Мероприятие, традиционно объединяющее специалистов из России и других стран, состоится 21-22 апреля 2016 г. и станет площадкой для обсуждения проблем и перспектив развития отрасли, представления передового опыта, а также установления деловых контактов.
В этом году среди докладов, заявленных ведущими российскими компаниями - «Петрокоммерц», «РТС Инжиниринг», «ЭЛМА» и др., — будут рассмотрены современные тенденции в развитии технологий прецизионных HDI-печатных плат, использование современных методов и достижений мировой практики, а также современного оборудования. В течение двух дней форума планируется 12-15 докладов.
В рамках конференции будет проведена секция «Проектирование устройств с учетом новых технологий монтажа и тестирования», поднимающая тему Design for Manufacturing (DfM) — проектирование с учётом технологических требований производителя, где будут рассматриваться вопросы, касающиеся реализуемости проектов, их проработки на этапах от эскизного проекта до установочной партии, требования к разработке изделий с учетом различных технологий. Эта обязательная процедура, не замыкающаяся исключительно на одном производстве, важна тем, что влияет на стоимость, сроки и позволяет определить принципиальную возможность осуществления проекта.
Также в рамках конференции состоится экскурсия на завод компании «Связь инжиниринг КБ», которая представит собственный проект в сфере высоких технологий производства сложных печатных плат. Компания была основана в июне 2010 года на территории ОЭЗ «Дубна» с целью создания научно-производственного комплекса по прототипированию и разработке новых технологий изготовления печатных плат. «Связь инжиниринг КБ» является дочерней компанией ЗАО «Связь инжиниринг» — одного из лидеров на российском рынке производства промышленной электроники и электротехники. Участники конференции смогут увидеть предприятие полного цикла по выпуску двухсторонних и многослойных печатных плат, ориентированное на прототипное, мелкосерийное и многономенклатурное производство.
Конференция пройдет на территории особой экономической зоны «Дубна»: www.dubna-oez.ru.
Организаторы конференции: ООО «Медиа КиТ» и Медиагруппа «Электроника».
Финальная программа конференции (21-22 апреля):
21 апреля, Большой зал. Пленарное заседание
10.00 – 11.00 «Актуальные вопросы импортозамещения в современном производстве печатных плат»
Докладчик: Терешкин Валентин Александрович, к.т.н., Генеральный директор СПбЦ ЭЛМА
11.00 – 11.45 «Обзор тенденций в проектировании ПП в России»
Докладчик: Акулин Александр, технический директор PCB technology
11.45-12.00 Кофе-брейк
12.00 – 13.00 «Технологии заполнения отверстий»
Докладчик: Gaetano Dall’Ora, I.T.C. Intercircuit Electronic GmbH, Германия, «Петрокоммерц»
13.00 – 13.30 «Современные гальванические линии для изготовления печатных плат»
Докладчик: Руководитель проектов Демидов А.В., «РТС Инжиниринг»
13.30 – 14.00 «Современные процессы Atotech для подготовки поверхности печатных плат перед нанесением защитной паяльной маски и фоторезиста»
Докладчик: Cyril Champion, Atotech, Германия
14.00 – 15.00 Обед
15.00 – 15.30 «Новые технологичные химикаты и концентраты для бездефектного производства прецизионных печатных плат (DOW)»
Докладчик: Руководитель проектов Кочетков С.Ю., «РТС Инжиниринг»
15.30 – 16.00 «Подготовка поверхности, как способ обепечения адгезии медной поверхности с различными покрытиями прецизионных печатных плат»
Докладчик: Григорьева Лилия Николаевна, СПбЦ ЭЛМА
16.00 – 16.40 «Опыт применения рентгеновских и оптических систем анализа рассовмещения МПП и повышение выхода годных плат»
Докладчик: Лев Громов, руководитель группы механической обработки, ООО «Петрокоммерц»
16.40 – 17.20 «Технологические основы формирования многослойных структур на теплопроводящих основаниях»
Докладчик: Кочанов Артем Васильевич, заместитель начальника Центра радиоэлектронных технологий, АО «Московский радиозавод «Темп»
17.20 – 18.00 «Технологии финишных покрытий печатных плат производства Atotech. Иммерсионное олово»
Докладчик: Cyril Champion, Atotech, Германия
21 апреля, Малый зал. Секция «Проектирование устройств с учетом новых технологий монтажа и тестирования»
12.00 – 13.00 «Конструктивные методы сокращения дефектов ПП и паяных соединений»
Докладчик: Илья Лейтес, главный технолог «РТС Инжиниринг»
13.00 – 13.30 «Побеждают те, кто лучше тестирует: о чем подумать инженеру, чтобы новое изделие было удобно не только производить, но и тестировать»
Докладчик: Дмитрий Романенков, инженер, главный специалист по технологии и методикам DFT, Keysight Tehnologies
13.30 – 14.00 «Конструирование СВЧ-плат и плат на металлическом основании»
Докладчик: Акулин Александр, технический директор PCB technology
18.30 – 23.30. Трансфер на банкет и обратно
22 апреля
9.30 – 10.00 Трансфер на завод «Связь Инжиниринг»
10.00 – 11.30 Экскурсия на заводе «Связь Инжиниринг»
11.30 – 12.00 Трансфер в ОЭЗ Дубна
Большой зал. Пленарная часть
12.00 – 13.30 Ответы руководства компании «Связь Инжиниринг» на вопросы после экскурсии на завод в пленарной части конференции
13.30 – 14.30 Обед
14.30 – 15.15 «Автоматизированные вертикальные установки химической обработки прецизионных печатных плат: проблемы и решения»
Докладчик: Александра Гукасова, коммерческий директор СПбЦ ЭЛМА
15.15 – 15.45 «Технологические основы формирования многослойных структур на теплопроводящих основаниях»
Докладчик: Артем Кочанов, заместитель начальника Центра радиоэлектронных технологий, АО «Московский радиозавод «Темп»
15.45 – 16.45 «Алюмооксидная технология производства печатных плат повышенной теплопроводности и возможности ее применения»
Докладчик от РУСАЛОКС
17.30 Трансфер в Москву
Для участия в Форуме заполните бланк заявки и отправьте его электронной почтой на адрес mvs@elcp.ru. Заявки на участие в конференции принимаются до 19 апреля 2016 г.
Для получения информации о возможности выступления с докладом, а также для получения более подробной информации обращайтесь к Михаилу Владимировичу Симакову по адресу mikhail.simakov@elcp.ru и по тел. 8915 0992704.
Официальный сайт конференции: http://pcb-forum.info.