Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 8 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Кадровые перестановки в Alcatel-Lucent

Alcatel-Lucent сообщила о назначении Йохана Вандерплаетсе на должность [[президента по странам СНГ]], Центральной и Южной Европы, а также Дмитрия Каменского на должность вице-президента компании в странах СНГ

iWatt: Новый исполнительный директор

Рон Эджертон (Ron Edgerton) стал новым исполнительным директором компании iWatt, существующей с 2000 года и предлагающей цифровые Power-IC и системы.

Tyco Electronics: Высокочастотное подразделение выставлено на продажу

Компания Tyco Electronics продает свое подразделение беспроводных решений.

 

19 марта

IBM и Hitachi объединились для разработки 32 нм чипов

Компании IBM и Hitachi объявили о начале сотрудничества в области полупроводников. Новый союз будет направлен на разработку 32 нм и, возможно, 22 нм технологических процессов, Аналогичные разработки уже ведут Intel, AMD, Sony, Toshiba и другие компании. Начало массового производства 32 нм чипов ожидается к 2010 г., 22 нм - в последующие 5 лет

К

омпании IBM и Hitachi заключили соглашение о совместной разработке новых технологий по производству микросхем с целью ускорить развитие полупроводниковой отрасли.

Совместная деятельность, которая продлится в течение двух лет, затронет разработку 32-нм технологии. Компании совместно планируют создать новые методы анализа и измерения характеристик полупроводниковых чипов для того, чтобы уменьшить размеры и улучшить характеристики транзисторов, а также лучше понять физику протекающих в них процессов.

Инженеры обеих компаний, а также сотрудники филиала Hitachi, Hitachi High-Technologies, будут проводить совместные исследования в трех центрах, один из которых расположен в Йорктаун Хейтс, штат Нью-Йорк.

IBM и Hitachi впервые будут сотрудничать в области чипов. До этого их совместная деятельность касалась серверов и других корпоративных продуктов. Компании также планируют рассмотреть возможность разработки транзисторов с топологическим уровнем 22 нм.

По словам вице-президента IBM Systems & Technology Group Берни Мейерсона (Bernie Meyerson), благодаря совместной деятельности, объединяющей опыт Hitachi в области изготовления полупроводников и знания IBM в области CMOS-технологии, компаниям удастся ускорить переход на 32-нм уровень, снизив при этом количество затрат.

Напомним, что в конце 2007 г. IBM уже объявляла о формировании другого альянса - IBM Common Platform. В него вошли компании AMD, Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, Sony, Toshiba и STMicroelectronics. Цель альянса — также разработка чипов с использованием 32 нм технологического процесса.

Современные чипы изготавливаются на базе 45 нм технологии. В частности, компания Intel уже выпустила процессоры с данной технологической нормой. AMD будет готова к выпуску аналогичных микросхем во II половине 2008 г.

К массовому производству 32 нм процессоров, как ожидается, Intel будет готова к 2010 г., а 22 нм - к 2011 г. В AMD более осторожны с прогнозами. Недавно чипмейкер совместно с IBM изготовил образец микросхемы, в которой первый слой металлических соединений целиком создан с помощью EUV-литографии. В AMD полагают, что благодаря данной технологии индустрия сможет перейти к 22 нм технологическим нормам в 2016 г.

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты