Руководителям Новости Пресс-релизы

21 апреля 2014

27–28 мая 2014 г. в Москве состоится XII Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат»

Аудитория конференции: руководители, техническое директора, технологи предприятий электроники со всех регионов России и СНГ.

оклады конференции будут посвящены единому направлению создания и развития производства печатных плат с высокой плотностью монтажа, использования современных тенденций и достижений мировой практики. Участники поделятся опытом модернизации и комплексного переоснащения производств без остановки основных ресурсов.

На конференции выступят ведущие инженеры зарубежных фирм из Германии, Италии и Франции, а также российские эксперты. Представляем темы ключевых докладов:

• Комплексные решения при модернизации производства печатных плат и очистных сооружений. Опыт реализации проектов.
  Докладчик: Постнов С.Е. (ООО «Петрокоммерц»)
• Особенности подготовки перед металлизацией и последующая металлизация перспективных материалов (Advanced Materials): тефлона, полиимида и др. Процессы фирмы АТОТЕСН (Германия)
  Докладчик: Cyril Champion (Atotech, Германия)
• Материалы Ohmega Technologies. Использование классической субтрактивной технологии для изготовления встроенных пассивных компонентов. Требования к оборудованию, параметры точности, сферы применения.
  Докладчик: Daniel Brandler (Ohmega Technologies Inc, США) 
• Увеличение выхода годных при производстве многослойных и гибко-жестких ПП. Использование данных о конструкции ПП и топологии слоев при анализе рассовмещения. Автоматическое прогнозирование поведения слоев для новых конструкций МПП.
  Докладчик: Dominic Millet (XACT PCB, Великобритания) 
• Использование бесштифтовой сборки пакета перед прессованием для производства плат HDI, гибких и гибко-жестких ПП. Опыт ведущих европейских производств. Взаимодействие с системой анализа XACT PCB
  Докладчик: Anthony Faraci (DIS Technologies, США)

Внимание! Регистрация на конференции обязательная.

Стоимость участия в конференции без проживания – 12000 руб. для представителя.

В стоимость включено:

• участие в 2-дневной конференции;
• сборник докладов конференции и другие информационные материалы
• 3-разовое питание и кофе-брейки во время работы конференции
• участие в торжественном фуршете.

Конференция состоится в Москве в конференц-зале гостиницы «Бета» Измайлово.

Специально для участников конференции в гостинице забронированы номера различной категории комфортности. Стоимость участия зависит от выбранной категории и продолжительности пребывания.

Стоимость участия в 2-дневной конференции без проживания	12 000 рублей*
Проживание	2-местный Стандартный (в сутки)	1-местный Стандартный (в сутки)
Стоимость в сутки	4700 руб. (завтрак оплачивается отдельно – 520 руб.)	4700 руб. (завтрак оплачивается отдельно – 520 руб.)

*для компаний, направивших заявку на участие до 9 мая, действует скидка 5%

Организаторы конференции: ООО «Медиа КиТ» и Медиагруппа «Электроника» совместно с лидерами отечественного рынка оснащения производств печатных плат – компаниями «Диполь», «Остек», «Петрокоммерц», «РТС Инжиниринг», «Химснаб».

Мы приглашаем Вас и Ваших коллег принять участие в конференции.

Для участия в Форуме в качестве гостя заполните бланк заявки и направьте
по факсу (495) 741-7702 или электронной почтой на адрес conf@elcp.ru.

Для получения более подробной информации, пожалуйста, обращайтесь по тел.: (495) 741-77-01, доб. 2339, Контактное лицо – Гуля Фаттахова. Ваши пожелания и рекомендации могут быть учтены при подготовке конференции.

Скачать заявку на участие в конференции

Источник: медиагруппа «Электроника»

Комментарии

Прокомментировать Представьтесь E-mail Пароль Неверно введен логин или пароль Заголовок Текст комментария Отправить

Новости партнеров: экономика и финансы

Руководителям Новости Пресс-релизы