Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 19 июня
 
 


Это интересно!

Новости


Обзоры, аналитика


Интервью, презентации

Ранее

Разработка ОПК позволит глушить сигнал всех мобильных операторов

Объединенная приборостроительная корпорация (ОПК) создает новое поколение малогабаритных станций радиоэлектронной борьбы «Солярис-мини-Н». Модернизированный передатчик помех позволит более эффективно противодействовать террористическим угрозам в местах массового скопления людей и глушить сигналы сотовой связи во всех современных сетях.

Из технопарков вычищают офисы

Ассоциация кластеров и технопарков разработала проект новых стандартов для технопарков, что приведет к ужесточению требований к таким объектам, пишет "Коммерсантъ".

«Росэлектроника» уменьшила размер СВЧ-резонаторов

Специалисты холдинга «Росэлектроника» разработали технологию изготовления тонкопленочных СВЧ-резонаторов, позволяющую в несколько раз сократить вес и размеры микроэлектронных устройств. Устройства превосходят российские и зарубежные аналоги по ряду характеристик.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

13 декабря 2016

«Росэлектроника» освоила уникальную для России технологию многослойных плат

«Росэлектроника» освоила выпуск многослойных плат гибридных интегральных схем по технологии LTCC с применением тонких пленок. Устройства обладают малыми размерами, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.

Т

ехнология LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) – то есть технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики – для российской микроэлектроники уникальна. В нашей стране опыт ее применения имеет ограниченное число предприятий. Устройства, реализованные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.

Новая технология, которую освоила «Росэлектроника», позволяет реализовать до 30 многослойных тонкопленочных слоев на толстопленочном многослойном основании с разрешением «проводник-зазор» и диаметром переходных отверстий 30 мкм и менее, а также интегрировать непосредственно в объем многослойной платы гибридных интегральных схем пассивные и активные элементы, в том числе системы на кристалле. Это обеспечивает высокую плотность компоновки, и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий.

Как отмечают специалисты холдинга, таких показателей удалось добиться в результате объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций.

Многослойные платы, выполненные по данной технологии, по своим характеристикам превзошли аналогичную продукцию зарубежных компаний, в частности, американских CTS Corporation, Fox Electronics и Mini-Circuits, японских Epson и Murata, а также британской Golledge Electronics и германской Jauch.

Разработчики отмечают, что освоенная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.

Источник: Ростех

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты