Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Суббота, 24 августа
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

AMD наконец-то откажется от SOI и перейдет на объемную КМОП-технологию

В 2012 г. AMD коренным образом изменит используемый техпроцесс, полностью перейдя с существующего КнИ на 28-нм объемную КМОП.

Созданы МЭМС, способные работать даже внутри ядерного реактора

Инженеры из Университета штата Юта разработали микроскопические механические устройства (MEMS), которые выдерживают мощнейшее радиоактивное излучение и нагрев.

Углеродные нанотрубки для энергоэффективных вычислений

Энергоэффективность — самое основное требование, способствующее дальнейшей миниатюризации электронных систем, а миниатюризация — главный фактор роста полупроводниковой отрасли.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

20 июня 2012

В 2012 г. Intel выпустит процессор с более чем 50 ядрами

Первый сопроцессор Intel Xeon Phi, содержащий более 50 ядер, планируется поставить на поток в конце 2012 г. В компании полагают, что к 2020 г. решения нового семейства позволят создавать суперкомпьютеры мощностью 4 экзафлопс и выше.

К

орпорация Intel представила первый продукт, основанный на многоядерной архитектуре Many Integrated Core (MIC). Анонс был приурочен к Международной суперкомпьютерной конференции, проходящей в эти дни в Гамбурге, Германия.

Сопроцессор Intel Xeon Phi, как его называют в Intel, представляет собой модуль форм-фактора PCI Express, который содержит «более 50 ядер» и не менее 8 Гбайт оперативной памяти GDDR5. Этот модуль, предназначенный для суперкомпьютеров, будет виден системе как отдельный вычислительный блок, работающий под управлением собственной операционной системы на ядре Linux, независимо от операционной системы всей машины.

В основе модулей лежат кристаллы, изготовленные при помощи 22-нм технологического процесс и транзисторов 3D Tri-Gate – те же технологии, которые лежат в основе процессоров Intel Core третьего поколения (Ivy Bridge).

Вычислительная мощность сопроцессора Xeon Phi составляет 1 Тфлопс (1 трлн операций с плавающей запятой в секунду). Для сравнения, в 1997 г. потребовалось свыше 9 тыс. процессоров Intel Pentium внутри суперкомпьютера ASCII RED для того, чтобы преодолеть рубеж в 1 Тфлопс, подчеркнули в пресс-службе компании.

Приступить к поставкам тестовых образцов Xeon Phi планируется во второй половине 2012 г., а к серийным поставкам – в конце текущего года. Вместе с тем модуль уже нашел применение в суперкомпьютере, занявшем 150-е место в последней редакции Top 500. Производительность машины достигла 118 Тфлопс.

Intel Xeon Phi

Intel Xeon Phi

К сегодняшнему дню о намерении выпустить суперкомпьютеры с Xeon Phi объявили Bull, Cray, Dell, HP, IBM, Inspur, SGI и NEC, добавили в пресс-службе. Так, в компании Cray рассказали, что новые модули будут стоять в HPC-системе Cray следующего поколения, под кодовым названием Cascade.

Как пояснили в Intel, бренд Xeon Phi будет охватывать все первое поколение продуктов на архитектуре MIC, которое ранее было известно под кодовым именем Knights Corner. В Intel рассчитывают, что продукты семейства Xeon Phi дополнят линейки процессоров Intel Xeon E5-2600/4600.

Напомним, что архитектура MIC была представлена в июне 2010 г. Она предназначена для суперкомпьютеров нового поколения и, как утверждают в Intel, к концу 2020 г. сможет обеспечить производительность HPC-систем в 4 экзафлопс и выше. Для сравнения, мощность самого крупного суперкомпьютера в последней редакции рейтинга Top 500 составила 16,3 петафлопс.

Особенность архитектуры MIC, по словам представителей Intel, заключается в поддержке существующих моделей и приемов программирования, знакомых по x86. Корпорация предлагает использовать одни и те же средства программирования как для x86, так и для MIC, без необходимости переписывать код.

Источник: CNews

Читайте также:
Революция в высокопроизводительных многоядерных вычислениях
Tilera сообщает подробности о 100-ядерном процессоре
Инженеры Intel предложили схему нейроморфных чипов
Dell приготовила плохие новости для Intel
ARM против Intel Atom во встраиваемых приложениях
Что мешает Intel стать полноценным контрактным производителем
Израиль выдвигает ультиматум Intel
Netronome использует 22-нм технологию Intel FinFET в своих Intel-совместимых процессорах
22-нм технология FinFET от Intel: официальные и неофициальные подробности

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты