Переход к производству светодиодов с пакетированным массивом рассматривается рядом экспертов как третий этап в эволюции светодиодной промышленности.
По данным исследовательской компании Yole Développement (Лион, Франция), суммарный объём продаж светодиодов с пакетированным массивом (СПМ) в 2012 году составит 11,4 млрд долл., а к 2018 году эта цифра возрастёт до 17 млрд долл.
В своем последнем докладе «Состояние светодиодной промышленности» Yole Développement указывает, что рост будет создан благодаря поставкам LCD TВ и систем светодиодного освещения, и рост будет ускоряться по мере всё большего использования светодиодов в системах освещения. Начиная с 2014 года системы общего освещения будут потреблять более 50% от общего объёма рынка СПМ.
Эксперты Yole ожидают, что суммарная поверхность изготовленных светодиодов будет возрастать начиная с 22.5 млрд мм² в 2012 году до 80 млрд мм² в 2018 году.
 |
Yole объясняет, что массовое использование светодиодов в системах общего освещения будет возможно только если стоимость СПМ меньшиться в десять раз. И это во многом будет зависеть от используемых технологий и улучшений в процессе производства.
По словам Парса Мукиша (Pars Mukish), аналитика рынка и технологий компании Yole Developpement, в 2012 году большинство компаний нашли новое Эльдорадо светодиодного бизнеса – системы общего освещения, которое представляет собой очередное приложение для сокращения производства отдельных светодиодов, но для внедрения новой технологии необходимо, в первую очередь, значительно снизить стоимость светодиодных изделий.
Как сообщает Yole, при промышленном производстве возможно снизить стоимость СПМ в 10 раз. Этого можно достичь комбинированным путём, т.е. сочетая повышение эффективности и производительности производства, включая переход к производству пластин большего размера, улучшая технологию эпитаксии путем увеличения процента годных изделий и пропускной способности оборудования, а также при использовании усовершенствованных технологий корпусирования готовых изделий.
Дополнительное снижение себестоимости также будет возможно при создании новых технологий корпусирования и повышения мощности излучения изделия.
Источник: EE Times
Читайте также:
Эксперты прогнозируют бум на рынке МЭМС
TSMC лидирует среди контрактных производителей MEMS-чипов