Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 20 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

IBM и Hitachi объединились для разработки 32 нм чипов

Компании IBM и Hitachi объявили о начале сотрудничества в области полупроводников. Новый союз будет направлен на разработку 32 нм и, возможно, 22 нм технологических процессов, Аналогичные разработки уже ведут Intel, AMD, Sony, Toshiba и другие компании. Начало массового производства 32 нм чипов ожидается к 2010 г., 22 нм - в последующие 5 лет

Кадровые перестановки в Alcatel-Lucent

Alcatel-Lucent сообщила о назначении Йохана Вандерплаетсе на должность [[президента по странам СНГ]], Центральной и Южной Европы, а также Дмитрия Каменского на должность вице-президента компании в странах СНГ

iWatt: Новый исполнительный директор

Рон Эджертон (Ron Edgerton) стал новым исполнительным директором компании iWatt, существующей с 2000 года и предлагающей цифровые Power-IC и системы.

 

19 марта

Перспективы развития Freescale

В интервью журналу END, [[главный технолог Freescale]] Лиза Су (Lisa Su) рассказала о перспективах развития фирмы, будущем встроенных технологий, дифференцированном отношении к закону Мура и проблемах, связанных с ростом интеллектуальности электроники

В

настоящее время компания Freescale прочно укрепилась на рынках сетевого, автомобильного и беспроводного оборудования. В будущем ожидается выход и на потребительский рынок, в первую очередь в области мультимедиа.

Freescale планирует продолжать разработку ПО, аналоговых устройств, системных решений, а также усовершенствование выпускаемой автомобильной техники, чтобы свести к минимуму недостатки. Однако помимо этого планируется освоение новых областей, главным образом, беспроводных технологий.

Компания стремится не только миниатюризировать интегральные схемы, но и повышать их качество и доступность для потребителя. В связи с этим Freescale собирается сотрудничать с другими компаниями, занимающимися развитием технологий. Она уже сотрудничает с IBM.

В области разработки корпусов для кристаллов главным направлением является инновационная технология RCP (Redistributed Chip Packaging), которая позволит уменьшить размер корпусов на 30%. Данная технология будет доступна в 2009 году.

Главным направлением работы компания Freescale считает нахождение новых решений, а не технологический процесс, как было ранее. В ближайших планах компании - разработка многопроцессорных сетевых устройств в проектными нормами 45 нм. Предполагается, что первые пробные экземпляры появятся уже во второй половине этого года.

Полный текст интервью здесь

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты