Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 21 июля
 
 


Это интересно!

Новости

Россиян перестанут сажать за GPS-трекеры и якобы шпионские фотокамеры


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Камера с фемтосекундным лазером может видеть «из-за угла»

Камера, созданная американскими учеными, использует окружающие предметы для того, чтобы увидеть то, что находится вне поля ее досягаемости.

Ученые предупреждают: наночастицы серебра «бьют» по здоровью человека

Исследование, проведенное Норвежским институтом общественного здравоохранения, свидетельствует о том, что наночастицы серебра могут причинить серьезный вред здоровью человека.

Нанокомпозиты увеличат емкость батарей в 10 раз

Команда ученых во главе со специалистами из Тихоокеанской северо-западной национальной лаборатории обнаружила новый тип кремний-углеродных нанокомпозитов, из которых можно изготовить электроды, повышающие емкость современных аккумуляторов в 10 раз.

 

27 марта 2012

3D-память Micron заинтересовала еще две компании

Ожидается, что через несколько недель у Micron появится два новых партнера, которые будут участвовать в работе над созданием гибридной объемной памяти. Сейчас в проекте задействованы Аltera, OpenSilicon, Samsung, Xilinx, IBM и Intel.

М

ногослойная гибридная память (HMC — Hybrid Memory Cube) представляет собой стек из 4–8 DRAM, связанных в один объемный чип. Ранее данная технология была описана более подробно. Уже в начале следующего года появятся 3D-кристаллы емкостью 2 и 4 Гбайт и пропускной способностью в двух направлениях до 160 Гбайт/с. Кристаллы могут появиться уже в середине следующего года.

Члены консорциума разработчиков технологии, в который входит Micron, пока не могут разработать единый интерфейс доступа к кристаллу. Возможно, споры прекратятся в середине года, когда Micron официально представит черновую версию стандарта. На данный момент предполагается, что гибридная память будет иметь скоростной последовательный интерфейс и пакетный принцип обмена данными.

Компания Micron не единственная занимается объемными кристаллами памяти. Так, группа JEDEC работает над интерфейсом для мобильных приложений, позволяющим передавать данные со скоростью 12,8 Гбит/с. Другой стандарт, HB-DRAM или HBM, обеспечивает скорость обмена 120–128 Гбайт/с.

Источник: EE Times

Читайте также:
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
Центр трехмерной сборки микросхем будет создан в Воронеже
РОСНАНО готова софинансировать проект по разработке 3D сборок
Российская микроэлектроника 2011/2012: итоги и прогнозы
Новый подход в тестировании объемных кристаллов

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты