Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Среда, 13 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

Разработка ОПК позволит глушить сигнал всех мобильных операторов

Объединенная приборостроительная корпорация (ОПК) создает новое поколение малогабаритных станций радиоэлектронной борьбы «Солярис-мини-Н». Модернизированный передатчик помех позволит более эффективно противодействовать террористическим угрозам в местах массового скопления людей и глушить сигналы сотовой связи во всех современных сетях.

Из технопарков вычищают офисы

Ассоциация кластеров и технопарков разработала проект новых стандартов для технопарков, что приведет к ужесточению требований к таким объектам, пишет "Коммерсантъ".

«Росэлектроника» уменьшила размер СВЧ-резонаторов

Специалисты холдинга «Росэлектроника» разработали технологию изготовления тонкопленочных СВЧ-резонаторов, позволяющую в несколько раз сократить вес и размеры микроэлектронных устройств. Устройства превосходят российские и зарубежные аналоги по ряду характеристик.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

13 декабря 2016

«Росэлектроника» освоила уникальную для России технологию многослойных плат

«Росэлектроника» освоила выпуск многослойных плат гибридных интегральных схем по технологии LTCC с применением тонких пленок. Устройства обладают малыми размерами, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.

Т

ехнология LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) – то есть технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики – для российской микроэлектроники уникальна. В нашей стране опыт ее применения имеет ограниченное число предприятий. Устройства, реализованные подобным образом, обладают малыми объемом и массой, широким диапазоном частот и высокой стойкостью к внешним факторам.

Новая технология, которую освоила «Росэлектроника», позволяет реализовать до 30 многослойных тонкопленочных слоев на толстопленочном многослойном основании с разрешением «проводник-зазор» и диаметром переходных отверстий 30 мкм и менее, а также интегрировать непосредственно в объем многослойной платы гибридных интегральных схем пассивные и активные элементы, в том числе системы на кристалле. Это обеспечивает высокую плотность компоновки, и, как следствие, компактность разрабатываемых изделий.

Как отмечают специалисты холдинга, таких показателей удалось добиться в результате объединения двух классических технологий на основе толстых и тонких пленок в едином конструктиве без применения дополнительных механических и сборочных операций.

Многослойные платы, выполненные по данной технологии, по своим характеристикам превзошли аналогичную продукцию зарубежных компаний, в частности, американских CTS Corporation, Fox Electronics и Mini-Circuits, японских Epson и Murata, а также британской Golledge Electronics и германской Jauch.

Разработчики отмечают, что освоенная технология позволит создавать современную элементную базу для построения устройств функциональной микроэлектроники, телекоммуникаций и связи в области высоких и сверхвысоких частот.

Источник: Ростех

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 

Горячие темы

 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2019 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты