Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Понедельник, 22 июля
 
 


Это интересно!

Новости

Россиян перестанут сажать за GPS-трекеры и якобы шпионские фотокамеры


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Путин: у страны острая потребность в инженерных кадрах. Быть инженерами хотят лишь 8% выпускников школ

В России исчерпаны ресурсы инженерных кадров советского периода, заявил в понедельник президент РФ Владимир Путин, отметив необходимость подготовки новых специалистов.

Медведев поприветствовал участников олимпиады по робототехнике

Всемирная олимпиада роботов впервые пройдет в России – с 21 по 23 ноября в Сочи. Олимпиаде предшествует национальный этап мероприятия, в котором принимают участие порядка 400 команд из 35 российских регионов.

В Москве пройдет замена 6-кВ линий электросетей на линии с напряжением 20 кВ

Столичные энергетики планируют обновить линии к 2025 г. Новые сети будут обеспечивать метро, железнодорожный и общественный транспорт, офисные и жилые здания.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

24 июня 2014

Ростех организует производство 3D-микросистем: проект можно назвать прорывным для отечественной радиоэлектроники

Серийное производство высокоплотных радиоэлектронных модулей нового поколения запустят к 2016 г.

М

осковский радиотехнический институт РАН, входящий в «Объединенную приборостроительную корпорацию» Госкорпорации Ростех, ведет строительство Экспериментально-технологического центра по созданию высокоплотной электроники нового поколения – компактных 3D-микросистем. Проект реализуется в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008–2015 гг».

Планируется, что завод для производства 3D-модулей построят в Томской Особой экономической зоне. Переговоры о его создании между гендиректором концерна «Вега», входящего в ОПК, и губернатором Томской области идут с начала 2014 г. Экспериментально-технологический центр МРТИ РАН начнет работу в декабре 2014 г. В течение 2015 г. на его базе планируется провести окончательную отработку и аттестацию технологии опытного производства. Серийное производство 3D-микросистем должно быть запущено на заводе высокоплотных радиоэлектронных модулей нового поколения в Томске к 2016 г.

Дизайн микросистем полностью создан специалистами Московского радиотехнического института РАН (МРТИ РАН), также входящего в состав концерна «Вега». Состав оборудования, на котором будут собираться 3D-модули, представители ОПК не раскрывают.

Концерн «Вега», объединяющий более 20 предприятий, занят разработкой и производством радиоэлектроники военного назначения, главным образом, для нужд военно-воздушных сил и ПВО. Известно, что предприятия концерна производят радиолокационные комплексы, устанавливаемые на самолетах радиоразведки А-50 и А-100 (на основе Ил-76 и его модификаций), Ту-214ОН и «Алмаз», используемые на орбитальных станциях.

Представитель ОПК Леонид Хозин говорит, что на томском предприятии концерна «Вега» в первую очередь будут производиться 3D-модули гражданского назначения, хотя «о военных тоже не забудут».

По его же словам, можно с большой долей вероятности предположить, что микросистемы томского завода будут использоваться в самолетах радиолокационной разведки А50У и А100.

Самолет радиолокационной разведки А-50, в котором будут применяться 3D-микросистемы

«В данный момент в России нет серийного производства таких микросистем, их разработки носят экспериментальный характер, – сообщил генеральный директор «Объединенной приборостроительной корпорации» Александр Якунин, – Российские производители техники работают с западной продукцией или отечественными микросхемами, которые часто уступают иностранным производителям в надежности, габаритах и быстродействии. В этом смысле проект можно назвать прорывным для отечественной радиоэлектроники».

3D-микросистема – новейший тип электронных модулей для современной радиоэлектронной аппаратуры, включающий в себя микросхемы, элементы соединений и связи, выполненный с использованием бескорпусной элементной базы. Основные преимущества 3D-микросистем по сравнению с узлами радиоэлектронной аппаратуры, изготовленными на основе традиционной технологии, – это значительное уменьшение размеров радиоэлектронной техники (в 4–8 раз), а также увеличение производительности, снижение потребляемой мощности, повышение надежности.

Читайте также:
Рогозин: РФ за 2,5 года заменит украинскую продукцию ОПК на российскую
Оборонке придется отказаться от импортных чипов
Минпромторг займется усовершенствованием высокотехнологичной деятельности ОПК
Неспокойные времена для электроники оборонной отрасли
Россия остро нуждается в первоочередном развитии собственной электронной компонентной базы
Гендиректор концерна «Вега» и губернатор Томской области обсудили проект строительства радиоэлектронного завода в ОЭЗ Томска
«Росэлектроника» поддержит новые микроэлектронные производства и технологические центры в Зеленограде
В. Верба: «Мы создаем 3D-микросистемы высокоплотной электроники нового поколения»
Концерн «Вега» в 2013 г. начнет строительство завода радиоэлектронных модулей в «Томской» ОЭЗ

Источники: «Ростехнологии», CNews

Комментарии

1 / 1
1

125 июня, 06:00

Леонид Чанов

Серийность?

Интересно, какова потребность российского рынка в 3D микросхемах, каковы проектные нормы чипов внутри корпуса? Производство таких микросхем - дело недешевое , и окупятся они лишь при большой серийности. Для каких крупных проектов на российском рынке они предназначены? Или планируется выход на зарубежные рынки, но тогда с кем конкурировать и за счет чего выигрывать это соревнование?

1 / 1
1

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты