Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Вторник, 17 сентября
 
  Описание
Заявка на участие
Фото с конференции
Участники конференции
 

Программа конференции "Силовая электроника"



4 июня 2009г., Москва                              

09 00 – 10 00    Регистрация участников
10 00 – 14 00    Пленарная часть
-   Обзор рынка силовой электроники. Анализ наиболее значимых проектов российских разработчиков силовой электроники. Леонид Чанов, главный редактор, "Электронные компоненты".
-   Разработки гибридного автомобильного двигателя. Станислав Флоренцев, генеральный директор, Русэлпром-Электропривод.
-   Новые компоненты и решения для приложений силовой электроники и управления питанием. Андрей Агеноров, директор, Компэл. Валерий Ячменников, руководитель отдела бизнес-юнитов, Компэл.
-    Решения компании TI с использованием внешних силовых ключей. Александр Казакевич, инженер по применению аналоговых компонентов, Texas Instruments.
-    НОВЫЕ MOSFET-транзисторы на основе GaN (галий-нитридной технологической платформы). Владимир Башкиров, инженер, International Rectifier.
-    Обзор новой продукции. Андрей Колпаков, инженер, Semikron.
-    Новые решения On Semiconductor. Зденек Збранек, инженер, On Semiconductors.
-    Новые технологии в силовой электронике. Евгений Обжерин, инженер, Infineon Technologies RUS.
-    Обзор новых технологий и продукции. Роман Фукалов, инженер, MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION

11 30 – 12 00   Кофе-брейк
-   Обзор рынка кремниевых фабрик по производству полупроводниковых компонентов для силовой электроники. Опыт организации производства за рубежом, экспорт российских разработок и технологий. Дмитрий Боднарь, генеральный директор, Синтез Микроэлектроника.
-   Инновационная российская технология производства конденсаторов для систем распределенного питания. Владимир Слепцов, профессор, МАТИ. Сергей Рязанцев, технический директор, Инновационная компания ВОСТОК
-   Встраиваемые силовые модули российской разработки – перспективный товар для дистрибьюторов компонентов и встраиваемых систем. Бизнес модель участия дистрибьюторов в продвижении и продажах российских встраиваемых модулей. Евгений Андреев, главный редактор, «Встраиваемые системы».

14 00 – 15 00    Обед
15 00 – 18 00    Работа секций

I.  Российские полупроводниковые компоненты и сборки.

-    Современные силовые полупроводниковые приборы специального применения. Александр Коновалов, руководитель проекта, Микрон-ВЗПП
-    Эффективные методы охлаждения в силовой электронике с применением современных Нанотехнологий. Тепловое моделирование силовых решений. Олег Клоков, генеральный директор, Радиоэлком.
-    Использование возможностей зарубежных кремниевых и сборочных предприятий при разработке и освоении новых российских продуктов микроэлектроники. Дмитрий Боднарь, генеральный директор, Синтез Микроэлектроника.
-   
Карбид кремния – новые горизонты в силовой электронике. Евгений Обжерин, инженер, Infineon Technologies RUS.

II.  Источники питания и преобразовательная техника.

-   Системы электроснабжения собственных нужд  железно-дорожных вагонов. Алексей Анучин, доцент кафедры «Автоматизированный электропривод», Московский энергетический институт. Федор Силаев, инженер, ЦИКЛ ПЛЮС.
-    Модули питания. Новые возможности для разработчиков преобразовательной техники. Сергей Кривандин, технический руководитель бизнес-юнита "Источники питания", КОМПЭЛ.
-    Микросхемы серии NCP101x фирмы ON Semiconductor для импульсных источников питания. Зденек Збранек, Инженер, On Semiconductors.
-    Новая концепция архитектуры систем питания – FPA(Factorized Power Architecture) и технология VIChip компании Vicor. Владимир  Белотуров, инженер, ЭФО. 

III.  Электропривод.

-     Комплектное тяговое электрооборудование электрических трансмиссий различных транспортных средств. Станислав Флоренцев, генеральный директор, Русэлпром-Электропривод.
-
     Статический преобразователь частоты в составе высокооборотного вентильного привода. Илья Хромов, ведущий инженер,  ЭЛСИЭЛ.
-     Вентильный  двигатель на основе асинхронного. Владислав Кочергин, инженер, ВНИИМЭМ.
-     Skiip технология SEMIKRON для транспортных применений. Андрей Колпаков, инженер, Semikron.
-     Преимущества полипропиленовых пленочных конденсаторов по сравнению с электролитическими конденсаторами в промежуточных цепях постоянного тока. Штефан Хохсатель, директор, Electronicon.
-     Новые технологии в силовых модулях Mitsubishi Electric. Роман Фукалов, инженер направления «Силовые полупроводниковые приборы», Mitsubishi Electric Europe/MRO

18 00 – 22 00    Фуршет


 

 

 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты