Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Пятница, 13 декабря
 
 


Это интересно!

Ранее

Минэкономразвития поддерживает российских производителей на рынке государственных и муниципальных заказов

Министерство экономического развития РФ издала Приказ об условиях допуска товаров, происходящих из иностранных государств, для целей размещения заказов на поставки товаров для государственных или муниципальных нужд.

Награда коллективу ЗАО «Ламинарные системы» от губернатора Саратова

Сотрудники ЗАО «Ламинарные системы» получили награды от губернатора Саратовской области и министра здравоохранения Саратовской области. Почетные именные грамоты были вручены сотрудникам предприятия во время торжественной церемонии открытия ГУЗ «Областной кардиохирургический центр» в декабре 2008 года.

«Университетский кластер» пришел в вузы

Анонсированная 4 сентября прошлого года инициатива «Университетский кластер» получила обещанное материальное воплощение. Состояла инициатива в том, что Hewlett-Packard выделяет вузам 12 мини-кластеров, компания «Синтерра» обеспечивает всем участникам высокоскоростную связь с компьютером МВС 100К, установленным в Межведомственном суперкомпьютерном центре РАН и являющимся основным ресурсным узлом, а Центр компетенции по параллельным и распределенным вычислениям Института системного программирования проводит обучение по курсам, связанным с освоением технологий, используемых в рамках программы.

 

28 января

Вышел новый номер журнала «Производство электроники» №8/2008

Тема очередного номера ПЭ №8/2008: Контрактное производство

С

одержание журнала «Производство электроники», 2008, №8

РЫНОК

Печи для конвекционной пайки из Брянска

Константин Прилипко, главный редактор, «Производство электроники»

Поставками оборудования для поверхностного монтажа занимается достаточно большой круг российских дистрибьюторов. Производителей же оборудования на территории нашей страны можно пересчитать на пальцах, причем до недавнего времени это были исключительно отечественные разработки, как правило, отстающие по своим техническим возможностям от зарубежных образцов. Однако этим летом под Брянском заработал завод, на котором по лицензии фирмы Rehm из Германии начали собирать конвекционные печи, отвечающие современным требованиям. Вниманию читателей предлагается отчет о визите на завод компании «ДИАЛ-Рэм».

Кому выгоден Nepcon?

Выставочная деятельность как в России, так и во всем мире сегодня переживает не самые лучшие времена. Тем не менее, плюсы от участия в выставках до сих пор перевешивают минусы. О своих методах работы на рынке оборудования для монтажа компонентов, а также о своих конкурентных преимуществах рассказывает Джозефина Ли, вице-президент по Восточному Китаю компании Reed Exhibitions — всемирно известной организации, проводящей серию выставок Nepcon.

КОНТРАКТНОЕ ПРОИЗВОДСТВО

Российское контрактное производство электроники vs. кризис

Константин Прилипко, главный редактор, «Производство электроники»

Начиная с середины осени 2008 г. надвигающийся экономический кризис перешел из стадии разговоров во вполне реальную плоскость. Избежать падения продаж не смогли ни заказчики конечной продукции, ни поставщики оборудования и материалов, ни производственники. Редакция журнала «Производство электроники» провела опрос ряда отечественных контрактных производителей, представляющих самые разные сектора рынка, чтобы попробовать составить обобщенный прогноз ожиданий и путей выхода из сложившейся ситуации.

Здоровый протекционизм – залог развития производства электроники в России

Не так давно на отечественном рынке стали активно обсуждать возможность увеличения пошлин до 25—30% на ввоз в Россию отдельных видов готовой продукции (в частности, телевизоров). На наш взгляд, это одна из наиболее актуальных сегодня тем, прямо касающаяся деятельности достаточного количества сборочных предприятий. Предлагаем вниманию читателей краткое интервью Андрея Каракашева, коммерческого директора ООО «Телебалт», завода, расположенного в Калининградской области, который специализируется на сборке телевизионной техники, одного из лидеров данного сектора отрасли.

Новые заказчики – новая техника

Елизавета Юрьева, инфо-медиа-группа «Электроника»

В начале 2005 года в «Производстве электроники» был опубликован материал, посвященный работе одного из старейших игроков рынка современного российского контрактного производства — компании «Эрикон-Монтаж». Что изменилось с того времени? Как компания реагирует на возросшие требования заказчиков? Корреспондент ПЭ попробовал разузнать, чем «Эрикон-Монтаж» сегодня отличается от предприятия 3-летней давности.

ИЗГОТОВЛЕНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Семинар «Проектирование многослойных печатных плат высокой плотности»

Константин Прилипко, главный редактор, «Производство электроники»

Начало зимы 2008 г. компания PCB technology отметила проведением серии семинаров в Воронеже, Москве и Санкт-Петербурге, посвященных проектированию МПП высокой плотности, плат с BGA-компонентами, а также технологии тестирования ПП при помощи граничного сканирования. Все семинары прошли с аншлагом, что говорит об огромном интересе слушателей к заявленным темам.

Разработка технологии изготовления высокоплотных СВЧ многослойных печатных плат

Франц Галецкий, д.т.н., нач. отдела ФГУП ИТМ и ВТ, galfp@yandex.ru, Илья Лейтес, гл. технолог ОАО НИЦЭВТ, leytes@nicevt.ru, Леонид Петров, нач. техбюро цеха ПП ОАО НИЦЭВТ

В настоящее время востребованными становятся печатные платы, изготовленные из материалов, рассчитанных на работу в диапазоне частот 1…20 ГГц (и более). Использование таких материалов требует освоения новых технологических методов формирования рисунка слоев и структуры МПП. В статье описывается технология изготовления СВЧ МПП с использованием метода полностью аддитивного формирования слоев, разработанного в ФГУП ИТМ и ВТ. Изготовление опытных образцов по данной технологии освоено на производственном участке ОАО НИЦЭВТ.

Обзор методов предупреждения деформаций печатных плат на этапе конструирования

Елизавета Бегер, зам. нач. инженерного отдела, ООО «НКАБ-ЭРИКОН»

Проблема появления деформаций печатных плат (ПП) не нова, и уже наработано множество способов, предупреждающих или уменьшающих эти дефекты на различных этапах технологического процесса производства. Статья адресована в первую очередь конструкторам и посвящена выявлению причин возникновения такого рода дефектов. В ней даются рекомендации по устранению деформаций на стадии проектирования ПП, рассматриваются различия в допустимых отклонениях от нормы при подготовке проекта платы к производству как на отечественных, так и на зарубежных заводах.

МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ

Реболлинг и проблема обеспечения надежности паяных соединений

Илья Лейтес, гл. технолог ОАО НИЦЭВТ, leytes@ nicevt.ru

Обеспечение высокой надежности электронных модулей (для критически важных приложений), работающих в жестких условиях эксплуатации, требует применения особых методов пайки соединений. В статье обсуждаются вопросы применения BGA-микросхем с бессвинцовыми шариковыми выводами в устройствах с повышенными требованиями к надежности путем использования реболлинга при монтаже BGA-компонентов.

Повышение эффективности отмывки корпусов MICRO-ARRAY с помощью направленных струй

Майк Биксенмэн (Mike Bixenman), главный технический директор, корпорация Kyzen, Стив Стэч (Steve Stach), исполнительный директор и президент, корпорация Austin American Corporation

При крупносерийном производстве устройств, использующих технологию перевернутого кристалла (flip chip) и другие методы корпусирования с матричным расположением контактов (micro-array) серьезной проблемой является очистка. Структура выводов корпуса настолько плотная, что для отмывки не остается достаточного пространства. В статье рассмотрены возможные пути повышения эффективности отмывки путем выбора таких параметров технологического процесса, как тип применяемого для пайки флюса, время отмывки и конструкция насадки, подающей очищающую жидкость на сборку.

КОНТРОЛЬ И ТЕСТИРОВАНИЕ

Атака Поднебесной на российский рынок испытательного оборудования

Александр Кисин, руководитель отдела испытательного оборудования, ООО «УниверсалПрибор»

В настоящее время на рынке много компаний, занимающихся производством и продажей испытательного оборудования. Часто выбор покупателя останавливается на известном бренде. Но что делать, когда на необходимое оборудование выделено не так много средств? В статье приведен обзор сравнительно недорогого оборудования, выпускаемого одной из ведущих китайских компаний, базирующейся в Шанхае.

Новая серия камер большого объема Vario от компании Voetsch Industrietechnik GmbH

Александр Черных, менеджер службы испытательного оборудования, ООО «Совтест АТЕ», Анна Гамова, менеджер службы испытательного оборудования, ООО «Совтест АТЕ»

Оцените материал:

Источник: ИД Электроника

vv

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты