Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 18 октября
 
 


 

Журналы

Производство Электроники, 2013, №1

Выберите год: 2008200920102011201220132014
Выберите номер: №1 №2 №3 №4 №5 №6


Рубрики номера:

Разработка и конструирование
Монтаж компонентов
Технологии микроэлектроники
Изготовление печатных плат


Разработка и конструирование

Эффективный отвод тепла в печатных платах для силовой электроникиустройствах
В статье представлен метод изготовления теплоотводящих печатных плат (ПП), предназначенных для применения в устройствах силовой электроники, который позволяет повысить эффективность отвода тепла и обеспечить конкурентные цены. Статья представляет собой перевод [1].





Монтаж компонентов

Особенности процессов трафаретной печати и монтажа корпусов QFN
Сложности, возникающие в процессе монтажа корпусов QFN, можно преодолеть путем правильной разработки трафарета, выбором подходящей трафаретной технологии и конфигурации паяльной маски.



Что выбрать для мелкосерийного производства — трафаретный принтер или дозатор?






Технологии микроэлектроники

Использование флюс-геля в ремонте электроники
В процессе ремонта сотовых телефонов и иной электроники всего лишь использование оптимального объема флюса — не больше и не меньше положенного — поможет избежать проблем, связанных с коррозией, очисткой платы и токопроводностью остатков, а также гарантирует максимальную надежность.



Теплопроводящие клеевые соединения для защиты от перегрева
Теплопроводящие клеевые составы и герметизирующие компаунды являются важными средствами для отвода тепла в современных мощных электронных устройствах. В статье сделан обзор различных типов теплопроводящих материалов для соединения и герметизации электронных сборок. Статья представляет собой перевод [1].





Изготовление печатных плат

Сверление глубоких микроотверстий
Сверление глубоких отверстий сопряжено с продолжительным и не всегда успешным перемещением стружки из зоны сверления. Удлиняется также теплоотвод от режущих кромок по телу сверла к шпинделю, что вызывает перегрев сверла и запекание стружки в спиральных канавках. В результате возникает необходимость применять не вполне обычные приемы сверления тонких глубоких отверстий – сверление с периодическим выводом сверла и импульсное сверление. В статье также рассматривается способ увеличения трассировочного пространства.



Преимущества сочетаний разных диэлектриков в печатных платах высокочастотных систем
Эта статья [1] представляет собой краткий обзор некоторых многослойных печатных плат. Рассматриваются вопросы их изготовления, электрические характеристики и типы материалов, пригодных для использования в гибридных платах.



2013 год

№6
№6
№5
№4
№3
№2
№1
 
 

2014 год

№4
№3
№2
№1
 
 

2012 год

 
 

2011 год

 
 

2010 год

 
 

2009 год

 
 

2008 год

 
 
 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2017 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты