Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 29 января
 
 

Это интересно!

Новости

Приглашение к участию в ежегоднике «Живая Электроника России» 2020


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Tessera предлагает по-новому упаковывать кристаллы датчиков изображения

На стоимости полупроводниковой продукции, как, впрочем, и на других ее показателях, сказывается выбранная производителем технология упаковки кристаллов в корпуса — этап, на котором изделия обретают свою окончательную форму, определяющую их конструктивные особенности и подходящие для них способы монтажа. Компания Tessera Technologies предлагает свое решение для датчиков изображения.

Специалисты Samsung создали самый тонкий в мире модуль камеры разрешением 8 Мп

Модуль камеры компании Samsung имеет толщину всего лишь 8,5 мм, что, по данным фирмы, делает ее самым тонким в мире модулем с датчиком изображения, изготавливаемым по технологии CMOS и имеющим разрешение 8 Мп.

Типовое решение ультразвукового сонара фирмы MAXBOTIX

LV-MAXSONAR-EZ1 – ультразвуковой сонар для детектирования объектов на расстоянии до 6,45м. Данный сонар является одним из типовых решений на базе ультразвуковых датчиков MaxSonar-UT фирмы Maxbotix.

 

25 марта

Производители датчиков изображения CMOS осваивают выпуск модулей камер

Стараясь сократить затраты и повысить конкурентоспособность, ведущие производители [[CMOS датчиков изображения]] расширяют производство, переходя от выпуска датчиков к выпуску модулей, сообщают отраслевые источники.

Б

ольшинство изготовителей датчиков изображения CMOS ранее сосредотачивали свои усилия на производстве датчиков, отгружая их для сборки изготовителям модулей, применяемых в сотовых телефонах, цифровых камерах и камерах наблюдения. Теперь проявилась новая тенденция.

Например, Aptina Imaging, недавно созданное дочернее предприятие Micron Technology, специализирующееся на выпуске датчиков изображения CMOS, объявило, что планирует применить новый подход к проектированию камерных модулей для мобильных телефонов.

По словам производителя, этот подход заключается в объединении датчика изображения, оптики и процессора в одном миниатюрном корпусе с применением технологии wafer level camera (WLC). Первым продуктом, выпущенным по такой технологии, должен стать модуль камеры, имеющий разрешение VGA.

Вслед за Aptina, другие компании, включая OmniVision и STMicroelectronics, рассчитывают принять подобный подход, добавив к производству датчиков изображения CMOS выпуск модулей камер, отмечают источники.

Пока область применения технологии WLC ограничена модулями начального уровня, например, такими, как подходят для применения в качестве вспомогательной камеры в сотовом телефоне, но участники отрасли полны оптимизма в отношении ее перспектив.

Это неудивительно — по имеющимся оценкам, переход на WLC позволяет уменьшить габариты оптических элементов при одновременном сокращении числа комплектующих, используемых в производстве телефонов. Высота модуля, подготовленного к выпуску специалистами Aptina (на снимке), не превышает 2,5 мм, что позволяет уменьшить толщину телефонов.

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2020 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты