Вход |  Регистрация
 
 
Время электроники Воскресенье, 19 ноября
 
 


Это интересно!

Ранее

ГК "Ренова" создала управляющую компанию для развития промышленного Интернета вещей

Группа компаний "Ренова" создала управляющую компанию "Цифра" для развития технологий промышленного Интернета вещей (IIoT). "Цифра" будет запускать собственные продукты, развивать существующие решения группы "Ренова" и инвестировать в перспективные технологии.

Росэлектроника локализует ЭРА-ГЛОНАСС

Новая разработка холдинга "Росэлектроника" Госкорпорации Ростех позволит обеспечить 50 локализацию производства модулей "ЭРА-ГЛОНАСС".

Минпромторг потратит 3 миллиарда на замену микросхем из США, Германии и Японии

Минпромторг выделил почти 3 млрд руб. на 13 опытно-конструкторских работ, которые обеспечат замещение в оборонно-промышленном комплексе электроники из США, Германии, Японии и Тайваня. Результатов можно будет ждать через два с лишним года.

Реклама

По вопросам размещения рекламы обращайтесь в отдел рекламы

Реклама наших партнеров

 

7 сентября 2017

«Росэлектроника» создала импортозамещающую серверную платформу на «Эльбрусах» и «Байкалах»

Объединенный холдинг «Росэлектроника» создал линейку импортозамещающих универсальных коммуникационных платформ (TSP, Telecommunication Server Platform). Решения могут быть использованы как L2/L3-коммутатор, маршрутизатор, межсетевой экран с системой обнаружения и предотвращения вторжений, а также как узел мультисервисной сети связи: в качестве IP-АТС корпоративного уровня, почтового сервера, web-сервера и других серверов услуг.

И

мпортозамещение до сих пор является одной из наиболее актуальных проблем в телекоммуникационной сфере и секторе IT, отметил заместитель гендиректора «Росэлектроники» Арсений Брыкин.

«Множество разработчиков и производителей стремятся получить для своей продукции заветный статус телекоммуникационного оборудования российского происхождения (ТОРП). Как известно, такое оборудование должно отвечать целому ряду критериев и пройти утверждение на экспертном совете. Мы создали целую линейку TSP из шести вариантов: от TSP-500 до TSP-3500 в зависимости от производительности и «начинки». Каждый из них является унифицированной платформой различной производительности с возможностью гибкого наращивания сетевых интерфейсов и подключения средств защиты информации», – прокомментировал он.

В основе построения аппаратной платформы TSP лежит вычислительный модуль в формате COM Express тип 6. Одним из важнейших преимуществ стандарта COM Express является взаимозаменяемость модулей. Благодаря единому стандарту и широкому выбору функциональных характеристик процессорных модулей, последующая модернизация системы становится быстрой и малозатратной.

Отличительной особенностью TSP является возможность использования вычислительного модуля различных производителей и архитектур, в первую очередь – отечественного модуля Е4С/COM на базе процессора Эльбрус-4С разработки ИНЭУМ им. И.С. Брука. Более того, вместо типового модуля COM Express, в качестве основного вычислителя может быть использован и SMARC-модуль компании «Байкал-Электроникс». Если на платформу установить софт «Масштаба» получится решение с максимальным уровнем доверенности.

Одновременно с аппаратной платформой, составляющей основу TSP, НИИ «Масштаб» был разработан одноплатный компьютер TSP-SBC (Single Board Computer), который позволяет значительно расширить функциональные возможности платформы. Используемый как самостоятельное встраиваемое изделие, SBC предназначен для установки и работы в составе TSP, построенных на основе различных процессорных структур (x86, «Эльбрус», «Байкал»). В конструкции базовой несущей платы SBC предусмотрено крепление вычислительного модуля формата COM Express, с установленным ОЗУ и накопителя SSD mSATA.

Модельный ряд платформ TSP состоит из двух вариантов: TSP-OD, предназначенный для использования в агрессивных условиях эксплуатации, и TSP-ID – для эксплуатации в стационарных помещениях.

Особое внимание разработчики уделили стойкости изделия к внешним воздействующим факторам – чтобы его эксплуатация была возможна в самых различных условиях. За основу был взят ГОСТ РВ 20.39.304-98, регламентирующий требования к военной аппаратуре наземной техники. В результате все компоненты TSP размещаются в оцинкованном крашеном корпусе со следующими характеристиками: глубина 520мм (без ручек), ширина 430мм (с креплениями в стойке 480мм), высота 44мм (1U).

Создание TSP стало результатом совместной работы НИИ «Масштаб», университета ИТМО и ОАО «Авангард». Кафедры ИТМО обеспечили разработку схемотехнических решений TSP и SBC. На опытном производстве ИТМО были созданы платы прототипов TSP. В цехах «Авангарда» были изготовлены базовые несущие конструкции изделия. «Масштаб» в рамках проекта выполнял системные работы по определению технического и функционального облика продукта, разрабатывал программное обеспечение, которое позволило бесшовно сопрягать работу различных процессоров.

«Для начала серийного производства остается одно – выбрать среди российских предприятий радиоэлектронной промышленности того, кто сможет качественно и в срок выполнять заказы на изготовление платформ TSP и SBC. Данную задачу НИИ «Масштаб» планирует решить до конца 2017 года», –  пояснил Арсений Брыкин.

Комментарии

0 / 0
0 / 0

Прокомментировать







 
 
 




Rambler's Top100
Руководителям  |  Разработчикам  |  Производителям  |  Снабженцам
© 2007 - 2017 Издательский дом Электроника
Использование любых бесплатных материалов разрешено, при условии наличия ссылки на сайт «Время электроники».
Создание сайтаFractalla Design | Сделано на CMS DJEM ®
Контакты