Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Четверг, 22 августа
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Сибирские ученые создадут бионаночипы для тестирования на 100 инфекций

Новосибирские ученые разрабатывают бионаночипы для одновременного тестирования на более чем 100 инфекционных заболеваний, для анализа достаточно одной капли крови.

Создан трехмерный спиновый микрочип

Трехмерная микросхема в будущем обеспечит дополнительные емкость памяти и вычислительную мощность без необходимости уплотнять структуру чипа, как это делается сейчас.

Уникальный лазер создадут в «Сколково» для космической электроники

Уникальный 1-нм лазер позволит моделировать действие космического излучения на электронные компоненты космических аппаратов.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

11 февраля 2013

Для сборки 3D-микрочипов можно использовать токопроводящие белки

Это значительно удешевит производство электронных устройств, заявляют биотехнологи в статье, опубликованной в журнале Nature Materials.

Т

рехмерные микросхемы считаются идеологическими наследниками современных "плоских" микрочипов. Считается, что подобные устройства станут более компактными, чем их предшественники, и будут обладать большей производительностью и меньшим тепловыделением. Производство подобных устройств пока не налажено из-за высокой себестоимости подобных чипов и технологических сложностей, в результате которых процент выхода годных кристаллов остается крайне низким.

Мануэль Тэри (Manuel Thery) из университета города Гренобль (Франция) и его коллеги разработали дешевую альтернативу современным методикам сборки трехмерных микрочипов, научившись управлять сборкой "биопроводов" из молекул белков. Ученые обратили внимание на белок актин, молекулы которого формируют "каркас" всех клеток в теле человека. Он представляет собой растворимую в воде короткую цепочку из четырех сотен аминокислот. При появлении ионов магния в растворе фрагменты актина быстро соединяются друг с другом, превращаясь в прочные полимерные нити.

Тэри и его коллеги научились выращивать эти нити в нужных частях "половинок" трехмерного чипа, присоединяя к кремниевым пластинам особые молекулы-"затравки", заставлявшие нити актина превращаться в полимер без ионов магния. Эти нити сплетаются друг с другом при достаточно небольшом расстоянии между частями чипа, образуя прочные "тоннели", стенки которых проводят ток благодаря присоединенным к ним атомам золота.

По словам биотехнологов, данная конструкция проводит ток не хуже, чем это делают "классические" металлические контакты между слоями 3D-чипов. Небольшая стоимость белковых молекул, относительная простота их изготовления и совместимость с другими методиками "выращивания" кремниевых микрочипов делают эту технологию серьезным конкурентом для текущих способов сборки трехмерных микросхем, заключают авторы статьи.

Читайте также:
Наступает время 3D-кристаллов
Новый альянс по производству 3D-кристаллов
TSMC предложит сборку 3D-микросхем в начале 2013 г.
3D ИС созданы усилиями UMC и STATS ChipPAC
TI успешно интегрировала 3-D-технологию TSV в 28-нм КМОП-процесс
3D ИС дают новые возможности производителям п/п оборудования
Переход индустрии на объемные ИС состоится в 2015–2016 гг.
Роснано передумала инвестировать 300 млн руб. в центр 3D-сборки микросхем

Источник: РИА Новости

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты