производительности пайки, и предлагает заказчику 
более  высокий  уровень  контроля  и  документирования  про-
цесса производства.
www.kicthermal.com
Компания KIC, расположенная в Сан-Диего, является одним из ли-
деров в области автоматизированных систем пайки оплавлением и вол-
ной, ремонта электронных узлов и тепловых процессов в производстве
полупроводниковых изделий. Компания выступает инициатором новых
разработок профилировщиков паяльных печей и сопутствующих изме-
рительных средств, а также работает над созданием следующего поко-
ления тепловых систем, призванных оптимизировать и еще точнее кон-
тролировать тепловые процессы.
Помимо KIC Explorer, компания производит системы постоянного
мониторинга KIC 24/7, автоматические профилировщики KIC Vision и
многое другое. За передовые средства для тепловых измерений и опти-
мизации процесса пайки в режиме реального времени компания удо-
стоилась многочисленных отраслевых наград
KIC улучшает систему автоматического термопрофилирования
background image
Тел.: (495) 741-77-01
32
www.elcp.ru
изготовление печатных плат
Оцените материал:

Автор: Илья Лейтес, зам. начальника производственного комплекса ОАО «НИЦЭВТ»; leytes@nicevt.ru



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты