Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 7 декабря
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика

Итоги Форума и премии «Живая электроника России - 2016»


Интервью, презентации

Ранее

Анонсирована деловая программа выставки Hi-Tech Building 2013

Чуть меньше месяца остается до открытия ежегодной международной выставки в области автоматизации коммерческой и жилой недвижимости Hi-Tech Building 2013, которая состоится с 29 по 31 октября в павильонах 1 и «Форум» московского Экспоцентра.

Бесплатные тренинги по оборудованию Advantech и технологиям Iconics

В рамках выставки ПТА-2013 9 октября пройдут бесплатные тренинги по оборудованию Advantech и программным технологиям Iconics.

В Москве прошла выставка InfoSecurity Russia'2013

С 25 по 27 сентября в Москве в 10-й раз прошла выставка InfoSecurity Russia, масштабное событие в области информационной безопасности в России.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

7 октября 2013

Первая российская конференция по технологиям создания трехмерных схем на пластиках

Конференция пройдет 23–24 октября 2013 года в Москве. Мероприятие организует Научно-исследовательский институт инновационных технологий (НИИИТ), входящий в ГК Остек, при поддержке и с участием европейской 3D-MID ассоциации - Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V.

Г

руппа компаний Остек - участник 12-й Международной выставки технологического оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности "ЭлектронТехЭкспо" - приглашает вас принять участие в первой отечественной конференции, посвященной технологии создания трехмерных схем на пластиках (3D-MID). Мероприятие организует Научно-исследовательский институт инновационных технологий (НИИИТ), входящий в ГК Остек, при поддержке и с участием европейской 3D-MID ассоциации - Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V. Конференция пройдет 23 – 24 октября 2013 года, в Москве.

Сегодня технология 3D-MID переживает второе рождение, связанное с удовлетворением современных требований миниатюризации электроники, снижения себестоимости и повышения ее функциональности за счет использования пластиковых элементов конструкции для сборки электронных схем или организации системы соединений.

Перед отечественной электроникой стоят задачи выхода на современный технологический уровень, и применение технологии 3D-MID является одной из тех площадок, с помощью которых мы можем эти задачи реализовать. Эта технология позволяет создавать электронные устройства с новыми свойствами, недоступными для традиционной электроники.

В рамках конференции будут представлены все основные этапы производства устройств на базе технологии 3D-MID: от проектирования и выбора технологических материалов до сборки и тестирования готовой продукции, с демонстрацией образцов изделий. Во время обсуждения докладов, а также во время перерывов у вас будет возможность задать интересующие вопросы непосредственно производителям оборудования и представителям зарубежных компаний, имеющим богатый опыт разработки и производства изделий по данной технологии.

Дата и место проведения конференции: 23 – 24 октября 2013 г., г. Москва, Краснопресненская наб., 12, Центр международной торговли, конференц-зал «Амур».

Участие в конференции бесплатно.

Более подробная информация на сайтах: www.3dmid.ru и www.ostec-group.ru.

Источник: Primexpo.ru

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 
 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2016 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты