Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 24 июля
 
 


Это интересно!

Новости

Россиян перестанут сажать за GPS-трекеры и якобы шпионские фотокамеры


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

В Москве открывается Третий международный форум по нанотехнологиям

Третий международный форум по нанотехнологиям RUSNANOTECH-2010, в котором участвуют ведущие ученые и бизнесмены Европы, Азии и Америки, открылся сегодня в Москве.

Сергей Иванов и Стив Баллмер договорились о ценах

Опубликованы ориентировочные цены на ПО Microsoft для российских госорганизаций.

Неделя технологий для производства передовой электроники высочайшего класса

Компания «Диполь Технологии» приглашает специалистов в области производства электроники принять участие в «Недели технологий для производства передовой электроники высочайшего класса». Мероприятие пройдет с 23 по 25 ноября 2010 года в Москве.

 

2 ноября

V Всероссийская конференция «Производство электроники»

25 октября 2010 г. в рамках Российской недели электроники медиагруппа «Электроника» провела V Всероссийскую конференцию «Производство электроники: Применение стандартов IPC в современном монтажном производстве».

V Всероссийская конференция «Производство электроники:
V Всероссийская конференция «Производство электроники:
 Применение стандартов IPC в современном монтажном производстве»

Ведущим конференции стал Юрий Ковалевский, официальный представитель Международной Ассоциации IPC в России. Доклады по всем аспектам требований стандартов IPC ко всем участкам монтажного производства сопровождались комментариями лучших специалистов отечественных предприятий в рамках их практического применения в реальных российских производственных условиях.

Среди участников присутствовали технические директора, главные технологи, ведущие специалисты организации производства, специалисты по обеспечению качества.

С первым докладом на конференции выступил Вадим Лысов, заместитель директора НПФ «Доломант». Изложив свой взгляд на актуальное состояние дел в реальной электронике России, докладчик сделал вывод, что наилучшими перспективами сегодня обладают предприятия, которые сумели или сумеют в ближайшем будущем занять определенные специализированные ниши на рынке, в которых требуется изготовление высокотехнологичной продукции ответственного назначения.

Об истории знакомства со стандартами IPC на предприятиях России рассказал Павел Агафонов, директор Консультационно-технологического центра ЗАО Предприятие Остек. Смена компонентной базы в 90-х годах прошлого века вынудила отечественные предприятия переходить на работу на оборудовании, обеспечивающем технологию поверхностного монтажа. Что, в свою очередь, вызвало огромное количество вопросов технологов-практиков, ответы на которые во многом способны дать стандарты IPC.

Вслед за изложением общих сведений об Ассоциации IPC, методики организации процессов разработки стандартов, а также демонстрацией «дерева» стандартов относительно техпроцесса монтажа, Юрий Ковалевский перечислил и раскрыл содержание документов, касающихся оценки поставщиков и приемки печатных плат и компонентов (Серия IPC-6010, стандарты IPC-A-600, J-STD-002). Здесь эстафету принял Владимир Макаров, генеральный директор ООО НКАБ-ЭРИКОН, который посвятил свое выступление практическим вопросам конструирования, изготовления и приемки печатных плат, а также взаимодействию конструкторов, производителей и потребителей печатных плат.

Стандарты, имеющие дело с процессами хранения и использования компонентов при сборке печатных плат (J-STD-020, J-STD-033), прокомментировал Илья Лейтес, главный технолог НИЦЭВТ. Также им были раскрыты проблемы влияния влажности на компоненты при пайке.

Следующий доклад Юрия Ковалевского касался процессов нанесения паяльных паст, хранения и использование трафаретов (IPC-7525, IPC-A-610), и, далее по линейке, – установки компонентов на печатные платы (IPC-9850, IPC-A-610). Вопросы точности оборудования для установки компонентов (IPC-9850) осветил Алексей Курносенко, руководитель отдела технической информации проекта «Элинформ».

Рассказ о стандартах по технологии и оборудованию для пайки (конвекционная пайка, парофазная пайка, селективная пайка – J-STD-001, IPC-A-610), а также по применению компонентов BGA (IPC-7095) вновь продолжил Илья Лейтес. Дополнительно были рассмотрены вопросы применения бессвинцовой и смешанной технологии, и реболлинга компонентов BGA.

Техническую часть конференции завершило сообщение об окончательной приемке и ремонте собранных плат (IPC-А-610 или IPC-7711/21), вслед за которым Евгений Козлов, заместитель начальника цеха НИЦЭВТ, показал важность правильного применения рентген-контроля.

На современном производстве стандартизированы должны быть не только технологические, но и все бизнес-процессы. Роль стандартов при организации производства, для процессов кооперации при производстве электроники, для налаживания прочных связей между разработчиками и производителями раскрыл Семен Лукачев, директор производственной компании «Альтоника»

Вся технологическая цепочка техпроцесса монтажа и соответствующие его звеньям стандарты были продемонстрированы слушателям на красочной схеме. Завершилась конференция свободным общением участников на фуршете.

Оцените материал:

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты