Компания Nextreme, занятая разработкой систем [[охлаждения полупроводниковых приборов]], предложила новую технологию Thin-Film Thermal Bump на основе тонкопленочных термоэлектрических элементов.
Модуль UPF OptoCooler обеспечивает производительность (плотностью теплового потока) более 70 Вт/см2, что в 10 раз превышает по эффективности стандартные TEC модули. При создании модуля была использована технология тонких термоэлектрических пленок (thin-film thermal bump technology), которые интегрированы непосредственно в корпус полупроводникового прибора.
Модуль может быть использован для охлаждения оптоэлектронных приборов в медицинской, аэрокосмической и военной технике, например, для прямого охлаждения лазерных диодов при размерах холодильника, соизмеримых с самим диодом.
Модуль UPF OptoCooler обеспечивает производительность 420 мВт при температуре 25°C, тепловой поток 78 Вт/см2 при размерах основания 0.55 мм2 и 610 мВт и 112 Вт/см2, соответственно, при 85°C. Цена модулей UPF OptoCooler — $12 в партиях от 1,000 штук.