Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 13 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Печатные платы. Базовые материалы

Мировое производство базовых материалов ПП постоянно меняется. Новое поколение материалов можно ожидать через каждые пять лет. И если не принять срочных мер, разрыв в отставании отечественного производства базовых материалов от мирового будет только нарастать. В производство фольгированных диэлектриков вовлечены многие отрасли: химия полимеров, металлургия, электрохимические производства, производства стекла и стеклоткани и на их основе — производство пленочных и композитных диэлектриков. Свести воедино всех их на решение одной проблемы в условиях России затруднительно, но возможно. Для чего необходимо создать координирующую организацию с финансированием, соответствующим объемам поставленных задач. И специалисты этой организации, помимо заинтересованности в результате, должны достаточно хорошо разбираться в проблеме. Этот материал открывает цикл статей, призванных обобщить наиболее важные сведения, касающиеся структуры и свойств базовых материалов, а также технологий их обработки.

Конкуренция технологий или конкуренция оборудования?

В «Производстве электроники» №3-2010 была опубликована статья «Современные технологии. Актуальные проблемы пайки печатных узлов». Материал вызвал неоднозначную реакцию ряда читателей, и этом номере журнала мы публикуем открытое письмо одного из самых опытных специалистов отрасли к авторам статьи. Приглашаем всех заинтересованных лиц присоединиться к дискуссии.

Производство печатных плат: очистка электролитов меднения от органических загрязнений

Печатные платы, подвергающиеся меднению и нанесению защитного металлорезиста, всегда являются источником попадания органических примесей в электролит вследствие наличия на их поверхности защитных красок, лаков, фоторезистов и других органических материалов, а также в результате накопления и разложения органических добавок и выщелачивания некоторых веществ из органической футеровки ванн.

 

1 декабря

Финишные покрытия под поверхностный монтаж современной элементной базы

Появление новых методов пайки, электроконтроля и сборки привело к повышению требований к качеству финишных покрытий ПП. В статье рассмотрены технологии осаждения качественно новых финишных покрытий, обеспечивающих способность к пайке при высоких температурах в течение длительного времени и допускающих несколько перепаек.

Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №7 за 2010 год.

Купить доступ к материалу

Оцените материал:

Автор: Светлана Шкундина; Svetlana.shkundina@ostec-group.ru



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты