Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 23 января
 
   

II Всероссийская конференция «Тестирование и испытание изделий электронной техники



Мы приглашаем Вас и Ваших коллег принять участие в мероприятии. Конференция дает возможность ознакомиться с основными тенденциями в применении инструментов тестирования, эффективными технологиями тестирования электронных схем и оптимизации производственных процессов.

Многие выступления на конференции посвящены интересным нестандартным решениям компаний, производящих электронику.

Участники конференции: разработчики и производители электронной аппаратуры, тест-инженеры, проектировщики, производители и поставщики тестового и испытательного оборудования.

Всего ожидается около 150 специалистов.

Программа

  • Входной контроль компонентов и комплектующих узлов.
    · Элементы входного контроля при внутрисхемном тестировании. Насонов Андрей, технический директор, ЗАО Остек-Электро
    · Практический опыт применения диагностического неразрушающего контроля в испытаниях ЭКБ. Булаев Иван, ОАО Российские космические системы
    · Требования к входному контролю ЭКБ и их реализация в соответствии с НТД. Скрыгин Вадим, начальник отдела развития продуктов,  ФОРМ
    · Контроль параметров электронных компонентов путем измерения вольтамперных характеристик ВАХ. Грицев Николай, инженер-конструктор, ОАО МНИПИ
  • Испытания на надежность.
    · Автоматизация испытаний ЭКБ на надежность в испытательном центре. Кулибаба Андрей, ОАО Российские космические системы
  • Функциональные тесты и испытания.
    · Наборы «сделай сам» для изготовления оснастки для функционального контроля. Смирнов Игорь, специалист, ЗАО Остек-Электро
    · Тестирование моточных изделий и электрических машин». Юдин Алексей, ведущий специалист, ЗАО Остек-Электро
    · Современные автоматы для внутрисхемного тестирования». Клюквин Николай, главный специалист, ЗАО Остек-Электро
    · Автоматизированные тесты функционально сложных изделий, Леухин Иван, National Instruments
    · Анализаторы производственных дефектов (MDA) и внутрисхемные тестеры (ICT). Решение Совтест АТЕ в области Обратного проектирования (Reverse Engineering) на базе тестеров с подвижными пробниками фирмы Seica, · · · Италия. Рыков Игорь, Руководитель службы тестового оборудования; Кусков Вадим, начальника отдела внутрисхемного контроля, ООО Совтест АТЕ
  • Методы и средства проведения испытаний ЭКБ на радиационную стойкость. Некрасов Павел, руководитель группы, ОАО ЭНПО СПЭЛС
  • Электроконтроль
    · JTAG-тестирование на уровне многоплатных систем: практический опыт. Ли Виктор, НПП НТТ
    · Интеграция периферийного сканирования с другими методами структурного тестирования. Алексей Иванов, JTAG Technologies

Регистрация обязательная!

Для участия в конференции в качестве гостя заполните бланк заявки и направьте по факсу (495)741-7702 или электронной почтой на адрес conf@elcp.ru.

Подробную информацию об условиях участия в конференции, возможности выступления с докладом, бронирования гостиницы Вы можете получить в оргкомитете конференции:

Тел.: (495) 741-77-01, доб 2339, Контактное лицо – Гуля Фаттахова

Будем рады видеть Вас на конференции!

Скачать заявку на участие

Дата проведения:
5 июня 2014 г.

 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты