Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 15 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Печатные платы. Базовые материалы (продолжение)

Статья продолжает цикл материалов, призванных обобщить наиболее важные сведения, касающиеся структуры и свойств базовых материалов печатных плат, а также технологий их обработки.

Финишные покрытия под поверхностный монтаж современной элементной базы

Появление новых методов пайки, электроконтроля и сборки привело к повышению требований к качеству финишных покрытий ПП. В статье рассмотрены технологии осаждения качественно новых финишных покрытий, обеспечивающих способность к пайке при высоких температурах в течение длительного времени и допускающих несколько перепаек.

Печатные платы. Базовые материалы

Мировое производство базовых материалов ПП постоянно меняется. Новое поколение материалов можно ожидать через каждые пять лет. И если не принять срочных мер, разрыв в отставании отечественного производства базовых материалов от мирового будет только нарастать. В производство фольгированных диэлектриков вовлечены многие отрасли: химия полимеров, металлургия, электрохимические производства, производства стекла и стеклоткани и на их основе — производство пленочных и композитных диэлектриков. Свести воедино всех их на решение одной проблемы в условиях России затруднительно, но возможно. Для чего необходимо создать координирующую организацию с финансированием, соответствующим объемам поставленных задач. И специалисты этой организации, помимо заинтересованности в результате, должны достаточно хорошо разбираться в проблеме. Этот материал открывает цикл статей, призванных обобщить наиболее важные сведения, касающиеся структуры и свойств базовых материалов, а также технологий их обработки.

 

20 декабря

Прогноз развития технологий межсоединений от IPC

Вниманию читателей предлагается материал не совсем обычный. Это не статья в привычном для всех формате, но, скорее, информация к размышлению. Что ожидает нашу отрасль в ближайшее и не очень время? С какими платами и компонентами придется работать? С какими технологическими допусками столкнуться? Знание хотя бы приблизительных ответов на эти вопросы дает возможность более аргументированно выстраивать стратегию развития предприятия, ориентироваться на рынках оборудования и материалов для производства современных электронных модулей.

Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №8 за 2010 год.

Купить доступ к материалу

Оцените материал:

Автор: Илья Лейтес, начальник производственного комплекса ОАО НИЦЭВТ, leytes@nicevt.ru



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты