Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 20 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Вышел новый номер журнала «Электронные компоненты» 7/2008

Тема очередного номера ЭК 7/2008: МИКРОКОНТРОЛЛЕРЫ И DSP.

Прогноз: ИТ-рынок России в 2020 году

Минэкономразвития прогнозирует два варианта развития российского рынка информационных технологий до 2020 г. Согласно инерционному, рынок вырастет по сравнению с 2007 г. в 2,7 раза и достигнет 3,2 трлн руб. Инновационный вариант предполагает рост в 5,9 раз.

Новая версия концепции-2020 или как превратить экономику из сырьевой в инновационную

К 2020 г. Россия перестанет быть сырьевой державой, ее экономику будут двигать знания. Через 6-10 лет их вклад в ВВП превысит долю нефти и газа, говорится в новой версии концепции-2020. В последней версии повышать конкурентоспособность экономики предполагается главным образом за счет инноваций.

 

8 августа

Вышел новый номер журнала «Производство электроники» 4/2008

Тема очередного номера ПЭ 4/2008: Оборудование для монтажа компонентов.

С

одержание журнала «Производство электроники», 2008, №4

РЫНОК

Предприятие Остек — первый ребрендинг в отрасли

Владимир Тупяков, начальник отдела маркетинга и рекламы, ЗАО Предприятие Остек

В «Производстве электроники», №3, 2008 уже сообщалось, что ЗАО Предприятие Остек — российский лидер в области технологий производства электронной аппаратуры, приборов и компонентов — завершило первый этап работ по ребрендингу компании. Однако это событие заслуживает гораздо более внимательного отношения, т.к. на самом деле оно является отражением коренных изменений рынка и помимо доведения до партнеров нового позиционирования компании, перехода предприятия на очередную ступень развития, характеризует состояние отрасли в целом.

THINK BEYOND или загляни за горизонт

Константин Прилипко, главный редактор, «Производство электроники»

14—16 мая 2008 года НПФ «Диполь» организовала очередную ознакомительную экскурсию в Стокгольм, Швеция, на завод фирмы MYDATA automation — одного из самых известных поставщиков оборудования для поверхностного монтажа. Цель поездки заключалась как в предоставлении самой подробной информации о процессе изготовления оборудования, так и в демонстрации его возможностей на реальном производстве.

ОРГАНИЗАЦИЯ ПРОИЗВОДСТВА

Опыт ФГУП УЭМЗ по пайке электронных приборов и международные стандарты IPC

Василий Штенников, к.т.н, зам. нач. управления ФГУП УЭМЗ

Автор выносит на рассмотрение специалистов по монтажу электронных модулей ряд предложений по уточнению некоторых рекомендаций международных стандартов IPC.

ИЗГОТОВЛЕНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Повышение точности моделирования тепловых режимов печатных плат

Александра Франсуа-Сен-Сир (Alexandra Franзois-Saint-Cyr), менеджер по применению, компания Flomerics

Задача достоверного расчета температурных характеристик печатных плат на ранних стадиях разработки электронных устройств становится в настоящее время все более важной. В статье описывается метод повышения точности моделирования тепловых режимов печатных плат с помощью последнего поколения программных средств компании Flomerics.

МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ

Новое поколение установщиков компонентов

Ольга Зотова, НПФ «Диполь»

Если у вас многономенклатурное производство, и вы стремитесь постоянно наращивать объемы выпуска продукции, какими критериями следует руководствоваться при выборе нового оборудования? Максимальная гибкость? Минимальное время простоев? Или гарантированная рентабельность? Новые установщики компонентов серии MY100 компании MYDATA способны обеспечить все эти и многие другие требования.

Автоматическая трафаретная печать — залог качества ваших изделий

Евгений Матов, ООО «АссемРус»

Сегодня довольно часто в России можно встретить предприятия, которые используют ручные системы нанесения паяльной пасты, имея при этом современные высокопроизводительные автоматы установки компонентов и другое технологическое оборудование. На вопрос: «Почему не используете автоматический принтер?» слышен ответ: «Монтажник выполняет эту работу точно так же, как и автомат, в покупке такого дорогого оборудования нет необходимости». В данной статье хотелось бы рассказать о том, почему эта необходимость наступила.

Автомат установки компонентов поверхностного монтажа GXH-3: для тех, кто понимает и умеет считать

Алексей Василенко, зам. генерального директора, ООО «ЛионТех», mail@liontech.ru

В статье рассмотрены конструктивные и функциональные особенности одного из самых удачных продуктов компании HITACHI — автоматического манипулятора установки компонентов поверхностного монтажа GXH-3.

Достижение и контроль значений охлаждения в печах оплавления

Фред Димок, старший инженер-технолог, Роб ДиМаттео, специалист по продукции для поверхностного монтажа, компания BTU International

Внедрение не содержащего свинца припоя заставило его поставщиков, производителей электронных компонентов, изготовителей печатных плат и инженеров в области оплавления внимательно изучить все аспекты профиля оплавления. Одним из таких аспектов, привлекающим все большее внимание, является фаза охлаждения. Некоторые исследования показывают, что сопротивление сдвигу у оловянно-серебряно-медного припоя (ОСМ) немного ниже, чем у эвтектического свинцового припоя, и что уменьшение грануляции паст и более быстрое охлаждение может до некоторой степени восстановить значение сопротивления сдвигу. С другой стороны, большие корпуса BGA требуют более медленного охлаждения для минимизации сдвига компонента при пайке.

Эти исследования привели к тому, что инженеры в области оплавления вынуждены были создавать профили на пределе или за рамками возможностей многих печей оплавления. В этой статье мы рассмотрим параметры системы управления печью и их изменения, которые могут быть использованы в печах оплавления для повышения и понижения скорости охлаждения.

ТЕХНОЛОГИИ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ

Передовые процессы литографии для современного микроэлектронного производства

Алексей Чабанов, старший инженер, отдел оборудования для микроэлектроники, ЗАО Предприятие ОСТЕК, micro@ostec-smt.ru

Процесс сборки полупроводниковых компонентов становится ключевым в производстве интегральных схем и МЭМС следующего поколения. Технологии выполнения компонентов на полупроводниковых пластинах и формирование на пластине топологий с высокой плотностью получают все большее распространение. Так, технология сборки функциональных модулей на пластине, включающая нанесение золотых контактных выводов, трафаретное нанесение шариковых припойных выводов, получение различных функциональных слоев, обеспечивает высокую гибкость производства различных ИС и МЭМС и потому нашла сегодня самое широкое применение. Обычно такие приложения включают работу с толстыми пленками фоторезиста толщиной до 200 мкм или экспонирование конформных пленок на топографии пластины. Причем наилучшие результаты при работе с толстыми пленками фоторезиста и высокую производительность обеспечивает экспонирование целой пластины.

Оборудование компании UniTemp для термических процессов в микроэлектронике

Екатерина Мухина, менеджер по продажам, «Совтест АТЕ», Павел Башта, менеджер по продажам, «Совтест АТЕ»

Компания UniTemp GmbH была основана в Германии в августе 2000 г. и специализируется на разработке и производстве оборудования для термических процессов в производстве изделий микроэлектроники. Оборудование компании может применяться как в лабораторных условиях, так и для серийного производства. Помимо печей, компания производит оборудование для плазменной очистки полупроводниковых пластин и подложек. В статье рассмотрен модельный ряд оборудования компании.

КОНТРОЛЬ И ТЕСТИРОВАНИЕ

Раскрытие возможностей автоматической оптической инспекции

Дэвид Дойл (David Doyle), компания Orbotech, davidd@orbotech.com

В статье описываются возможности систем автоматической оптической инспекции (АОИ), а также анализируются преимущества, связанные с внедрением АОИ на сборочном предприятии. Это и заметное снижение затрат за счет уменьшения числа занятых работников, а также временных затрат на инженерные работы, и перераспределение человеческих ресурсов на решение других задач, и снижение затрат на диагностику, электрическое тестирование, ремонт и повторное тестирование, и многое другое. Таким образом, экономическая эффективность процесса производства изделий на базе поверхностного монтажа при использовании АОИ существенно увеличивается.

Введение в аналоговый стандарт граничного сканирования IEEE 1149.4

Ами Городецкий, к.т.н., гл. ученый, StarTest, amigo@Start-Test.com, Леонид Курилан, ген. директор, StarTest, Leonid.K@Start-Test.com

В восьмой статье цикла «Основы технологии граничного сканирования и тестопригодного проектирования» вниманию читателей журнала предлагается введение в аналоговый стандарт граничного сканирования IEEE 1149.4: структура, регистры, режимы работы, команды и характеристики.

Оцените материал:

Источник: Производство электроники

vv

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты