Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 26 июня
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Приставке «нано» в России находят самое неожиданное применение

Производители самых разных товаров – от бетона до носков – в рекламных целях заявляют об использовании нанотехнологий. Госкорпорация «Роснано» обещает бороться с необоснованным употреблением популярного слова. Как выяснилось, товарные знаки, содержащие в названии слово «нано», регистрируют производители трикотажа, косметики, средств по уходу за обувью и стройматериалов.

«Система» берет инвестпаузу

АФК «Система» не приняла решение по планировавшимся ранее сделкам из-за мирового финансового кризиса, заявил вчера председатель совета директоров АФК «Система» Владимир Евтушенков (владеет 62,1% холдинга).

5 ноября в Москве пройдет Oracle TechForum 2008

5 ноября 2008 г. в Москве представительство Oracle СНГ проведет масштабную конференцию Oracle TechForum. Это самое крупное мероприятие по технологиям Oracle в России и странах СНГ. Главная задача Oracle TechForum – представить обширный и многогранный стек технологических продуктов и инноваций для решения бизнес-задач компаний. Узнать новости и стратегии корпорации соберется более 1,5 тыс. CIO, ИТ-руководителей, ИТ-специалистов.

 

23 октября

8 октября в Подмосковье прошел Международный технологический симпозиум «Асолд-2008»

8-10 октября 2008 года в одном из подмосковных пансионатов компания «Остек» провела симпозиум «Асолд-2008», посвященный проблемам бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже.

Ц

ели проведения
Первый, после многолетнего перерыва, симпозиум был посвящен наиболее актуальной на сегодняшний день и вызывающей множество вопросов теме: «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже».

Целью симпозиума стала консолидация специалистов для обмена результатами исследований, научными и техническими достижениями, опытом предприятий, давно работающих в данной области, чтобы найти решения или обозначить пути к решению волнующих участников отрасли вопросов.

Для достижения этой цели организатор «Асолд 2008» ЗАО Предприятие Остек пригласил в качестве выступающих российских лидеров исследований в области производства электроники, ведущих исследователей из Европы и Америки.

Первый день
В первый день симпозиума перед участниками выступили Ларс Уоллен – председатель IPC в Европе, профессор шведского технологического университета, и Ларс-Гуннар Кланг – независимый консультант в области производства электроники, Швеция, с докладом «Проблемы бессвинцовой и комбинированной технологии в SMT».

Большое внимание в докладе было уделено проблемам и решениям обеспечения надежности печатных узлов, выполненных по бессвинцовой и комбинированной технологии, обсуждались вопросы, возникающие при сборке и пайке, и варианты их решения, причины возможных дефектов собранных и спаянных бессвинцовой и комбинированной технологией печатных узлов с компонентами BGA, CSP и QFN. Докладчики обсудили с участниками «Асолд-2008» тенденции в области производства электроники.

Второй день
Во второй день выступил Вернер Энгельмайер, США, председатель комитета IPC по надежности изделий, с докладом на тему «Надежность паяных соединений». Участники симпозиума получили общую информацию по основам надежности паяных соединений и обсудили подробно конкретные вопросы и проблемы, а также пути их решения при пайке. Докладчик уделил внимание испытаниям на надежность паяных соединений, печатных плат и компонентов.

Третий день
Более полная и глубокая информацию по методикам испытаний пайки на надежность и средствам контроля была представлена участникам симпозиума в течение третьего дня. С результатами исследований выступили специалисты компании ОАО «Авангард» - Иванов Н.Н., заместитель генерального директора по новой технике и технологии и Ивин В.Д., начальник отдела радиотехнологий. Темы докладов: «Методика сравнительных ускоренных испытаний ЭМ на надежность» и «Сравнительный анализ результатов ускоренных испытаний ЭМ на надежность» соответственно.

Технический директор ЗАО Предприятие Остек Гафт С. К. рассказал о методике расчета температурного профиля оплавления. В докладе были рассмотрены вопросы, возникающие при переходе от свинцовой к бессвинцовой и комбинированной технологиям, связанные с наиболее сложной операцией - операцией оплавления. Участники симпозиума получили конкретные рекомендации и методики вычисления параметров температурного профиля, позволяющие избежать возникновения технологических дефектов во время процесса оплавления.

Подводя итоги
В ходе симпозиума были рассмотрены и обсуждены основные проблемы, связанные с переходом на бессвинцовую и комбинированную технологии, а также существующие на сегодняшний день решения этих проблем. В процессе работы участники пришли к единому мнению о том, что искать новые эффективные методы предотвращения возникающих проблем необходимо совместными усилиями.

Отзыв участников
По мнению участников международного симпозиума, «Асолд-2008» - событие важное, дающее возможность в рамках одного мероприятия обсудить важные волнующие вопросы с ведущими специалистами отрасли. В представленных докладах было большое количество примеров из практики, результатов исследований, новые решения, а также систематизация информации, уже появлявшейся в различных источниках в разное время.

В отзывах наших коллег по отрасли отмечалось, что симпозиум внесет положительный вклад не только в развитие их компаний, но и отрасли в целом. Участники отметили важность проведения подобных научных мероприятий на постоянной основе.

В связи с актуальностью и практической пользой информации, изложенной на симпозиуме «Асолд-2008», на основе докладов специалисты ЗАО Предприятие «Остек» подготовят материалы по наиболее актуальным проблемам бессвинцовой и комбинированной технологии в поверхностном монтаже.

Оцените материал:

kp ee

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты