Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 24 мая
 
 

Это интересно!

Ранее

Автомобили научат «договариваться» друг с другом

Тысячи водителей-добровольцев в штате Мичиган (США) начали испытывать электронную сетевую систему «автомобиль-автомобиль», которая поможет сделать дорожное движение безопаснее.

Российское хит-приложение готовит новый удар для рынка США

Российский программист Юрий Селюков разработал защищенную от утечек данных версию iPad-приложения GoodReader для корпоративных пользователей. Возможность приобретения этого ПО рассматривали ВВС США.

Двумерный конкурент графена успешно применили в электронике

Инженеры из Массачусетского технологического института создали на базе одноатомного листа сульфида молибдена набор электронных устройств.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

30 августа 2012

Компания STATS аттестует 3D TSV-процесс

Сингапурская компания STATS ChipPAC, специализирующаяся на тестировании и корпусировании кристаллов, заявила об аттестации 300-мм производства, использующего TSV-процесс для повышения степени интеграции сборок 2.5 и 3D.

К

омпания STATS ChipPAC заявила о том, что работает со многими заказчиками, в частности, над разработкой TSV-технологии в сегментах мобильных устройств, беспроводной связи и сетей. Сертифицированный процесс 3D TSV распространяется на 28-нм кремниевые устройства с оптимизированным интерфейсом ввода-вывода для блоков памяти.

В настоящее время компания STATS ChipPAC предлагает BEOL-сборку 2.5 и 3D, в процессе которой происходит электрическое соединение отдельных устройств друг с другом на 200-мм подложках.

Источник: EE Times

Читайте также:
Наступает время 3D-кристаллов
Новый альянс по производству 3D-кристаллов
TI успешно интегрировала 3-D-технологию TSV в 28-нм КМОП-процесс
3-D ИС, 14-нм процесс и дуализм 20-нм технологии: мнения ведущих экспертов
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
Стартовали инициативы GSA по созданию 3D-кристаллов и MEMS
Что внутри 20-нм 3D-флеш-памяти NAND от Intel?

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты