 |
|
||||||||||||
|
||||||||||||
 Это интересно!Новости Глава Intel поведал, как корпорация докатилась до такого Корейцы впечатали суперконденсатор внутрь контактных линз для беспроводной зарядки Intel «пугает» грандиозными планами по новым техпроцессам до 1,4 нм «Но вы держитесь!»: власти оставят россиян без дешевой электроники из Китая
РанееНайден способ значительно увеличить емкость литиевых батарейУченые из США смогли увеличить емкость литиевых аккумуляторов в десять раз. Синтезирован органический металл на основе фуллеренаУченые из Института проблем химической физики РАН, Института физики твердого тела РАН, Киотского университета и Университета Мейджо (оба – Япония) синтезировали органический металл на основе фуллерена C60. Микросхема NXP SSL2102 признана наиболее передовым технологическим достижением отрасли в области осветительных системNXP Semiconductors я объявила о получении награды международной выставки LIGHTFAIR International (LFI) 2010 за технологические инновации, присужденной ей за микросхему с регулировкой мощности SSL2102. |
25 июня Новый альянс по производству 3D-кристалловКомпании CMP, CMC Microsystems и Mosis заключили партнерское соглашение по оказанию услуги 3-D MPW (Multi-Project Wafer ¬– «многопроектные пластины»), основанной на технологии производства 3D-кристаллов компаний Tezzaron Inc. и 130-нм КМОП-процесса компании GlobalFoundries Inc.В
течение многих лет Tezzaron разрабатывала высокоскоростные запоминающие устройства путем формирования 3D-структуры подложки и сквозных переходных отверстий в кремнии (through silicon via – TSV). Tezzaron создает 3D-кристаллы с помощью так называемой технологии FaStack. Tezzaron работает, по крайней мере, с одним фаундри-партнером — Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd., который был недавно приобретен компанией GlobalFoundries. Mosis оказывает проектировщикам услуги по изготовлению новаторских интегральных схем. CMC обеспечивает техническое обслуживание, средства проектирования, управляет испытательными лабораториями и организовывает производство для клиентов. CMP является посредником в производстве опытных образцов и небольших серий ИС и MEMS. Первый запуск производства MPW намечен на январь 2011 г. На нем будут использоваться двухуровневые, соединенные лицевыми сторонами, подложки, которые выполнены по 130-нм технологии КМОП. Верхний уровень использует TSV и металлические контакты обратной стороны для проводного соединения. Доступен комплект моделей со стандартными ячейками и библиотеками IO. На этой неделе компании Elpida Memory Inc., Powertech Technology Inc. и United Microelectronics Corp. (UMC) заключили альянс, чтобы ускорить разработку трехмерного кристалла по технологии 28 нм. Это сотрудничество позволит эффективно использовать возможности технологии DRAM Elpida, монтажа Powertech и технологии производства логических ИС компании UMC для создания 3D-устройств, включая устройства, которые объединяют логическую схему и DRAM. Источник: EETimes Комментарии0 / 0
0 / 0
|
  Комментарии читателейHuawei начала производство 5-нанометровых процессоров [1] Ирландцы прижучили Apple, Samsung и LG Display после двух лет уговоров [1] Авторы закона о "суверенном Интернете" предлагают обязать идентифицировать всех пользователей e-mail [1] «Феникс Контакт РУС» и «Сколково» заключили партнерское соглашение в области энергоэффективности [1] Горячие темы |
||||||||||
|
|
||||||||||||
|
|
|||||||||||
| |
|
|||||||||||
