Представитель компании Honeywell International, выступая с докладом на Национальном космическом симпозиуме (24th National Space Symposium, 7-10 апреля 2008, Колорадо-Спрингс) представил разработанные микроэлектронной группой компании [[радиационностойкие ASIC HX5000]] и схемы памяти.
По своим основным параметрам, плотности и эффективности, представленные приборы соответствуют коммерческим CMOS чипам. ASIC HX5000 – первая радиационностойкая микросхема, которая полностью обеспечена средствами проектирования, разработанными совместно Honeywell и Synopsys.
Микросхема изготовлена на фабрике Honeywell в Примуте под контролем National Security Agency (Агентства национальной безопасности), что означает ограничение доступа к технологии не только на фабрике и центре испытаний, но и по всей цепочке применения прибора, поскольку HX5000 может использоваться в авиакосмических системах оружия, например, ракетах и военных спутниках, с высоким уровнем секретности.
Семейство ASIC состоит из приборов с максимальным числом затворов до 15 млн.и SRAM различной емкости В состав кристалла также входят макроячейки serializer-deserializer и I/O со скоростью обмена информацией до 3 Гбит/с. Все приборы изготовлены по 150 нм SOI (silicon-on-insulator) CMOS процессу, прошедшему аттестацию QML.
Кроме ASIC, Honeywell представила две радиационностойкие схемы SRAM емкостью 4 и 16 Мбит для замены нынешних 256 Kбит и 1 Мбит приборов. HXS6408 (4 Мбит) и HXS1608 (16 Мбит) изготовлены по тому же SOI CMOS процессу, что и ASIC HX5000.