Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 19 июня
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Ламинаты и бессвинцовая пайка

Печатные платы с определенными конструктивными особенностями, изготовленные на основе практически любых ламинатов, предлагаемых на рынке в качестве совместимых с процессом бессвинцовой пайки, имеют предрасположенность к образованию трещин в структуре при воздействии присущих этому процессу высоких температур. Такие трещины, увеличивающие вероятность возникновения разрывов и коротких замыканий, образуются внутри слоя смолы и/или на границе раздела стеклоткани и препрега. Проблемы, связанные с увеличивающейся частотой возникновения трещин, и воздействие, которое они оказывают на надежность устройства в целом, требуют самого пристального внимания. К направленным на это мерам можно отнести разработку и применение более совершенных методов обнаружения трещин и прогнозирующих тестов. Кроме того, необходимы корректирующие действия, такие как снижение содержания пустот внутри ламината или конечного продукта, снижение содержания влаги при производстве печатной платы и последующей ее обработки (куда может входить адаптация уровня влажности по стандарту JSTD-020) и/или разработки новых смол и связующих агентов, более устойчивых к внутреннему давлению пара и термическому воздействию. По-видимому, все это потребует большей интеграции различных этапов производственной цепочки.

Технология получения тонких проводников и металлизация плат — противоположные задачи, одно решение

В настоящей статье представлены новейшие результаты, полученные на горизонтальной системе осаждения меди Uniplate InPulse 2, обеспечивающей равномерное распределение покрытия наряду с новым методом металлизации заготовки платы, при котором заполняются глухие микроотверстия и требуется минимальное осаждение меди на поверхности.

Альтернативные методы изготовления печатных плат (заметки практикующего технолога)

Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1-2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев ПП, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски.

 

15 марта

Альтернативные методы изготовления печатных плат (заметки практикующего технолога — часть 3)

Завершение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве электроники» №1, 2 2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего подслоя в отверстиях ПП, а также составы и способы нанесения финишных покрытий.





Вы можете скачать эту статью в формате pdf здесь.

Скрыть/показать html версию статьи
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
43
№ 3, 2008
изготовление печатных плат
Завершение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в «Производстве
электроники» №1, 2 2008. В этом номере рассматриваются методы формирования проводящего подслоя в отверстиях
ПП, а также составы и способы нанесения финишных покрытий.
химмеднение или прямая
металлизация
Эти процессы формируют про-
водящий подслой на диэлектрике в
просверленных отверстиях, по кото-
рому впоследствии производят галь-
ваническое наращивание меди. При
этом реализуется один из основных
параметров печатной платы: соот-
ношение толщины печатной платы к
минимальному диаметру сверления
(H/d). В современных высокоплот-
ных прецизионных печатных платах
это соотношение достигает 10…12/1
(а в наиболее сложных ПП и 20/1) —
для сквозных отверстий и 1…1,2/1
(1,5/1) — для глухих отверстий. Глав-
ной задачей, которая выполняется в
результате этих процессов, является
формирование надежных торцевых
контактов.
При химмеднении в торцевом
контакте металлизированного отвер-
стия печатной платы гальваническая
медь, формируемая в процессе метал-
лизации отверстия, контактирует с
фольгой внутренних слоев через про-
слойку осадка химической меди. Эта
прослойка является самым слабым
местом. По своей природе химически
осажденная медь имеет рыхлую пори-
стую структуру, способную поглощать
влагу, газы, растворы электролитов и
обладающую низкой механической
прочностью.
Разрушение торцевого контакта
при эксплуатационных воздействиях
(в основном температурных, термо-
циклических) происходит, как прави-
ло, по слою химической меди. Одним
из главных условий формирования
надежного торцевого контакта явля-
ется эпитаксиальное сращивание слоя
гальванической меди и торца фольги,
которое возможно только сквозь слой
химической меди толщиной не более
Илья Лейтес
, зам. начальника производственного комплекса ОАО НИЦЭВТ
leytes@nicevt.ru
альтернативные методы
изготовления печатных плат
(заметки практикующего технолога — часть 3)
Рис. 1. Торцевой переход с химмедью
0,8…1 мкм (см. рис. 1). Таким обра-
зом, при реализации процесса хими-
ческого меднения возникает довольно
трудно разрешимая технологическая
коллизия:
– с одной стороны, для надежного
покрытия всей поверхности отверстия
хочется нанести побольше химмеди;
– с другой стороны, толщина хим-
меди для формирования надежного
торцевого контакта не может быть
больше 1 мкм.
Не хочу сказать, что эта коллизия
является неразрешимой, но она тре-
бует очень глубокого изучения химиз-
ма процессов и значительных усилий
для поддержания составов рабочих
растворов и режимов на всех стадиях
процесса.
Для примера могу привести ситуа-
цию, которая на меня, как на челове-
ка, не имеющего фундаментального
химического образования, произвела
неизгладимое впечатление.
В техпроцессе химической ме-
таллизации, согласно которому мы
работали много лет, ионы меди были
связаны в комплексы с участием сег-
нетовой соли (калий-натрий винно-
кислый). Как выяснилось, в составе
поставляемой соли могут находиться
соли нескольких изомеров винной
кислоты, из которых только один
является
комплексообразователем.
Его массовая доля в поставляемом
продукте не регламентируется и по-
этому может меняться. Однако от
содержания именно этого изомера
напрямую зависит скорость осажде-
ния, а следовательно, толщина слоя
химической меди. При завозе каж-
дой новой партии соли начинались
проблемы с надежностью торцевых
контактов. Понадобилось достаточно
много времени и усилий, чтобы разо-
браться в причинах, отработать ме-
тодики входного контроля соли. Но
это всего лишь один пример одного
background image
Тел.: (495) 741-77-01
44
www.elcp.ru
изготовление печатных плат
Рис. 4. Торцевой переход прямой металлизации с прослойкой не отмытого палладия
Рис. 3. Торцевой переход прямой металлизации без торцевого слоя
из этапов многостадийного сложного
про цесса.
Проблема адгезии, связанная с уве-
личением толщины рыхлого, механи-
чески непрочного, газонаполненного
слоя химической меди проявляется не
только в районе торцевого контакта,
но и по всей поверхности проводни-
ков наружного слоя, так как прослой-
ка химмеди лежит везде, где на фольгу
наносится гальваническая медь (см.
рис. 2).
К дополнительным недостаткам
химмеднения можно отнести наличие
в составе рабочих растворов и, следо-
вательно, в сливах вредных, трудно
извлекаемых веществ (формальдегид,
сегнетова соль, ЭДТА и др.).
Прямая металлизация лишена
основного недостатка химмедне-
ния — наличия дополнительного
слоя между фольгой и гальваниче-
ской медью. Проводящий подслой,
формируемый в процессе прямой
металлизации,
на
заключитель-
ной стадии процесса лежит только
на диэлектрике. Естественно, при
условии его правильной реализации
(см. рис. 3).
Еще одним преимуществом явля-
ется возможность реализации про-
цесса прямой металлизации на вы-
сокопроизводительных конвейерных
установках.
Существующие процессы прямой
металлизации по типу формируемых
токопроводящих слоев можно раз-
делить на 3 типа. Приведу краткие их
характеристики:
1. Токопроводящий слой на основе
графита. Используется тонкодисперс-
ная суспензия графита. Применяет-
ся в основном для ДПП. Техпроцесс
компактен, дешев, высокопроизводи-
телен.
2. Токопроводящий слой на осно-
ве палладия. Этот метод наиболее рас-
пространен для изготовления МПП.
Существуют техпроцессы с раз-
ными механизмами формирования
коллоидных растворов. При этом ад-
сорбция мицелл или промоутерного
слоя происходит как на диэлектрике,
так и на меди, и требует удаления этих
слоев активной промывкой и микро-
травлением для того, чтобы между
фольгой и гальванической медью не
оставалось разделительного слоя (см.
рис. 4).
3. Проводящий слой на основе
проводящего полимера. Проводи-
Рис. 2. Пузырь на наружном слое (адгезия меди к меди)
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
45
№ 3, 2008
изготовление печатных плат
мость создается путем полимеризации
мономеров органических веществ,
причем из-за особенностей процесса
полимеризация возникает только на
участках диэлектрика внутри отвер-
стия. Стадия микротравления не тре-
буется.
Эти процессы могут применять-
ся для изготовления высокоплотных
МПП с большим соотношением H/d
для сквозных и глухих отверстий.
Что же выбрать: химмедь или
прямую металлизацию? Если про-
цесс химмеднения освоен, стаби-
лен, понятен и нормально работает
в течение долгого времени надо, по-
видимому, следовать рекомендации:
«От добра добра не ищут». Если же
речь идет о модернизации или созда-
нии нового производства, тогда, на-
верное, стоит остановиться на одном
из процессов прямой металлизации
в зависимости от планируемых кон-
структивных особенностей, номен-
клатуры и объемов изготовления пе-
чатных плат.
Финишные покрытия
(свинцовые или бессвинцовые)
Конструктивной задачей финиш-
ного покрытия является защита мон-
тажных отверстий и ламелей с целью
обеспечения их паяемости в течение
определенного срока хранения (меж-
операционного задела, складского за-
паса или в качестве ЗИПа).
1. горячее лужение с выравниванием
воздухом
Наиболее широко распростра-
ненным, многократно испытанным
и проверенным в реальных условиях
монтажа и эксплуатации является го-
рячее лужение оловянно-свинцовой
эвтектикой с последующим выравни-
ванием горячим воздухом.
В мире выпускается огромное раз-
нообразие установок, обозначаемых
аббревиатурами HAL или HASL, ко-
торые обеспечивают качественное
покрытие, сохраняющее паяемость
более 12 месяцев (я в своей практи-
ке, честно говоря, не сталкивался со
случаями потери паяемости покрытия
HAL).
Как правило, такие установки вы-
сокопроизводительны. Эти же уста-
новки обеспечивают высокую пла-
наризацию ламелей, позволяющую
эффективно применять технику по-
верхностного монтажа. Естествен-
но, всего этого можно добиться при
четкой отработке режимов декапи-
рования и флюсования, правильном
подборе рабочих растворов, флюсов,
грамотной конструкцией ламелей и
освобождений в паяльной маске.
Кстати, о паяльной маске. Для
эффективной работы установки го-
рячего лужения наличие паяльной
маски — необходимо. Возможность
сдувания излишков припоя, обуслов-
ленных силами поверхностного на-
тяжения, ограничена количеством
воздуха, который можно пропустить
через воздушные ножи в течение цик-
ла обдува, его кинетической энерги-
ей. При работе с печатными платами
без паяльной маски масса припоя,
которую необходимо сдуть, увеличи-
вается на порядок. Весь припой сдуть
не удается. Образуется большое ко-
личество перемычек, которые затем
необходимо, во-первых, обнаружить,
а во-вторых, удалить. Это резко уве-
личивает трудоемкость и вероятность
допущения субъективных ошибок
при выполнении этих манипуляций.
К сожалению, конструктивы без па-
яльной маски все еще широко рас-
пространены в отечественной прак-
тике. По-видимому, их, так же как
и покрытие гальваническим ПОСом
или горячее лужение сплавом Розе,
следует относить к рудиментам про-
шлого технологического века.
Техника HAL, естественно, не ли-
шена недостатков:
– с уменьшением размера ламелей
увеличивается величина мениска при-
поя;
– величина мениска на рисунке
наружного слоя зависит от располо-
жения ламелей относительно на-
правления вытягивания платы. Этот
эффект может быть уменьшен с по-
мощью специальных захватов, пово-
рачивающих плату на 45°, либо пово-
ротом посадочных мест на 45° внутри
рисунка наружного слоя печатной
платы.
Существует еще одна особенность
процесса горячего лужения HAL, ко-
торую иногда относят к его недостат-
кам, а я склонен считать преимуще-
ством. В связи с тем, что в процессе
горячего лужения печатная плата по-
гружается в припой с температурой
240…250°С (для свинцово-оловянной
эвтектики), она подвергается мощно-
му термоудару. Это воздействие фак-
тически является 100% испытанием,
выявляющим такие скрытые техно-
логические дефекты, как низкая пла-
стичность меди, плохая подготовка
торцевых контактов в переходных от-
верстиях. А ведь именно эти дефекты
являются основными причинами от-
казов печатной платы при эксплуата-
ции.
Процесс горячего лужения HAL с
использованием бессвинцовых при-
поев технологически и методологиче-
ски ничем не отличается от описанно-
го выше и для реализации требует:
– собственно бессвинцового при-
поя;
– увеличения температуры в ван-
не лужения на 30…40°С;
– выбор флюса с повышенной
температурой активности.
При этом, учитывая недостатки,
присущие бессвинцовой пайке, ис-
пользование бессвинцового HAL для
производства печатных плат, к ко-
торым предъявляются повышенные
требования по надежности, считаю не
целесообразным из-за существенного
снижения надежности бессвинцовых
паяных соединений.
2. иммерсионное золото
Покрытие, описываемое приве-
денным выше термином, представ-
ляет собой нанесенный на медные
поверхности предназначенный для
пайки слой химического никеля
толщиной 5 микрон, поверхностный
слой которого на заключительной
стадии процесса в результате хими-
ческой реакции замещения заме-
няется атомами золота из рабочего
раствора. В результате на поверх-
ности никеля формируется моно-
молекулярный слой золота, причем,
как только вся поверхность оказы-
вается покрыта золотом, процесс
останавливается. Указываемые в КД
толщины Н5 Зл 0,1 для золота явля-
ются условными. В реальной плате
золото лежит тонким слоем, по-
вторяющим микронеровности. Раз-
мер микронеровностей на порядок
больше толщины мономолекуляр-
ного слоя. Приборы, регистрирую-
щие и измеряющие толщину золота
(рентгеновские микроанализаторы,
рентгенофлуоресцентные
микро-
скопы) пересчитывают количество
золота на макроплощадь без учета
микронеровностей. При одинаковой
толщине мономолекулярного слоя,
определяемого химизмом процесса,
background image
Тел.: (495) 741-77-01
46
www.elcp.ru
изготовление печатных плат
толщина измеренного приборами
слоя золота будет разной для разной
шероховатости.
В зарубежной технической ли-
тературе для обозначения этого по-
крытия используют термин Flash
gold или аббревиатуру ENIG. По-
крытие обладает отличными свой-
ствами по сохранению паяемости
(свыше 12 месяцев), максимальной
планаризации контактных площа-
док, полной обратной совместимо-
сти (т.е. может быть использовано
как для свинцовой, так и бессвин-
цовой пайки).
Особенности этого покрытия:
1. Очень тонкий слой золота, с
одной стороны, гарантирует, что в
паяном соединении не возникнут
интерметаллиды (золота для это-
го просто недостаточно), с другой
стороны, хорошо защищает поверх-
ность от окисления, сохраняя паяе-
мость.
2. Следует иметь в виду, что в слу-
чае нарушения техпроцесса на отдель-
ных контактных площадках может
не высадиться никель. В этом случае
атомы золота заместят атомы меди, и
тонкий слой золота на поверхности
появится. Однако со временем или
при малейшем нагреве за счет диффу-
зии золото очень быстро растворяется
в объеме меди и уходит с поверхности.
Такие контактные площадки очень
быстро теряют паяемость в связи с
неприятным свойством меди быстро
окисляться.
3. Очень важно понимать, что
при монтаже по покрытию ENIG зо-
лото, из-за своей исчезающее малой
толщины, мгновенно растворяется в
припое, и пайка происходит по нике-
лю. Никель требует заметно больших
энергий для смачивания по срав-
нению с медью, поэтому для пайки
по никелю требуются специальные
флюсы и несколько больше времени
для обеспечения процесса смачива-
ния припоем.
При групповой пайке в процессах
поверхностного монтажа с исполь-
зованием припойных паст разница
пайки по никелю и по меди в части
технологических режимов мало за-
метна.
При ручной пайке, особенно при
использовании флюсов из того же
прошлого
технологического
века
ФКСП либо ФКТС, у монтажников
возникает впечатление отсутствия па-
яемости. Как правило, это не так. При
соблюдении технологических режи-
мов нанесения, покрытия с иммерси-
онным золотом сохраняют паяемость
в течение более 12 месяцев. Просто по
этому покрытию необходимо исполь-
зовать технику пайки по никелю.
3. гальванический никель/мягкое золото
Технически данное покрытие
может формироваться гальваниче-
ским способом (как металлорезист
в позитивном процессе). С его по-
мощью наносится слой гальваниче-
ского золота толщиной 0,4…0,6 мкм
по 5-микронному гальваническому
никелю.
По свойствам сохранения паяемо-
сти и особенностям монтажа полно-
стью повторяет свойства иммерси-
онного золота. Поскольку этот вид
финишного покрытия технологиче-
ски сложнее и требует большего рас-
хода золота (в разы больше, чем при
иммерсионном процессе), его, на
мой взгляд, целесообразно применять
только в случае, когда при сборке на
печатную плату используется техника
приварки выводов на золоченые кон-
тактные площадки — СОВ (chip-on-
board).
4. гальванический никель/твердое
золото
Это покрытие, состоящее из
5-мкм гальванического никеля и
3-мкм гальванического золота, леги-
рованного кобальтом, используется
для концевых контактов печатных
плат, обеспечивающих многократ-
ное контактирование с так называе-
мыми врубными контактами разъе-
мов. Для пайки данное покрытие не
пригодно.
Необходимость селективного на-
несения данного покрытия существен-
но усложняет маршрут изготовления
печатной платы, который должен
пред усматривать дополнитель ные фо-
то литографические этапы, либо ис-
пользование специальных защитных
липких лент.
5. иммерсионное олово
Данное покрытие представляет
собой сформированное в результате
химической реакции замещения по-
крытие оловом по меди толщиной
0,6…0,8 мкм. Покрытие относится
к классу бессвинцовых и не может
считаться полностью обратно совме-
стимым. Однако маленькая толщина
олова вполне позволяет использо-
вать это покрытие в техпроцессах
традиционной
пайки
свинцово-
оловянной эвтектикой. Отсутствие
подслоя никеля, конечно, обуслав-
ливает лучшие энергетические ха-
рактеристики паяемости. Однако
именно из-за отсутствия барьерного
слоя между медью и оловом это по-
крытие склонно к образованию ин-
терметаллических соединений при
хранении и обработке печатных плат
в технологическом цикле монтажа.
Скорость роста интерметаллических
слоев в зависимости от температуры
растет по экспоненте. Тем не ме-
нее, это покрытие является, на мой
взгляд, наиболее перспективным
среди всех новых альтернативных
бессвинцовых покрытий (таких как
OSP, химическое серебро).
В ОАО «НИЦЭВТ», наверное
впервые в России, проведены офи-
циальные периодические испытания
печатных плат, покрытых иммер-
сионным оловом по 3 группе жест-
кости ГОСТ 23752-79. Эти платы
выдержали испытания на устойчи-
вость к перепайке и на паяемость
по п.п. 2.3.3.2, 4.2.9, 2.3.1.4, 4.2.8
ГОСТ 23752-79. Причем не только в
процессе испытаний по стандартной
программе (что не так удивительно),
но и на заключительном этапе в про-
цессе дополнительных испытаний по
перечисленным пунктам на платах,
прошедших все воздействия по про-
грамме испытаний спустя 4 месяца
после их начала. Естественно, эти
платы выдержали и все остальные ис-
пытания, предусмотренные ГОСТом.
Эти результаты говорят о перспек-
тивности покрытия иммерсионным
оловом, однако их явно не достаточ-
но для окончательной оценки. Необ-
ходимы дополнительные серьезные
испытания паяных соединений по
данному покрытию с многократны-
ми термоциклами и ускоренным ста-
рением.
В данном разделе сознательно не
рассматривались некоторые покры-
тия (OSP и иммерсионным серебром)
из-за их отсутствия в отечественных
производствах и бесперспективно-
сти для использования при изготов-
лении прецизионных печатных плат
и, особенно, печатных плат с повы-
шенными требованиями по надеж-
ности.
background image
ПРОИЗВОДСТВО ЭЛЕКТРОНИКИ: ТЕХНОЛОГИИ, ОБОРУДОВАНИЕ, МАТЕРИАЛЫ
47
№ 3, 2008
изготовление печатных плат
новости рынка
Р. Эрик Миллер (R. Erik Miller), корпорация Kyzen, Сингапур
При использовании воды для очистки собранных печатных
плат возникает вопрос: «А подходит ли для этого вода?» —
ведь от качества отмывки напрямую зависит качество и срок
службы изделия. Для того чтобы в процессе отмывки исполь-
зовать только воду, применяют водорастворимые флюсы и
паяльные пасты. Однако с переходом на бессвинцовые при-
пои здесь могут возникнуть затруднения. Содержащиеся в
них вещества могут усложнить процесс и предъявляют осо-
бые требования к свойствами воды для достижения высокого
качества отмывки. Таким образом, преимущества использо-
вания водорастворимых флюсов и паяльной пасты могут сой-
ти на нет.
Тем не менее, использовать для отмывки воду заманчиво:
ее всегда предостаточно, а отработанная вода не имеет боль-
шого воздействия на окружающую среду. Однако, выбрав во-
дорастворимые материалы, необходимо обеспечить 100%-е
удаление остатков. Неудаленные остатки часто становятся
причиной коррозии, разрушающей монтаж. Несоответствие
требованиям надежности и выход изделий из строя по этой
причине может повлечь расходы на ремонт возвращаемой
техники и нанести урон вашей репутации. Таким образом,
свойства воды, применяемой для отмывки, могут повлиять на
прибыльность вашего бизнеса.
Свойства воды, достаточные для простых задач, могут не
подходить для более ответственных применений. Для корпу-
сов современных миниатюрных компонентов, применяемых в
электронике, получение качественной отмывки требует осо-
бых физических свойств воды. Поверхностное натяжение
воды составляет 72 дин/см и понижается только при повыше-
нии температуры. Это может затруднить проникновение воды
в труднодоступные места, например, вокруг выводов с мел-
ким шагом. С другой стороны, после того, как вода все-таки
попала туда, ее может быть нелегко удалить. Таким образом,
вода может оказаться не только другом, но и врагом. Какие
же альтернативы существуют?
При переходе к бессвинцовой технологии возросла темпе-
ратура пайки. Это затрудняет удаление отходов. Кроме того,
флюсы повышенной активности образуют больше загрязня-
ющих остатков и солей, которые могут снижать производи-
тельность отмывки, требуя больше времени для достижения
необходимой чисты. Некоторые производители пришли к вы-
воду, что положение может исправить отмывка с добавлением
синтетических средств. Современные отмывочные средства
могут иметь высокую эффективность и наносят минимальный
вред экологии.
Такие средства добавляются в отмывочную воду в не-
больших концентрациях, и могут использоваться в рамках
существующего процесса отмывки. Несмотря на небольшую
концентрацию, очищающие присадки на две трети уменьша-
ют поверхностное натяжение воды. Это повышает отмывоч-
ную способность раствора и позволяет ему проникать даже
в труднодоступные места. Современные отмывочные сред-
ства могут улучшить качество отмывки при сохранении или
увеличении пропускной способности линии даже при исполь-
зовании высокотемпературных припоев и водорастворимых
флюсов, входящих в состав паяльной пасты. Выгода от такого
улучшения намного превышает стоимость чистящих приса-
док. Таким образом, вода вполне подходит для отмывки?
www.kyzen.com
достаточно ли хороша вода?
background image
Тел.: (495) 741-77-01
48
www.elcp.ru
изготовление печатных плат
новости рынка
Жан Михельс, главный исполнительный директор компа-
нии Assembl
é
on, в интервью журналу Evertiq рассказал о по-
ложении компании в Восточной Европе.
По словам Жана Михельса, 2007 год для компании был
удачным. Так, A-Series была дополнена еще одним автома-
том — AX-201, для установки нестандартных (odd-form) и с ма-
лым шагом (fine pitch) микросхем, проведено несколько акций
и распродаж, позволивших многим потребителям выгодно
обновить оборудование. Что касается 2008 года, то он также
обещает быть удачным.
Сборочные автоматы (Pick & Place) по-прежнему пользу-
ются спросом, причем компания Assembl
é
on стремится соз-
дать единую платформу, чтобы отдельные модули можно было
легко компоновать и заменять. Такая универсальность и гиб-
кость в сочетании с высоким быстродействием не оставляют
шансов конкурентам Assembl
é
on.
Компания планирует увеличить поставки на рынок Восточ-
ной Европы, а также открыть больше своих представительств
в этом регионе. Компания уже прочно укрепилась на рос-
сийском рынке (в России компанию представляет ООО «Ас-
семРус»), следующими в планах Assembl
é
on стоят Румыния и
Украина.
Универсальные сборочные автоматы — не единственное
направление разработок Assembl
é
on. Компания намеревает-
ся расширить выпуск автоматов для сборки автомобильного
и медицинского оборудования, к надежности которого предъ-
являются повышенные требования, а также укрепить позиции
на рынке связного оборудования.
Как заявил Жан Михельс, компания пользуется в основ-
ном собственными технологиями и разработками, не прибе-
гая к аутсортингу. Это более надежно, поскольку даже после
продажи компания несет ответственность за работоспособ-
ность и обслуживание оборудования.
www.russianelectronics.ru
компания Assembl
é
on укрепляет свои позиции в восточной европе
новости рынка
Электронная промышленность Германии успешно развива-
ется уже в течение четырех лет. Количество заказов не умень-
шается, что позволяет надеяться и на дальнейший рост.
Немецкая Ассоциация производителей электроники ZWEi
(German Electrical and Electronic Manufacturers Association) про-
гнозирует рост товарооборота на 4% в 2008 году. В предыду-
щем году рост составил лишь 2%. По оценкам ZWEi, отрасли
электроники и электротехники в Германии развиваются и ста-
новятся довольно сильными.
С 2000 года в Германии охотнее покупали иностранную
технику. Однако сейчас тенденция меняется. В 2007 году про-
дажи автомобильной техники и энергетического оборудова-
ния выросли на 11% и 12% соответственно, а медицинского
оборудования — на 7%.
www.russianelectronics.ru
У электроники германии светлое будущее
новости рынка
Компания OK International отмечена наградой EM Asia
Innovation Award за универсальную паяльную станцию PS-900
и премией SMT Vision Award за многофункциональную ремонт-
ную систему MFR.
Паяльная станция PS-900 компании OK International с тех-
нологией SmartHeat® предназначена для пайки широкой но-
менклатуры электронных компонентов, от миниатюрных SMD
до массивных PTH, на различные печатные платы, включая
многослойные. Технология SmartHeat® позволяет быстро из-
менять подводимую к паяльнику мощность в зависимости от
условий пайки.
Станция MFR-2200 использует технологию SmartHeat, мо-
жет одновременно работать с несколькими инструментами
(handpieces), комплектуется различными приспособлениями
для пайки и ремонта, аналогичными Metcal, жалами для па-
яльника различной мощности, пинцетами для удаления ком-
понентов размером от 0201 до 28 мм SOIC.
www.russianelectronics.ru
OK International получила две престижные награды
новости технологий
Компания Siemens, отделение Electronics Assembly Systems
Division (EA), на выставке SMT Hybrid Packaging (3-5 июня,
Нюрнберг, Германия) представит высокопроизводительный
сборочный автомат SIPLACE X4i. По заявлению компании,
это первый в отрасли автомат с производительностью более
102 000 компонентов в час (по стандарту IPC).
Столь высокая производительность достигнута благода-
ря оптимизации размещения сборочных головок с 20 насад-
ками, модулей питателей, а также применению новой концеп-
ции i-Placement и технологий Combined PCB (две печатные
платы помещаются на одну ленту конвейера и собираются
одновременно) и Productivity Lane (промежуток между соби-
раемыми платами использовался в качестве третьей транс-
портной линии).
Компания также представит относительно недорогие ма-
шины Siplace D-Series для мелко- и среднесерийного произ-
водства, Платформа серии D основывается на проверенных
конструктивных решениях предыдущих поколений установ-
щиков, таких как приводы порталов, конвейер, револьверные
и прецизионные головки и инновационные конструктивные
решения.
www.russianelectronics.ru
SIPLACE X4i — самый быстрый в мире сборочный автомат
Оцените материал:

Автор: Илья Лейтес, зам. начальника производственного комплекса ОАО НИЦЭВТ; leytes@nicevt.ru



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты