Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 9 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Современные высокотемпературные материалы для производства высоконадежных многослойных печатных плат

С каждым годом сложность многослойных печатных плат возрастает, и вместе с ней ужесточаются требования к условиям эксплуатации. При этом снижение надежности таких плат недопустимо. Обеспечить долгосрочную надежность печатных плат высокой сложности при жестких условиях эксплуатации позволяют современные базовые материалы с улучшенными рабочими характеристиками.

Новые возможности пайки в парофазной печи

Печатные платы. Температурные свойства базовых материалов

Подавляющее большинство базовых материалов имеет органическое содержание. По крайней мере, связующие оснований печатных плат — углеводороды, имеют относительно меньшую температурную устойчивость, чем неорганические составляющие композиционных материалов. Многолетними усилиями химиков улучшались температурные свойства полимеров, используемых в качестве связующих, но эти свойства все же оставались далекими от температурной устойчивости армирующих стеклянных волокон, керамических наполнителей, металлической фольги. Используемая в широко распространяющихся бессвинцовых технологиях, на первый взгляд, незначительно увеличенная температура пайки, на самом деле, оказалась существенно превышенной для температурной устойчивости полимеров связующих материалов печатных плат.

 

15 сентября

Многослойные печатные платы. Способы улучшения размерной стабильности материалов слоев

Размерная стабильность базового материала — фактор, наиболее существенный для обеспечения плотности межсоединений в многослойных печатных платах (МПП). Увеличение плотности компоновки требует использования элементов межсоединений (таких как, например, внутренние контактные площадки МПП) меньших размеров. Это, в свою очередь, требует лучшего совмещения трехмерных структур и, как результат, увеличения стабильности размеров материалов слоев МПП.

Статья опубликована в журнале "Производство Электроники" №5 за 2011 год.

Купить доступ к материалу

Оцените материал:

Автор: Аркадий Медведев, д.т.н., профессор МАИ, medvedevam@bk.ru; Владимир Можаров, аспирант МАИ, технолог цеха печатных плат концерна «Моринформсистема-Агат», v.a.mozharov@gmail.com



Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать





 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты