Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 21 октября
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

8-выводная последовательная флэш-память с интерфейсом SPI от Winbond

Winbond представляет первую в промышленности по заявлению производителя 8-выводную последовательную флэш-память с интерфейсом SPI, который поддерживает режимы одно/двух/четырех канального [[считывания данных]]

Новый цифровой температурно-стабилизированный кварцевый генератор от Maxim

Цифровой температурно-стабилизированный [[кварцевый генератор]] (TCXO) обеспечивает высокую стабильность во всем температурном диапазоне

ИС часов реального времени от Maxim уменьшает количество компонентов при разработке

DS1372 ИС часов реального времени со встроенным двоичным счетчиком и уникальным 64-разрядным серийным номером позволяет уменьшить количество компонентов [[при разработке]]

 

11 октября

Toshiba наладит 30 нм производство к 2010 году

Компания Toshiba планирует начать массовое производство микросхем флэш-памяти с применением норм [[30-нм технологического процесса]], начиная с марта 2007 года

К

омпания Toshiba планирует начать массовое производство микросхем флэш-памяти с применением норм 30-нм технологического процесса, начиная с марта 2007 года, заявил во вторник 9 октября официальный представитель компании Hiroko Mochida, сообщает информационное агентство Reuters.

Toshiba, занимающая второе место в мировом рейтинге производителей модулей флэш-памяти, наладит выпуск 30-нм чипов на фабрике Йоккаичи (Yokkaichi), расположенной в самом центре острова Хонсю, объявил Мошида. Сообщается, что 30-нм технологический процесс станет следующей ступенью модернизации производства на фабрики сразу после внедрения 43-нм норм, планируемого в марте 2008 года.

Напомним, что инициатива в развертывании 30-нм технологического процесса не принадлежит Toshiba. Ее главный конкурент, ведущий мировой производитель чипов NAND, корейская компания Samsung Electronics также намерена ввести в строй 32-нм производство модулей памяти к 2010 году в тесном сотрудничестве с американскими IBM и Freescale Semiconductor, германской Infineon Technologies AG и сингапурской Chartered Semiconductor.

Понимая трудности, которые ожидают компании-одиночки в любой гонке современных технологий, руководство компании Toshiba ведет переговоры с японскими корпорациями: Fujitsu Ltd и NEC Electronics Ltd, для объединения усилий в разработке современных чипов памяти и снижению затрат на их производство.

 

Оцените материал:

Источник: 3dnews

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2018 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты