Тайваньское издание DigiTimes опубликовало список поставщиков компонентов для новой модели iPhone, выпуск которой ожидается в середине текущего года.
В этой публикации подтверждается, что в новой модели телефона Apple место 2-мегапиксельной камеры займет новый 3,2-мегапиксельный модуль производства компании OmniVision. Данные получены из источников в тайваньской электронной промышленности
|
Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers |
|
|
Item |
Supplier |
|
NAND flash |
Samsung, Toshiba |
|
Mobile DDR DRAM |
Samsung |
|
NOR flash |
Numonyx |
|
Serial flash |
Silicon Storage Technology (SST) |
|
WCDMA power amplifier |
TriQuint |
|
GSM EDGA power amplifier |
Skyworks |
|
Baseband |
Infineon |
|
A-GPS |
Infineon |
|
Bluetooth |
CSR |
|
3.2-megapixel CIS |
OmniVision |
|
Power management IC |
Infineon, NXP |
|
SAW (surface acoustic wave) filter |
TXC |
|
Connector |
Foxlink |
|
PCB |
Unimicron, Nanya PCB |
|
Camera |
Largan Precision |
|
Source: Industry sources in Taiwan, compiled by Digitimes, April 2009 |
|
Источники DigiTimes сообщают, что поставки компонентов начнутся в мае, причем объем заказов рассчитан на производство около 5 млн. устройств.
По материалам DigiTimes