Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 21 февраля
 
 


Это интересно!

Ранее

Найден способ значительно увеличить емкость литиевых батарей

Ученые из США смогли увеличить емкость литиевых аккумуляторов в десять раз.

Синтезирован органический металл на основе фуллерена

Ученые из Института проблем химической физики РАН, Института физики твердого тела РАН, Киотского университета и Университета Мейджо (оба – Япония) синтезировали органический металл на основе фуллерена C60.

Микросхема NXP SSL2102 признана наиболее передовым технологическим достижением отрасли в области осветительных систем

NXP Semiconductors я объявила о получении награды международной выставки LIGHTFAIR International (LFI) 2010 за технологические инновации, присужденной ей за микросхему с регулировкой мощности SSL2102.

 

25 июня

Новый альянс по производству 3D-кристаллов

Компании CMP, CMC Microsystems и Mosis заключили партнерское соглашение по оказанию услуги 3-D MPW (Multi-Project Wafer ¬– «многопроектные пластины»), основанной на технологии производства 3D-кристаллов компаний Tezzaron Inc. и 130-нм КМОП-процесса компании GlobalFoundries Inc.

В

течение многих лет Tezzaron разрабатывала высокоскоростные запоминающие устройства путем формирования 3D-структуры подложки и сквозных переходных отверстий в кремнии (through silicon via – TSV). Tezzaron создает 3D-кристаллы с помощью так называемой технологии FaStack.

Tezzaron работает, по крайней мере, с одним фаундри-партнером — Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd., который был недавно приобретен компанией GlobalFoundries.

Mosis оказывает проектировщикам услуги по изготовлению новаторских интегральных схем. CMC обеспечивает техническое обслуживание, средства проектирования, управляет испытательными лабораториями и организовывает производство для клиентов. CMP является посредником в производстве опытных образцов и небольших серий ИС и MEMS.

Первый запуск производства MPW намечен на январь 2011 г. На нем будут использоваться двухуровневые, соединенные лицевыми сторонами, подложки, которые выполнены по 130-нм технологии КМОП. Верхний уровень использует TSV и металлические контакты обратной стороны для проводного соединения. Доступен комплект моделей со стандартными ячейками и библиотеками IO.

На этой неделе компании Elpida Memory Inc., Powertech Technology Inc. и United Microelectronics Corp. (UMC) заключили альянс, чтобы ускорить разработку трехмерного кристалла по технологии 28 нм.

Это сотрудничество позволит эффективно использовать возможности технологии DRAM Elpida, монтажа Powertech и технологии производства логических ИС компании UMC для создания 3D-устройств, включая устройства, которые объединяют логическую схему и DRAM.

Источник: EETimes

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 
 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты