Система тестирования Intel и Mitsubishi Electric позволяет сэкономить миллионы долларов при упаковке чипов


В опубликованном совместном заявлении компаний Intel и Mitsubishi Electric сообщается об успешном испытании пилотного проекта по подключению к Интернету производственных мощностей с целью дистанционного тестирования продукции.

Испытания были проведены на сборочной фабрике компании Intel, расположенной в Малайзии. Линии для упаковки и тестирования  чипов при помощи системы автоматического управления «e-F@ctory» производства компании Mitsubishi Electric подключили к удаленной системе управления большими данными. Речь идет, по сути, о реализации концепции Интернета вещей. Данные собирались с множества датчиков и аппаратуры для автоматического тестирования качества упаковки. После этого все отправлялось через шлюзы Mitsubishi iQ-Platform, базирующиеся на процессорах Intel Atom, на сервера Cloudera Enterprise, где осуществлялся анализ полученных данных в автоматическом режиме.

Такая схема программно-аппаратного управления дала экономию в 9 млн долл., что доказало ее эффективность на практике. Уровень брака уменьшился (точнее говоря, стал лучше показатель по ложной отбраковке в процессе проверки контактов для пайки), а система предсказания отказов заработала продуктивнее. Иными словами, удалось увеличить показатели непрерывной эффективной работы оборудования. То, что проект имеет такие успехи, обещает оказаться хорошей рекламой для дальнейших совместных действий Intel и Mitsubishi Electric, направленных на то, чтобы сделать массовым выпуск комплексных решений для контроля производства в автоматическом режиме на любых предприятиях, выпускающих полупроводники. Как ожидается, на коммерческой основе описанные САУ-платформы с подключением к сети Интернет будут распространяться уже с 2015 г.

Читайте также:
Intel расширила перечень услуг по контрактному производству полупроводников
Intel расширяет контрактное производство за счет 14-нм интерфейсов для передачи данных
IC Insights: Intel остается лидером по расходам на исследования и разработку
Intel откладывает выпуск своих первых 14-нм процессоров на фоне снижения прибыли и высокой «плотности дефектов» в чипах
Mitsubishi Electric переходит на «умные сети» для электромобилей
Конец эпохи стартапов: чипы столкнулись с отставанием инноваций
TSMC предложит многокристальные упаковки разных видов

Источник: Intel

Оставьте отзыв

Ваш емейл адрес не будет опубликован. Обязательные поля отмечены *