Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 14 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Микрочип измерил эффект Казимира

Инженеры создали кремниевый микрочип, способный измерять эффект Казимира - давления виртуальных частиц на близко расположенные пластины.

Радиация в 10 раз опаснее для электроники, чем считалось ранее

Радиация может причинять электронным устройствам вдесятеро большие повреждения, чем считалось до сих пор. Такой результат был получен с помощью нового метода исследования, который использует сочетание лазеров и акустических волн.

Прорыв в нанотехнологиях: из молекулы сделали деталь микромашины

Это может стать вехой в развитии компьютерной техники, поскольку появляется возможность управления электронными свойствами материалов на молекулярном уровне. По существу, явление открывает новый путь для разработки молекулярных машин: от нанороботов до новых типов электроники.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

3 августа 2012

ASE и SPIL добились прогресса в корпусировании ИС с медными межсоединениями

Компании ASE и SPIL отмечают растущий спрос на изделия, выполненные по самым прогрессивным стандартам корпусирования ИС, и готовы инвестировать значительные средства для расширения своих производственных мощностей.

Н

а прошедших недавно конференциях инвесторов компании Advanced Semiconductor Engineering (ASE) и Siliconware Precision Industries (SPIL) сообщили о достигнутых успехах по замене золотых внутренних соединений на медные. Обе компании также отметили высокую активность исследовательских работ по созданию передовых решений по корпусированию ИС, что позволит полнее удовлетворить растущий спрос.

Производственное здание компании Advanced Semiconductor Engineering в г. Каохсиунг (Kaohsiung), Тайвань

По словам Тянь-Ву (Tien Wu), исполнительного директора ASE, компания перешла к активной деятельности по разработке и производству недорогого флип-чип (FC) корпуса ИС, в рамках которого разрабатываются методы нанесения тонкоплёночного медного припоя, установка кристалла непосредственно на печатную плату и другие технологии для производства высокопроизводительных многофункциональных ИС.

Тянь-Ву отметил, что основным фокусом в исследовательской работе компании ASE остаётся переход к использованию медной проволоки для внутренних связей, что обусловлено растущим спросом со стороны IDM-компаний. Продажи ИС с медной металлизацией во втором квартале этого года выросли на 39% по сравнению с первым кварталом и достигли 325 млн долл. США.

По словам Бо Лин (Bough Lin), председателя компании SPIL, выручка от продаж изделий с внутренними медными связями составила 53% от общей выручки компании во втором квартале 2012 года, что позволило увеличить общую валовую прибыль. Компания планирует, что доля указанных изделий достигнет 55% в третьем квартале, а концу года доберётся до уровня 60%.

Лин также отметил, что спрос на передовые корпуса FC и комплексные решения для корпусирования будет расти в течение ближайших двух лет. SPIL готовится к такому рыночному тренду и рассчитывает на устойчивый рост своего бизнеса.

Представители компаний ASE и SPIL отметили, что в обеих компаниях отсутствуют проблемы с перегрузкой мощностей. Некоторые отраслевые наблюдатели выразили озабоченность по поводу неопределенности спроса к концу 2012 года и возможностью перепроизводства, вызванного вводом в эксплуатацию новых производственных мощностей.

Как указал Тянь-Ву, компания ASE ведет строительство новых мощностей в соответствии с требованиями заказчика, и эта работа продолжается уже в течение длительного времени. Усилия компании по расширению производства изделий с медными внутренними связями и использованию современных технологий корпусирования не требует чрезмерных инвестиций. Запланированный объём инвестиций на капитальное строительство на 2012 год в размере 800 млн долл. и 583,7 млн долл. США для компаний ASE и SPIL, соответственно, остаётся неизменным.

Источник: DigiTimes

Читайте также:
Компании ASE и SPIL, занимающиеся корпусированием ИС, в 2Q12 получили рост прибыли на 50%
IBM теряет позиции полупроводникового производителя
SPIL расширяет производственные мощности китайского подразделения

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты