Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 19 июня
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Как промывочные жидкости влияют на себестоимость отмывки в электронике

Все большее количество электронных устройств потребительского назначения предполагают обязательную отмывку после пайки. Для производителей электроники такого класса минимизация затрат имеет особое значение в связи с невысокой стоимостью продукции. Ключевым критерием для данной группы производств должно стать обеспечение требуемого качества чистоты поверхности при условии минимизации затрат, относимых на отмывку единицы продукции. В статье представлен обзор возможностей по повышению эффективности процессов отмывки на протяжении всего сборочного цикла.

Формирование структуры сложных многослойных печатных плат

В настоящее время в России имеется лишь несколько контрактных производств, выпускающих МПП 5-го и выше класса точности, и, безусловно, эти производства владеют самой современной технологией и оснащены «по последнему слову техники». Одним из таких предприятий является ОАО «НИЦЭВТ». В статье, на примере цеха печатных плат ОАО «НИЦЭВТ», представлены оборудование и технология, позволяющие обеспечить заданную точность МПП на этапе «совмещение слоёв — прессование — сверление».

Промывочные жидкости на водной основе. Факторы, влияющие на качество отмывки

На сегодняшний день во всем мире для отмывки печатных узлов (ПУ) от остатков флюса широко используются промывочные жидкости на водной основе. Данные жидкости сочетают в себе ряд преимуществ. С одной стороны, они являются негорючими и не требуют пожаробезопасного исполнения оборудования. С другой стороны, они обладают высокой эффективностью по удалению остатков флюсов современных паяльных паст, как оловянно-свинцовых, так и бессвинцовых. В статье рассмотрены факторы, влияющие на результат процесса отмывки. Особое внимание будет уделено вопросу подбора оптимальных промывочных жидкостей, соответствующих всем необходимым требованиям производителей радиоэлектронной аппаратуры.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

3 марта

Отмывка электронных модулей 3-го класса надежности: компромиссов быть не должно!

Отмывка является неотъемлемой частью процесса изготовления печатных узлов и в значительной степени определяет их надёжность и долговечность. Особенно актуально удаление остатков флюса и прочих загрязнений с платы при производстве электроники 3-го класса надёжности. Сборка именно этого класса электроники подразумевает защиту электронных модулей от воздействия влаги, температуры, ударов, вибрации, копирования и т.д. И невозможно получить качественное защитное покрытие без эффективного очищения электронного модуля (т.е. без максимально чистой и сухой поверхности). Кроме того в последние годы именно качеству отмывки уделяется особое внимание ввиду появления новых типов флюсов, в том числе и входящих в состав паяльных паст.



С

разу стоит отметить, что сегодня на российском рынке для отмывки электронных модулей имеются как моющие растворы производителей паяльных материалов, так и компаний, специализирующихся на производстве только отмывочных материалов. Но в любом случае, многообразие отмываемых загрязнений требует не только максимальной эффективности моющего раствора, но и его безопасности с точки зрения технологии и охраны здоровья персонала, совместимости с чувствительными элементами и материалами сборок. Кроме всего этого применение материала должно быть оправдано экономически.
Производители паяльных материалов разрабатывают новые средства отмывки, совместимых с типом флюсующих составляющих, применяемых в их линейке паяльных материалов. Например, группа компаний Balver Zinn/Cobar (Германия, Нидерланды) разработала отмывочную жидкость MCI-2330. MCI-2330 – это полуводная отмывочная жидкость (рН=9,4), содержащая смесь растворителей, смешанных с ингибиторами. Средство специально разработано для удаления больших скоплений остатков паяльной пасты, флюса и других загрязняющих веществ, используемых в процессе сборки электроники. Очиститель MCI-2330 хорошо отмывает не только платы от остатков после оплавления, но также неоплавленную пасту и прочие загрязнения с трафаретов и оборудования (здесь особенно удобна упаковка с возможностью распыления).
Жидкость MCI-2330 одинаково эффективна при отмывке как канифольных, так и синтетических флюсов (именно последние чаще применяются при пайке бессвинцовых сплавов ввиду своих характеристик, в том числе высокой термостабильности). Это является неоспоримым преимуществом MCI-2330 по сравнению с представленными на российском рынке очистителями, которые оставляют так называемый белый налёт ввиду малой эффективности на синтетических флюсах.
В MCI-2330 низкое содержание ЛОВ, поэтому средство может использоваться для отмывки различными способами, в том числе УЗ и струйная отмывка. Также MCI-2330 не смывает маркировку с отечественных компонентов (по результатам теста, в ходе которого отечественные компоненты находились погружёнными в MCI-2330 в течение 4-х недель без применения УЗ). Жидкость совместима с такими металлами как: нержавеющая сталь (304 и 316), алюминий, медь, чугун и т.д. В ходе испытаний в России была выявлена совместимость жидкости MCI-2330 со всеми часто используемыми при сборке и отмывке электронных изделий материалами. Другие характеристики отмывочной жидкости MCI-2330 перечислены в таблице 1.

Таблица 1. Характеристики отмывочной жидкости MCI-2330

Относительная плотность

1,05 при 20 °С

Коэффициент поверхностного натяжения

26,0 дин/см при 20 °С

Рекомендуемая рабочая температура

60 °С

Физическое состояние

Жидкость (распылитель, канистра)


На рисунках ниже представлены печатные платы до отмывки (рис. 1) и после отмывки (рис. 2).

 

а)

б)

Рис. 1. Печатная плата до отмывки

 

а)

б)

Рис. 2. Эта же печатная плата после отмывки жидкостью MCI-2330

 

Эти фотографии были получены в ходе тестирования отмывочной жидкости MCI-2330 для проверки качества отмывки под компонентами BGA на одной из производственных площадок Санкт-Петербурга. Тестировались образцы, которые были искусственно загрязнены безотмывочным флюс-гелем с последующей установкой компонентов BGA. Платы пролежали при комнатной температуре в течение недели, а затем были отмыты моющим раствором MCI-2330 при температуре +30 °С. Отмывка проводилась в течение 7 минут, затем для определения качества отмывки BGA компоненты были выпаяны. На образцах плат без BGA качество отмывки показало 95% результат (на некоторых выводах наблюдались небольшие остатки флюса). После увеличения температуры до 60...70 °С для уменьшения вязкости моющего раствора и лучшего проникновения под корпуса компонентов, был получен 100% результат удаления остатков флюса.
Были проведены и другие испытания для сравнения качества отмывки печатных плат от загрязнений и остатков флюса после оплавления с помощью жидкостей MCI-2330 и Zestron FA. Для отмывки использовалась обычная ультразвуковая ванна объемом 5 л и с частотой УЗ 36 кГц. Отмывались печатные платы с застарелым безотмывочным флюсом (>4 недель после оплавления), а также печатная плата с элементом BGA. Затем платы проверили на предмет присутствия на них остатков флюса с помощью тестового набора Zestron.
Отмывка моющим раствором Zestron FA проводилась в рекомендуемых производителем режимах при температуре +45/50 °С. Результат отмывки некоторых плат оказался неудовлетворительным ввиду наличия белого налёта на некоторых образцах, особенно заметным между маской и контактной площадкой. Эффективность отмывки была оценена на 70%.
Отмывка жидкостью MCI-2330 производилась при начальной температуре +22 °С. Затем температура раствора постепенно поднималась за счет нагрева ультразвуком и была доведена до +75 °С, при этом качество отмывки при +22 °С и +75 °С было одинаковым. MCI-2330 показала прекрасные результаты: на печатных платах не было обнаружено загрязнений и остатков флюса. Полученный результат можно оценить как 100%.
Также необходимо отметить, что при использовании MCI-2330 отмытые загрязнения в виде осадка абсорбируются раствором и превращаются в слизь на дне ванны, что в случае использования установок с функцией барботажа является преимуществом, так как загрязнения не распространяются по всему объему ванны, как в случае с использованием раствора Zestron FA.
Долговечность и надежность электрических и электронных модулей зависит от степени чистоты их поверхности до стадии нанесения влагозащитного покрытия. При соблюдении рекомендаций производителя моющих растворов, использовании соответствующего оборудования, качественных материалов и подобранных технологических режимов высокое качество отмывки гарантировано!



Вы можете скачать эту статью в формате pdf здесь.
Оцените материал:

Автор: Вячеслав Филиппов, руководитель направления паяльных материалов, ООО «Диполь Технологии»



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты