 |
|
||||||||||||
|
||||||||||||
 Это интересно!Новости Приглашение к участию в ежегоднике «Живая Электроника России» 2020
РанееНайден способ значительно увеличить емкость литиевых батарейУченые из США смогли увеличить емкость литиевых аккумуляторов в десять раз. Синтезирован органический металл на основе фуллеренаУченые из Института проблем химической физики РАН, Института физики твердого тела РАН, Киотского университета и Университета Мейджо (оба – Япония) синтезировали органический металл на основе фуллерена C60. Микросхема NXP SSL2102 признана наиболее передовым технологическим достижением отрасли в области осветительных системNXP Semiconductors я объявила о получении награды международной выставки LIGHTFAIR International (LFI) 2010 за технологические инновации, присужденной ей за микросхему с регулировкой мощности SSL2102. |
25 июня Новый альянс по производству 3D-кристалловКомпании CMP, CMC Microsystems и Mosis заключили партнерское соглашение по оказанию услуги 3-D MPW (Multi-Project Wafer ¬– «многопроектные пластины»), основанной на технологии производства 3D-кристаллов компаний Tezzaron Inc. и 130-нм КМОП-процесса компании GlobalFoundries Inc.В
течение многих лет Tezzaron разрабатывала высокоскоростные запоминающие устройства путем формирования 3D-структуры подложки и сквозных переходных отверстий в кремнии (through silicon via – TSV). Tezzaron создает 3D-кристаллы с помощью так называемой технологии FaStack. Tezzaron работает, по крайней мере, с одним фаундри-партнером — Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd., который был недавно приобретен компанией GlobalFoundries. Mosis оказывает проектировщикам услуги по изготовлению новаторских интегральных схем. CMC обеспечивает техническое обслуживание, средства проектирования, управляет испытательными лабораториями и организовывает производство для клиентов. CMP является посредником в производстве опытных образцов и небольших серий ИС и MEMS. Первый запуск производства MPW намечен на январь 2011 г. На нем будут использоваться двухуровневые, соединенные лицевыми сторонами, подложки, которые выполнены по 130-нм технологии КМОП. Верхний уровень использует TSV и металлические контакты обратной стороны для проводного соединения. Доступен комплект моделей со стандартными ячейками и библиотеками IO. На этой неделе компании Elpida Memory Inc., Powertech Technology Inc. и United Microelectronics Corp. (UMC) заключили альянс, чтобы ускорить разработку трехмерного кристалла по технологии 28 нм. Это сотрудничество позволит эффективно использовать возможности технологии DRAM Elpida, монтажа Powertech и технологии производства логических ИС компании UMC для создания 3D-устройств, включая устройства, которые объединяют логическую схему и DRAM. Источник: EETimes Комментарии0 / 0
0 / 0
|
  Комментарии читателейHuawei начала производство 5-нанометровых процессоров [1] Ирландцы прижучили Apple, Samsung и LG Display после двух лет уговоров [1] Авторы закона о "суверенном Интернете" предлагают обязать идентифицировать всех пользователей e-mail [1] «Феникс Контакт РУС» и «Сколково» заключили партнерское соглашение в области энергоэффективности [1] Горячие темы |
||||||||||
|
|
||||||||||||
|
|
|||||||||||
| |
|
|||||||||||
